旋转装置的制作方法

本发明涉及旋转装置，该旋转装置在保持着晶片的状态下使晶片旋转并进行清洗/干燥。

背景技术：

在半导体制造工艺中，在对晶片进行清洗的清洗单元中，例如存在1张1张地对晶片进行处理的单张自旋式清洗单元。在该清洗单元中，例如，存在如下的旋转装置：利用多个保持爪将晶片的外周夹住而进行保持，并使该夹住的部分以自旋旋转轴为轴而公转，由此，使晶片旋转并进行清洗/干燥(例如，参照专利文献1、2)。在该旋转装置中，使对晶片的外周进行保持的保持爪转动而打开，将搬送到旋转工作台上方的晶片夹紧并保持。

即，在上述的例子中的旋转装置中，在旋转工作台的外周部上至少具有3个与保持爪转动轴连结的保持爪，在对晶片进行保持时，使连结该至少3个保持爪的设想的三角形的外心与作为旋转工作台的旋转中心的自旋旋转轴一致。使该至少3个保持爪转动的各突出部上升而使旋转工作台自旋旋转，由此，与各保持爪连接的保持爪转动轴通过各突出部而转动，与此相伴，至少3个保持爪在从作为旋转工作台的旋转中心的自旋旋转轴分离的方向上转动而成为打开的状态。

并且，在晶片以使连结3个保持爪的设想的三角形的外心与晶片的中心一致的方式被搬送到旋转工作台上方之后，使旋转工作台自旋反转，由此，通过弹簧的力来使3个保持爪在接近自旋旋转轴的方向上转动并关闭。然后，通过使至少3个保持爪与晶片的外周接触，而在除了保持爪以外不与晶片接触的状态下，使晶片成为由保持爪保持的状态。

在利用至少3个保持爪保持了晶片之后，使旋转工作台自旋反转直到各突出部进一步从各保持爪转动轴远离，之后，使突出部下降。然后，在突出部下降的状态下，使旋转工作台自旋旋转并使各保持爪以自旋旋转轴为轴而公转，由此，使由至少3个保持爪保持的晶片w自旋旋转。接着，对于由各保持爪保持的晶片w的上表面和下表面，一边从清洗水提供单元提供清洗水，一边进行自旋旋转清洗。之后，使清洗水的提供停止，并将晶片的旋转切换为高速旋转，通过离心力将清洗水朝向外周方向吹飞而使晶片干燥。在进行该干燥时，有时也例如通过吹送干燥空气而使晶片进一步高速地干燥。

专利文献1：日本特许第3909915号公报

专利文献2：日本特开2015-122400号公报

这里，在旋转装置的制造中，理想化的是将至少3个保持爪以自旋旋转轴为中心在旋转工作台上在周向上准确地等间隔地配设，并且，与各保持爪对应的至少3个突出部也以自旋旋转轴为中心准确地等间隔地配设。在该情况下，当使至少3个保持爪与晶片的外周接触时，各保持爪能够以相同的转动角度对晶片进行保持。因此，对保持爪已保持了晶片的情况进行检测的至少3个传感器也以自旋旋转轴为中心在周向上等间隔地配设。

然而，将3个保持爪、3个突出部和3个传感器准确地等间隔地配置是很困难的。进而，在将晶片搬送到旋转工作台上方并利用保持爪来夹紧保持时，很难使晶片的中心与自旋旋转轴的轴心准确地一致而将晶片搬送到旋转工作台上方并进行定位，存在由保持爪保持的晶片的中心从自旋旋转轴的轴心偏移的情况。在该状态下，当晶片自旋旋转时，由于因自旋旋转而产生的离心力并不是均等地分布在各保持爪上，所以有时不能维持由保持爪进行的晶片的保持，晶片会被吹飞落下。

因此，在旋转装置中，当在晶片的中心从自旋旋转轴的轴心偏移的状态下通过保持爪来保持晶片时，产生了对晶片的中心的偏移进行识别的课题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种旋转装置，在晶片中心从自旋旋转轴的轴心偏移的状态下对通过保持爪保持了晶片的情况进行识别。

