技术特征：
技术总结
本发明涉及一种半导体加工站，包括平台及装载端口，其中平台包含进气/出气端口及多个处理模块。装载端口包含装载室、可移动盖板及载具传送模块。装载室与进气/出气端口连通且在其顶端处具有用于接收装载室内的运输载具的装载开口。可移动盖板安置于装载开口处且经配置以密封装载开口。载具传送模块经配置以将运输载具传送到进气/出气端口。本申请在衬底处理期间以较小的成本对污染进行更紧密地控制。
技术研发人员：周友华;简正忠;黄志伟;庄国胜
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.07.25