技术特征：
技术总结
本发明公开了一种封装基板及其制作方法，该封装基板包括：一铸模化合物主体；一具有第一阻障层的第一电路元件，设置于该铸模化合物主体内，并具有多个位于该第一电路元件上侧面的第一连接端；多个第一导电贯孔，形成于该铸模化合物主体内并连接至该多个第一连接端；一具有第二阻障层的第二电路元件，设置于该铸模化合物主体内，并具有多个位于该第二电路元件上侧面的第二连接端；多个第二导电贯孔，形成于该铸模化合物主体内并连接至第二连接端；以及一重布线层，形成于该铸模化合物主体上并包含至少一导电线路，其连接至第一导电贯孔及第二导电贯孔；第一连接端位于该铸模化合物主体内的第一深度，第二连接端位于该铸模化合物主体内的第二深度。
技术研发人员：胡竹青;许诗滨
受保护的技术使用者：凤凰先驱股份有限公司
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2018.05.11