用于解决上述课题的本发明是一种旋转装置，该旋转装置具有保持机构以及自旋旋转机构，其中，该保持机构使至少3个保持爪与晶片的外周接触而对晶片进行保持，该自旋旋转机构具有旋转驱动部，该旋转驱动部使该保持机构以自旋旋转轴为轴而旋转，其中，该旋转装置具有判断单元，该判断单元对晶片的中心是否与该自旋旋转轴的轴心一致进行判断，该保持机构具有输出部，该输出部进行根据保持爪的位置的输出，该判断单元具有：存储部，其对当至少3个该保持爪所保持的晶片的中心与该自旋旋转轴的轴心一致时的来自与各个该保持爪对应的各个输出部的输出值进行存储；以及判断部，其根据该自旋旋转轴以规定的角度进行了旋转时的该输出部的输出值是否与该存储部所存储的保持爪的输出值一致来判断晶片的偏移。

优选所述输出部具有：传感器，其对当使保持爪以保持爪转动轴为轴转动而对晶片进行保持时的该保持爪的位置进行检测；反应部，其与该保持爪一同以该保持爪转动轴为轴转动而使该传感器发生反应；以及放大器，其将借助该反应部使该传感器发生反应的量转换成电压。

本发明的旋转装置具有保持机构以及自旋旋转机构，其中，该保持机构使至少3个保持爪与晶片的外周接触而对晶片进行保持，该自旋旋转机构具有旋转驱动部，该旋转驱动部使该保持机构以自旋旋转轴为轴而旋转，该旋转装置具有判断单元，该判断单元对晶片的中心是否与自旋旋转轴的轴心一致进行判断，保持机构具有输出部，该输出部进行根据保持爪的位置的输出，判断单元具有：存储部，其对当至少3个保持爪所保持的晶片的中心与自旋旋转轴的轴心一致时的来自与各个保持爪对应的各个输出部的输出值进行存储；以及判断部，其根据自旋旋转轴以规定的角度进行了旋转时的输出部的输出值是否与存储部所存储至少一个的保持爪的输出值一致来判断晶片的偏移，由此，在晶片自身自旋旋转之前，能够对晶片的中心相对于自旋旋转轴的偏移进行识别。因此，能够根据该识别来校正晶片的位置，并能够通过至少3个保持爪来可靠地保持晶片。

附图说明

图1示出了旋转装置的一例，其中(a)是俯视剖视图，(b)是侧视剖视图。

图2示出了在处于能够搬入晶片的状态下的旋转装置中对晶片进行保持的状态，其中(a)是俯视剖视图，(b)是侧视剖视图。

图3示出了在准确地进行了晶片的定心的状态下对晶片进行保持的旋转装置中晶片能够旋转的状态，其中(a)是俯视剖视图，(b)是侧视剖视图。

标号说明

1：旋转装置；11：基台；12：壳体；121：排水口；13：清洗水提供单元；130：清洗水提供源；131：供水管；3：保持机构；32：上板；321：轴承；34：下板；341：开口；342a～342c：突出部；35a、35b：升降部；351：缸体；352：活塞；319：保持爪转动轴；31a～31c：保持部；311：保持爪；312：臂(a)、314：臂(b)；316：弹簧；315、317：柱部；36a～36c：输出部；360：传感器；361：反应部；362：放大器；4：自旋旋转机构；40：旋转轴；40a：自旋旋转轴；40b：贯通孔；41：旋转驱动部；42：轴承；43：密封件；44：旋转接头；5：判断单元；50：存储部；w：晶片；wd：晶片的外周。

具体实施方式

图1的(a)、(b)所示的旋转装置1具有：基台11；壳体12，其防止清洗水的飞散；保持机构3，其使至少3个保持爪311与晶片w的外周wd接触并对晶片w进行保持；自旋旋转机构4，其具有旋转驱动部41，该旋转驱动部41使保持机构3以自旋旋转轴40a为轴而旋转；以及清洗水提供单元13，其向由保持机构3保持的晶片w提供清洗水，该旋转装置1例如搭载在磨削装置上，具有对晶片w进行清洗并使其干燥的功能。

