防湿剂风干装置的制作方法

本技术：
涉及一种防湿剂风干装置，用于加快防湿剂的干燥。

背景技术：

随着科技的发展和进步，现如今生产中集成电路板的应用越来越广泛，集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，电子元气间间隔极小，如受潮可能引发短路故障，所以一般表面都涂布有防湿剂，但是在防湿剂涂布后需要一个干燥的过程，才能进行下一步的工作，现有设备多采用自然风干的方式，需要较长时间，造成工作效率低下。故此需要提出改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种防湿剂风干装置，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明公开了一种防湿剂风干装置，包括冷却风扇、支架及底座，所述冷却风扇固定于所述支架，所述支架固定于所述底座。

优选的，在上述的防湿剂风干装置中，所述底座包括支撑板和固定板，所述支撑板固定于所述固定板。

优选的，在上述的防湿剂风干装置中，所述支撑板是由第一面板和第二面板构成的l形板，所述第二面板固定于所述固定板。

优选的，在上述的防湿剂风干装置中，所述第二面板端面设有至少两螺纹孔，所述固定板设有与所述螺纹孔对应的沉孔。

优选的，在上述的防湿剂风干装置中，所述第一面板背离所述第二面板端设有锥度。

优选的，在上述的防湿剂风干装置中，所述支架由金属薄板折弯而成。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、该防湿剂风干装置结构简单，装配方便，用材简单，不影响成本；

2、该防湿剂风干装置能够加快防湿剂的挥发牢固，提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中防湿剂风干装置的示意图；

图2所示为本发明具体实施例中底座的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参图1和图2所示，本发明实施例中的防湿剂风干装置，包括冷却风扇01、支架02及底座03，冷却风扇01固定于支架02，支架02固定于底座03，结构简单，装配方便。

优选的，底座03包括支撑板0301和固定板0302，支撑板0301固定于固定板0302，支撑板0301用于支撑支架02，固定板0302将本装置固定于所需干燥的设备上。

优选的，支撑板0301是由第一面板0303和第二面板0304构成的l形板，第二面板0304固定于固定板0302，l形板可以确保冷却风扇01与防湿剂涂布设备不发生干涉。

优选的，第二面板0304端面设有至少两螺纹孔0305，固定板0302设有与螺纹孔0305对应的沉孔0306，用于将支撑板0301和固定板0302固定，同时保证固定螺栓不妨碍将本装置安装于防湿剂涂布设备。

优选的，第一面板0303背离第二面板0304端设有锥面0307，支架02安装于锥面0307后可以使冷却风扇01中心对准需要干燥的地方。

优选的，支架02由金属薄板折弯而成,加工简单，且材料成本低廉。

本防湿剂风干装置结构简单，装配方便，而且能够加快防湿剂的挥发牢固，提高工作效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

技术特征：

技术总结
本申请公开了一种防湿剂风干装置。该防湿剂风干装置，包括冷却风扇，支架及底座，所述冷却风扇固定于所述支架，所述支架固定于所述底座。本新型防湿剂风干装置结构简单，装配方便，而且能够加快防湿剂的挥发牢固，提高工作效率。

技术研发人员：沙冰娟
受保护的技术使用者：沙冰娟
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2018.04.03