在基体的表面形成凸起结构的方法与流程

技术特征：

技术总结
本申请提供一种在基体的表面形成凸起结构的方法，通过在牺牲层的凹陷部中填充掩模层材料来形成凸起形状的掩模层图形，所以，能够依靠蚀刻等工艺来调整掩模层图形的大小和曲率等形状参数，从而在基体表面制造出满足设计要求的凸起结构。

技术研发人员：丁刘胜
受保护的技术使用者：上海新微技术研发中心有限公司
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2018.05.25