如图1的(b)所示，壳体12形成为有底圆筒状，并在底面具有排水口121，该壳体12被固定在圆筒状的基台11的外周侧。

自旋旋转机构4配设在旋转装置1的中央部，其至少具有：旋转轴40，其与保持机构3连接；自旋旋转轴40a，其作为旋转轴40的轴中心；以及电动机等旋转驱动部41，其使保持机构3以自旋旋转轴40a为轴而旋转。

旋转轴40例如形成为圆柱状，作为其轴心的自旋旋转轴40a的轴向成为相对于水平面垂直的方向(z轴方向)。旋转轴40配设在基台11的内周侧，其借助轴承42以能够旋转的方式被基台11支承。在旋转轴40上形成有在z轴方向上贯通旋转轴40的中央的贯通孔40b。在轴承42的上方配设有密封件43，防止通过贯通孔40b并从贯通孔40b的上端喷出的清洗水从旋转轴40与基台11之间的间隙漏出。

电动机等旋转驱动部41经由旋转接头44而与旋转轴40的下端侧连接，旋转驱动部41使旋转轴40旋转，保持机构3也随之旋转。

提供清洗水的清洗水提供单元13与旋转接头44连接。清洗水提供单元13具有：供水管131，其一端与旋转接头44连通；清洗水提供源130，其与供水管131的另一端连通。从清洗水提供源130提供的清洗水通过供水管131并从旋转接头44流入贯通孔40b，并从贯通孔40b的上端喷出。并且，清洗水提供单元13具有未图示的清洗水喷嘴，该清洗水喷嘴将从清洗水提供源130提供的清洗水喷出，清洗水喷嘴的喷出口被设置成与上板32的上表面相对。

保持机构3具有固定在旋转轴40上的上板32、配设在上板32上的至少3个保持部31a～31c、圆环板状的下板34、使下板34升降的升降部35a、35b、以及进行根据各保持爪311的位置的输出的输出部36a～36c。另外，在本实施方式中，保持机构3具有3个保持部31a～31c，但也可以使保持机构3所具有的保持部为4个以上，能够利用4个以上的保持爪311对晶片w进行更可靠地保持。而且，随着保持部为4个以上，其他的各结构(输出部的数量等)也分别能够变更。

上板32例如外形为圆环板状，在其中心处嵌入有旋转轴40而与旋转轴40的上部成为一体的状态下，上板32被配设在壳体12内，随着旋转轴40旋转而进行旋转。

在上板32的外周区域内例如设置有3个在上板32的厚度方向上贯通而形成的贯通孔，在这些各贯通孔内分别配设有轴承321。保持部31a～31c能够分别以轴向是z轴方向的保持爪转动轴319为轴而转动，并借助轴承321配设在上板32上。保持部31a～31c的各保持爪转动轴319以旋转轴40的自旋旋转轴40a为中心在周向上等间隔地(在图示的例中每隔120度的间隔)分离配置。由此，在使晶片w的中心wo与自旋旋转轴40a的轴心一致而将晶片w搬入到上板32上的情况下，能够通过保持部31a～31c从三方以均等的力对晶片w进行保持。

由于保持部31b和保持部31c的结构与保持部31a的结构同样，因此以下仅对保持部31a的结构进行说明。保持部31a具有：保持爪311，其与晶片w的外周wd接触；臂(a)312，其使保持爪311以保持爪转动轴319为轴而转动；保持爪转动轴319，其作为转动的轴；臂(b)314，其配置在上板32的下表面侧；柱部315，其在臂(b)314的前端朝上侧突出而配置；柱部317，其被固定于上板32并朝下侧突出；以及弹簧316，其被设置在两个柱部315、317之间。保持爪311例如由聚醚醚酮(peek)树脂等硬的塑料形成。在臂(a)312的一端上固定有保持爪311，在另一端上固定有保持爪转动轴319，该臂(a)312随着保持爪转动轴319的旋转而转动，并使保持爪311在上板32的上方移动。

