专利名称：玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，属于瞬态电压抑制
二极管技术领域。
背景技术：
双向瞬态电压抑制二极管采用玻璃钝化兼实体封装，与传统的金属封装相比较， 具有体积小、重量轻、无水汽含量、无氧含量超标、外壳绝缘等优势。但是，由于玻璃钝化封 装的双向瞬态电压抑制二极管体积小，又是实体封装，使得该系列产品无法达到很好的散 热效果，经温度冲击和功率老炼筛选后，由于内部材料热膨胀系数差异的影响，产品淘汰比 例较高。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热效果较好、成品率较高的玻璃钝化封装瞬 态电压抑制二极管结构，以克服现有技术的不足。
本实用新型是这样构成的本实用新型的一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管 结构包括2个二极管管芯，每个管芯为一个半导体PN结，在2个管芯之间设有连接件，在2 个管芯上分别连接电极，电极连接引线，在管芯、连接件和电极外侧设有玻璃封装体。 上述连接件为圆形钼片结构，连接件的圆形直径与管芯的直径相同。 上述连接件的厚度为0. 3iim 5iim。 由于采用了上述技术方案，本实用新型在2个管芯之间用l个连接片进行缓冲，可 以有效解决材料热膨胀系数差异的问题，提高产品的质量和成品率。经试验，可以在现有技 术的基础上提高10%以上的成品率，有效地降低了生产成本。
附图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例如图l所示，采用2个现有的硅双向瞬态电压抑制二极管管 芯1，每个管芯为一个半导体PN结，在2个管芯1之间加入连接件2，连接件2采用常规的 金属钼并制作成圆形钼片结构，将连接件2的圆形直径制作成与管芯1的直径相同，并将连 接件2的厚度控制在0.3iim 5iim的范围；在2个管芯1上分别连接上电极3和将电极 3连接引线4，在管芯1、连接件2和电极3外侧按常规工艺制作出玻璃封装体5即成。
权利要求一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，该结构包括2个二极管管芯(1)，每个管芯(1)为一个半导体PN结，其特征在于在2个管芯(1)之间设有连接件(2)，在2个管芯(1)上分别连接电极(3)，电极(3)连接引线(4)，在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。
2. 根据权利要求1所述的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，其特征在于连接 件(2)为圆形钼片结构，连接件(2)的圆形直径与管芯(1)的直径相同。
3. 根据权利要求1所述的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，其特征在于连接 件(2)的厚度为0. 3 ii m 5 ii m。
专利摘要本实用新型公开了一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，构造包括2个二极管管芯(1)，每个管芯(1)为一个半导体PN结，在2个管芯(1)之间设有连接件(2)，在2个管芯(1)上分别连接电极(3)，电极(3)连接引线(4)，在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。本实用新型在2颗管芯之间用1颗连接片进行缓冲，可以有效解决材料热膨胀系数差异的问题，提高产品的质量和成品率。经试验，可以在现有技术的基础上提高10％的成品率，降低了生产成本。
文档编号H01L23/367GK201549505SQ20092031607
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月27日 优先权日2009年11月27日
发明者吴贵松, 唐文斌, 徐年惠 申请人:中国振华集团永光电子有限公司