一种防偏移的玻璃钝化芯片的制作方法

本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种防偏移的玻璃钝化芯片。

背景技术：

进入21世纪，随着科术的不断发展，电子通讯设备以及信息产品在家用电器的使用越来越广泛，半导体芯片作为电子产品中必不可少的器件，在家电产品中发挥着重要的作用。但随着电子设备设计性能的不断提升，对芯片的性能要求也越来越高，芯片在于插入槽的配合过程中，插入槽内接触点在于芯片上的刀片针接触时，芯片上的刀片式针不在插入槽的正中央，存在左右偏移现象，导致刀片针与插入槽内的接触点接触不良，导致电路不同，影响电子产品的正常使用，这些问题阻碍半导体领域的发展，。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本发明提供一种结构简单，加工容易，定位准确，导电性好，芯片与插入槽内接触点接触面广的防偏移的玻璃钝化芯片。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：一种防偏移的玻璃钝化芯片，包括芯片本体以及与外部电路板连接的插入槽，所述芯片本体与插入槽相接触，所述芯片本体下端设有用于与插入槽相插接的刀片针，在刀片针上设有用于防止刀片针偏移的保护区以及与插入槽相接触的保证刀片针与插入槽接触性的接触区，在保护区内设有用于防止刀片针偏移及固定刀片针的玻璃层，所述插入槽内设有与玻璃层相适配的进一步防止刀片针偏移的适配层。

上述的防偏移的玻璃钝化芯片，所述芯片本体上设有缺口，所述插入槽上开设有与缺口适配的用于增加芯片本体与插入槽连接稳定性的凸起。

上述的防偏移的玻璃钝化芯片，所述缺口设置多个，凸起与缺口数量相等。

上述的防偏移的玻璃钝化芯片，所述插入槽的内槽壁上设有与刀片针相接触的用于增加刀片针与插入槽接触面积的导电片。

本发明的有益效果在于：在刀片针上设有保护区以及与插入槽相接触的接触区，在保护区内设有玻璃层，用于刀片针的定位，可防止刀片针在与接触槽接触过程中发生偏移，保护区与接触区分开设置，可使刀片针在与接触槽的接触过程中保证其可靠定位与接触；插入槽内设有与玻璃层相适配的适配层，适配层可以与玻璃层更好的配合，进一步防止刀片针偏移；芯片本体上设有缺口，插入槽上开设有与缺口适配的凸起，用于定位芯片本体在插入槽位置，增加芯片本体与插入槽连接稳定性；插入槽的内槽壁上设有与刀片针相接触的导电片，设置导电片的目的在于用于增加刀片针与插入槽接触面积，使芯片本体与插入槽连接的外部电路板之间的导电性更优良。

附图说明

图1为本发明的连接结构示意图；

图2为本发明中芯片本体结构示意图；

图3为本发明中插入槽的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细说明。

如图1、2、3所示，一种防偏移的玻璃钝化芯片，包括芯片本体1以及与外部电路板2连接的插入槽3，所述芯片本体1与插入槽3相接触，具体为芯片本体1与插入槽3相插接接触，进一步的，所述芯片本体1下端设有用于与插入槽3相插接的刀片针4，刀片针4为刀片式插针，为现有技术，在此不再赘述，所述插入槽3的内槽壁上设有与刀片针4相接触的用于增加刀片针4与插入槽3接触面积的导电片5，设置导电片5的目的在于用于增加刀片针4与插入槽3接触面积，使芯片本体1与插入槽3连接的外部电路板2之间的导电性更优良，在刀片针4上设有用于防止刀片4针偏移的保护区6以及与插入槽3相接触的保证刀片针4与插入槽3接触性的接触区7，在保护区6内设有用于防止刀片针4偏移及固定刀片针4的玻璃层8，玻璃层8的设置方法是将玻璃粉和有机溶剂（甲醇或异丙醇）配制成悬浮液，并在悬浮液内加入适量的活性剂28%的氨水和醋酸纤维素混合制成。所述插入槽3内设有与玻璃层8相适配的进一步防止刀片针4偏移的适配层9，所述芯片本体1上设有缺口10，所述插入槽3上开设有与缺口10适配的用于增加芯片本体1与插入槽3连接稳定性的凸起11，所述缺口10设置多个，凸起11与缺口10数量相等。

上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。