例如，臂(a)312的侧面为朝向自旋旋转轴侧呈圆弧状鼓出的形状，当上板32旋转时，使相对的空气流产生在保持部31a的周围。由该空气流产生的推力朝接近自旋旋转轴40a的方向对保持爪311施力。

在臂(b)314的一端上固定有保持爪转动轴319，该臂(b)314随着保持爪转动轴319的旋转而进行转动。柱部315被固定在臂(b)314的另一端上，随着臂(b)314的转动而进行移动。当两个柱部315、317之间的距离因柱部315的移动而变大时，通过弹簧316的弹性来产生使两个柱部315、317之间的距离缩短的方向的力。由此，在与自旋旋转轴40a接近的关闭方向上对保持爪311施力。

下板34是与水平面平行且与自旋旋转轴40a同轴的圆环板状，在其中央具有圆形的开口341，并以旋转轴40贯通于开口341的状态被配置在壳体12内。旋转轴40游动嵌合于开口341，即使旋转轴40旋转，下板34也不旋转。并且，下板34在上侧的面上具有朝+z方向突出的3个突出部342a～342c。

各升降部35a、35b例如是气缸，分别具有与下板34的下表面连接的活塞352和使活塞352在z轴方向上平行移动的缸体351，通过使活塞352在缸体351内升降而使下板34在z轴方向上进行上下动作。

由于输出部36b和输出部36c的结构与输出部36a的结构同样，因此以下仅对输出部36a的结构进行说明。输出部36a例如具有：传感器360，其对使保持爪311以保持爪转动轴319为轴转动而对晶片w进行保持时的保持爪311的位置进行检测；反应部361，其与保持爪311一起以保持爪转动轴319为轴转动而使传感器360发生反应；以及放大器362，其将利用反应部361使传感器360发生反应的量转换成电压。

传感器360例如是放大器分离型的静电容量式接近传感器，在图示的例中形成为圆板状，其具有包含有晶体管的未图示的振荡电路和检测电极。传感器360配设在下板34的上表面上且在突出部342a的附近(在输出部36b中，是下板34的上表面上且在突出部342b的附近，在输出部36c中，是下板34的上表面上且在突出部342c的附近)。

当反应部361与传感器360接近时，在传感器360与大地之间产生的静电容量发生变化，振荡电路的振荡状态变化。然后，对该变化进行检测而感知反应部361的近接。

反应部361例如由金属或树脂形成为圆板状，配设在保持部31a的臂(b)314的前端部下表面(在输出部36b中，是保持部31b的臂(b)314的前端部下表面，在输出部36c中，是保持部31c的臂(b)314的前端部下表面)上，随着保持爪转动轴319的转动，反应部361以保持爪转动轴319为轴而在水平面内转动。当反应部361在水平面内转动并分别以非接触的方式通过传感器360的上方时，形成反应部361与传感器360的重叠区域s，在从z轴方向对反应部361和传感器360进行观察的情况下能够把握该重叠区域s。重叠区域s的面积是根据反应部361的转动(即，保持爪转动轴319的旋转)而增减的量，重叠区域s越大则检测电极的静电容量变得越大，重叠区域s越小则检测电极的静电容量也变得越小。

放大器362与传感器360连接，将利用反应部361使传感器360发生反应的量(在本实施方式中，由于传感器360是静电容量式接近传感器，所以是与重叠区域s的面积成正比的检测电极的静电容量)转换成电压而输出。也就是说，重叠区域s越大，则作为检测信号输出高电压，重叠区域s越小，则作为检测信号输出低电压。

并且，除了静电容量式接近传感器以外，在反应部361为金属的情况下也可以是感应式接近传感器。

旋转装置1具有对晶片w的中心wo是否与自旋旋转轴40a的轴心一致进行判断的判断单元5。判断单元5具有：存储部50，其对当由至少3个保持爪311保持的晶片w的中心wo与自旋旋转轴40a的轴心一致时的来自与各个保持爪311对应的输出部36a～36c的输出值进行存储；以及判断部51，其根据当自旋旋转轴40a以规定的角度(即，各保持爪311与晶片w的外周wd接触时的自旋旋转轴40a的旋转角度)旋转时的输出部36a～36c的输出值是否与存储部50所存储的至少1个保持爪311的输出值一致来对晶片w的偏移进行判断。

