技术总结
本发明涉及一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，属微流体输送技术领域。电渗泵结构包括入口流道、密封层、正电极、电渗泵下壳体、导热板、入口腔室、气凝胶泵送通道、出口腔室、负电极、出口流道、电渗泵上壳体。冷却液从入口流道流入电渗泵入口腔室，在电场驱动下通过气凝胶泵送通道通过出口腔室，经出口流道流出电渗泵。与传统电渗泵相比，本发明采用了孔隙率极高、热导率极低的气凝胶材料作为泵送通道，其优点在于：显著增加泵送流量，减少高电压泵送产生的焦耳热向微电子芯片的热反馈，提高散热效率，可广泛适用于如计算机CPU芯片、生物检测芯片、光电转换芯片等微电子芯片的冷却。
技术研发人员：左雨欣;于影;左春柽;何俸华;曹倩倩
受保护的技术使用者：嘉兴学院
文档号码：201610841253
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2017.01.11