金属通讯装置的天线结构的制作方法

本发明涉及一种金属通讯装置的天线结构，特别是指设于笔记本电脑内部的天线结构，在表面形成天线图案的基板的一侧连接一金属薄片，金属薄片的一端连接至通讯装置的金属壳体，使天线可将电流导引至该金属壳体上，以抑制电磁波吸收比(sar)对产品的干扰，而该金属薄片和基板连接的一端并设有一立面挡墙，以抑制通讯装置内部金属组件对天线辐射性能的干扰者。

背景技术：

随着通讯设备的快速进展，移动电话等通讯装置越做越精小而更易贴身携带使用，然而随着其天线和用户的距离相对越来越近，导致使用者受到电磁波危害的情形也相对增加，为了减少人们受到电磁波危害，乃有电磁波吸收比值(specificabsorptionrate，sar)的规范与限制。

电磁波吸收比值(specificabsorptionrate，sar)由欧洲标准团体cenelec所制定，主要用于模拟正常使用手机时的状态，量度移动电话在最大输出功率下所产生的电磁波，此数值以w/kg作为单位，主要计算10克人体组织器官，接受10分钟电磁辐射的数值。近年来，美国联邦通讯委员会fcc更陆续针对笔记本电脑内建天线与无线数据卡订定初步sar测试规范，以确保使用者免于电磁波危害的操作环境。

笔记本电脑等电子产品，主要将天线设在上盖，当上盖打开时，天线可进行无线收发的功能。然而随着笔记本电脑等电子产品的壳体多改采用金属壳体，金属壳体容易在天线发射讯号时产生屏蔽效应，影响天线的辐射特性，也会影响到sar特性。

有鉴于现有笔记本电脑的天线有上述问题，发明人乃针对该些缺失研究改进之道，经长时研究终有本发明产生。

技术实现要素：

因此，本发明旨在提供一种金属通讯装置的天线结构，使笔记本电脑与平板计算机等具金属壳体的通讯装置，其天线结构能抑制电磁波吸收比(sar)对产品的干扰，也能抑制通讯装置内部金属组件对天线辐射性能的干扰。

本发明采用的技术方案如下：

依本发明的金属通讯装置的天线结构，于表面形成天线图案的基板之的一侧，连接一金属薄片，该金属薄片由一立面挡墙和一平板所组成，其立面挡墙的一端和该基板的侧缘连接，其平板一端则和通讯装置之的金属壳体连接。

与现有技术对比，本发明的有益效果是：在天线基板的一侧连接一金属薄片，该金属薄片再连接至通讯装置的金属壳体，使天线可将电流引导至金属壳体上，达到抑制电磁波吸收比(sar)对产品的干扰。进一步借由金属薄片和基板连接的一端为一立面挡墙，以抑制通讯装置内部金属组件对天线幅射性能的干扰，此外，其金属薄片为铜箔，其一端连接至通讯装置的金属壳体上时，得以扩大天线电流延伸的面积。

至于本发明的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。

附图说明

图1为本发明金属通讯装置的天线结构的第一实施例的立体示意图。

图2为本发明的第一实施例实施于2.4ghz的电流分布显示图。

图3为本发明的第一实施例实施于5ghz的电流分布显示图。

图4为本发明金属通讯装置的天线结构的第二实施例的立体示意图。

图5为本发明的第二实施例实施于2.4ghz的电流分布显示图。

图6为本发明的第二实施例实施于5ghz的电流分布显示图。

图7为以网络分析仪对本发明的天线结构所测得的s参数图。

附图标记说明：

100：基板

101：同轴导线

200：天线图案

201：讯号馈入端

202：接地端

300：金属薄片

301：立面挡墙

302：平板

400：f天线

具体实施方式

本发明的金属通讯装置的天线结构，如图1所示，于一基板100的表面上形成一天线图案200，该基板100的一侧缘连接一金属薄片300，该金属薄片300为铜箔，其为一立面挡墙301和一平板302所组成，其立面挡墙301的一端和该基板100的侧缘连接，其平板302的一侧可和通讯装置的金属壳体(图中未示)连接。其中金属薄片300亦可为任一含金属成分的材质，包括激光雕刻或铁片均可适用。

如图所示，该天线图案200为偶极天线，包含一讯号馈入端201及一接地端202。其讯号馈入端201与一设于基板100下方的同轴导线101连接，当无线讯号传送至讯号馈入端201，再由天线将无线讯号射出，该天线的接地端202则和该金属薄片300连接，金属薄片300的一端再和通讯装置的金属壳体连接；借此，天线可经由耦合方式将电流透过金属薄片300引导至通讯装置的金属壳体上，以抑制sar(specificabsorbratio)对产品的干扰，而其立面挡墙301则可用于防止天线性能受到通讯装置内部的金属组件的干扰。

图2为本发明的金属通讯装置的天线结构，以图1的偶极天线实施于2.4ghz的天线电流分布图，由于天线明显地将电流引导至通讯装置的金属壳体上，sar值得以降低，因而能减少对产品的干扰。

图3为本发明的金属通讯装置的天线结构，以图1的偶极天线实施5ghz的天线电流分布图，由该图示也可以明显地看出sar值降低，能达到减少对产品的干扰。

请参照图4所示，为本发明的金属通讯装置的天线结构的第二实施例图，该图所示天线结构也是在基板100的一侧缘连接一金属薄片300，该金属薄片300由一立面挡墙301和一平板302组成，其立面挡墙301的一端和该基板100的一侧缘连接，其平板302则可和通讯装置的金属壳体(图中未示)连接。所不同的是，形成于该基板100上表面的天线图案为f天线400。

图5为本发明的金属通讯装置的天线结构，以图4的f天线400实施2.4ghz的天线电流分布图，由于天线将电流引导至通讯装置的金属壳体，sar值得以降低，因而能减少对产品的干扰。

图6本发明的金属通讯装置的天线结构，以图4的f天线400实施5ghz的天线电流分布图，由该图标也可以明显地显示sar值较低，亦能达到减少对产品的干扰。

请参照图6所示，为经由网络分析仪对本发明的天线结构测得的s参数值，由该图所示可知，用以量测反射损失的s11埠，及用以量测穿透损失的s21埠，其反射系数值都可以达到很小。

综上所述，本发明的金属通讯装置的天线结构，确能抑制sar对产品的干扰，以及避免天线的幅射性能受到金属组件的干扰。

需说明的是，以上所述乃是本发明较佳具体的实施例，若依本发明的构想所作的改变，其产生的功能作用，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的范围内，合予说明。

技术特征：

技术总结
一种金属通讯装置的天线结构，于表面形成天线图案的基板的一侧，连接一金属薄片，该金属薄片为一立面挡墙和一平板所组成，其立面挡墙介于基板的侧缘和平板之间，其平板一端则连接至通讯装置的金属壳体，借此，天线可经由耦合方式将电流引导至该金属壳体上，以抑制电磁波吸收比值(SAR)对产品的干扰，而该立面挡墙则可用于抑制天线后方的金属组件对天线辐射的干扰。

技术研发人员：洪彦铭
受保护的技术使用者：佳邦科技股份有限公司
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2018.05.25