至少由存储器等存储元件构成的存储部50例如由第1存储部50a、第2存储部50b和第3存储部50c构成，它们分别经由配线而与输出部36a～36c的各放大器362连接，并从各放大器362对其发送检测信号。并且，第1存储部50a～第3存储部50c对基于发送来的检测信号的输出部36a～36c的各个输出值进行存储。并且，第1存储部50a～第3存储部50c经由配线而与由cpu等构成的判断部51连接。

以下，使用图1～图3来说明旋转装置1对晶片w进行了保持之后对晶片w进行清洗的顺序。这里，设想为如下情况：不存在晶片w的中心wo与自旋旋转轴40a的偏移等，晶片w由至少3个保持爪311而准确地定心并保持。

如图2的(a)、(b)所示，升降部35a、35b使下板34朝+z方向上升，使下板34的突出部342a～342c上升到与保持部31a～31c的各臂(b)314接触的高度。

接着，当旋转驱动部41使旋转轴40在规定的方向上旋转时，下板34的突出部342a～342c分别与保持部31a～31c的各臂(b)314抵接，臂(b)314以保持爪转动轴319为轴而转动。与此相伴，臂(a)312转动，各保持爪311朝从自旋旋转轴40a远离的方向r1旋转移动。由于各保持爪311打开，各保持爪311与自旋旋转轴40a之间的距离变得比晶片w的半径大，所以能够将圆板状的晶片w搬入到由打开的3个保持爪311围住的中央处。并且，弹簧316例如伸长并通过弹簧316的弹性(伸缩性)来产生使两个柱部315、317之间的距离缩短的方向的力。

接着，将晶片w定位成晶片w的中心wo位于自旋旋转轴40a的轴心线上而搬入。如图3的(a)、(b)所示，在搬入晶片w之后，当旋转驱动部41使旋转轴40在反方向上旋转时，保持部31a～31c的各臂(b)314分别从下板34的突出部342a～342c远离，臂(b)314通过弹簧316的作用力以保持爪转动轴319为轴而在反方向上转动。与此相伴，臂(a)312在反方向上转动，各保持爪311朝与自旋旋转轴40a接近的关闭方向r2旋转移动而与晶片w的外周wd接触。由于各保持爪311被各弹簧316朝与自旋旋转轴40a接近的方向施力，所以利用该力将晶片w夹住并保持。这里，由于使晶片w的中心wo与自旋旋转轴40a的轴心一致而进行搬入，所以连结保持部31a～31c的设想的三角形的外心与晶片w的中心wo一致。因此，3个保持爪311在水平面内的旋转角度(例如，设想为以各保持爪转动轴319为轴中心)也相同，3个保持爪311以均匀的力对晶片w进行准确地保持。

接着，升降部35a、35b使下板34朝向-z方向下降，使其退让至即使上板32旋转突出部342a～342c也不与各臂(b)314接触的位置。当各保持爪311与晶片w的外周wd接触时，弹簧316例如并没有回缩至自然长度而是在途中停止，弹簧316的作用力并没有消失，维持了由保持爪311实现的对晶片w的保持。这样，利用自旋旋转运动来进行各保持爪311的开闭，所以不用增加可动部便能够对各保持爪311进行开闭。

在以这种方式来保持晶片w的状态下，当旋转驱动部41使旋转轴40旋转，并使上板32和保持部31a～31c旋转时，保持在保持部31a～31c上的晶片w旋转。从清洗水提供源130提供的清洗水经由旋转接头44从贯通孔40b的上端喷出，并对晶片w的下侧的面进行清洗。从清洗水提供源130提供并从未图示的清洗喷嘴喷出的清洗水对晶片w的上表面进行清洗。这里，由于保持部31a～31c夹住晶片w的外周wd而对晶片w进行保持，所以对晶片w的两个面的整面进行清洗。然后，清洗所用的清洗水被从排水口121排出。

在清洗结束之后，停止来自清洗水提供源130的清洗水的提供。之后，当旋转驱动部41继续高速旋转时，附着在晶片w的上表面和下表面上的清洗水因离心力而飞出，晶片w被干燥。在进行该干燥时，例如也可以通过向晶片w吹送干燥空气而使晶片w进一步高速地干燥。

并且，在不吹送干燥空气的情况下，也可以使晶片w比利用清洗水进行清洗时更高速地旋转而利用离心力将清洗水吹飞并干燥。

以下，使用图1～3来说明在对晶片w的中心wo的偏移进行识别的情况下的、旋转装置1的各结构的动作和识别方法。

首先，如图3的(a)、(b)所示，对在晶片w的中心wo与自旋旋转轴40a的轴心一致的状态下通过保持部31a～31c的各保持爪311将晶片w保持在旋转装置1上时的(即，进行了晶片w的定心时的)、3个输出部36a～36c的输出值d1a、输出值d1b和输出值d1c进行测量。

另外，在图3中，为了便于知道保持爪的转动角度，使突出部342a～342c以自旋旋转轴40a为轴而旋转，但保持爪31a～31c在自旋旋转轴40a旋转时才旋转。

这里，在对是否可靠地进行了晶片w的定心进行判断的情况下，例如，旋转驱动部41使旋转轴40旋转，并使保持在保持部31a～31c上的晶片w旋转，根据晶片w的外周是否描绘出以自旋旋转轴40a为中心的圆来进行判断。即，例如，在由保持爪311保持的晶片w的外周wd上形成标记(这里所使用的晶片w例如也可以是试验用的晶片。)，接着，使晶片w旋转。在旋转的晶片w的上方设置有例如具有cmos图像传感器等的高速照相机，其对旋转的晶片w的上表面进行高速地连续拍摄。然后，根据所拍摄的拍摄画面，对形成在晶片w的外周wd上的标记是否描绘出以自旋旋转轴40a为中心的圆进行判断。

即使在如图3的(a)、(b)所示、可靠地进行了晶片w的定心的情况下，3个输出部36a～36c的输出值d1a、输出值d1b和输出值d1c也因3个保持爪311、3个突出部342a～342c、3个传感器360的安装状况而不同。即，由于保持部31a～31c的各保持爪转动轴319的旋转角度不相同，所以保持部31a中的传感器360与反应部361的重叠区域s1a、保持部31b中的传感器360与反应部361的重叠区域s1b、以及保持部31c中的传感器360与反应部361的重叠区域s1c的面积分别不同。与各重叠区域s1a～s1c的各面积成正比的各传感器360的静电容量被保持部31a～31c的各放大器362转换成电压，而成为3个输出部36a～36c的输出值d1a、输出值d1b和输出值d1c。

与作为3个输出部36a～36c的基准的输出值d1a、输出值d1b和输出值d1c有关的信息被分别发送至第1存储部50a～第3存储部50c而进行存储。接着，将晶片w从3个保持爪311取下。

另外，在对各晶片w的外径的微小差别也加以考虑而通过各保持爪311对晶片w进行保持并使其自旋旋转的情况下，也可以设定不会引起晶片w因离心力而从保持爪311脱离的容许值(晶片直径容许值)。该容许值例如以重叠区域s的面积为基准而被确定。例如，在将比图3的(a)所示的晶片w小直径的晶片w1准确地定心并利用至少3个保持爪311来保持的情况下，在图示的例中，与对晶片w进行保持的情况相比，各保持爪旋转轴319的旋转角度变大，各保持爪311在更接近自旋旋转轴40a的位置处对晶片w1进行保持。因此，在图示的例中，保持爪311对晶片w1进行保持的情况下的传感器360与反应部361的重叠区域smin(在图中未图示)的面积也变得比传感器360与反应部361的重叠区域s1a的面积小。同样地，也可以设定出在保持爪311保持了比晶片w大直径的晶片的情况下的传感器360与反应部361的重叠区域smax(在图中未图示)，并设定晶片直径容许最小值(区域smin的面积中的输出值)≤(作为基准的输出值d1a、输出值d1b和输出值d1c)≤晶片直径容许最大值(区域smax的面积)。

与自旋旋转轴40a以规定的角度(各保持爪311与晶片w的外周wd接触时的自旋旋转轴40a的旋转角度)进行了旋转时的输出部36a～36c的输出值有关的信息被发送至判断部51。关于判断部51，例如，由于分别存储在第1存储部50a、第2存储部50b和第3存储部50c中的作为基准的输出值d1a、输出值d1b和输出值d1c与各输出值d2a、输出值d2b和输出值d2c全都不同，所以判断部51判断为晶片w的中心wo相对于自旋旋转轴40a的轴心偏移。另外，判断部51例如也可以仅根据与1个保持部31a的保持爪311对应的输出部36a的输出值d2a和存储在第1存储部50a中的输出值d1a来判断为晶片w的中心wo相对于自旋旋转轴40a的轴心偏移。

如上述的那样，旋转装置1具有：保持机构3，其使至少3个保持爪311与晶片w的外周wd接触并对晶片w进行保持；自旋旋转机构4，其具有旋转驱动部41，该旋转驱动部41使保持机构3以自旋旋转轴40a为轴而旋转；以及判断单元5，其对晶片w的中心wo是否与自旋旋转轴40a的轴心一致进行判断，保持机构3具有输出部36a～36c，该输出部36a～36c进行根据3个各保持爪311的位置的输出，判断单元5具有：第1存储部50a～第3存储部50c，它们对当3个保持爪311所保持的晶片w的中心wo与自旋旋转轴40a的轴心一致时的来自与各个保持爪311对应的输出部36a～36c的输出值d1a～d1c进行存储；以及判断部51，其根据自旋旋转轴40a以规定的角度进行了旋转时的输出部36a～36c的输出值d2a～d2c是否分别与第1存储部50a～第3存储部50c所存储的3个保持爪311的输出值d1a～d1c一致来判断晶片w的偏移，由此，能够在使晶片w自身自旋旋转之前，即，在利用3个保持爪311来保持晶片w的阶段，对晶片w的中心wo相对于自旋旋转轴40a的偏移进行识别。并且，通过根据该识别对晶片w的位置进行校正等，能够利用至少3个保持爪311来可靠地保持晶片。

在对晶片w的位置进行校正的情况下，例如，以被保持爪311保持的晶片w不会从保持爪311落下的程度使保持爪311朝打开方向稍微转动，之后再次利用保持爪311来夹住晶片w并保持，由此，对被保持爪311保持的晶片w的位置进行校正。

并且，输出部36a～36c具有：传感器360，其对当使各保持爪311以各保持爪转动轴319为轴转动而对晶片w进行保持时的保持爪311的位置进行检测；反应部361，其与保持爪311一同以保持爪转动轴319为轴转动而使传感器360发生反应；以及放大器362，其将借助反应部361使传感器360发生反应的量转换成电压，并且，该输出部36a～36c使基于自旋旋转轴40a的旋转角度的、输出部36a～36c的输出值与各保持爪转动轴319的旋转角度(即，3个保持爪311的旋转角度)相关联，由此，能够在使晶片w自身自旋旋转之前，即，在利用3个保持爪311来保持晶片w的阶段，识别晶片w的中心wo相对于自旋旋转轴40a的偏移。

另外，本发明的旋转装置1并不仅限于上述实施方式，并且，在附图中进行了图示的各结构的大小或形状等也并不仅限于此，能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。

例如，关于输出部36a～36c，传感器360也可以是具有仅由检测电极构成的电极分离型的静电容量式接近传感器的传感器。并且，例如，关于输出部36a～36c，传感器360也可以由光学式接近传感器等构成，该光学式接近传感器等具有受光元件和发光元件并能够使用反射光的受光量、相位调制等信息而对其与对象物体的距离、倾斜等同时进行测量。