1.一种带散热功能的功率模块，其特征在于：包括散热外壳(3)和功率模块单元，所述的功率模块单元包括上层DBC基板(5)、下层DBC基板(6)、多个第一半导体芯片(8)、多个第二半导体芯片(7)以及信号端(1)和电极(2)，各第一半导体芯片(8)、各第二半导体芯片(7)以及信号端(1)和电极(2)焊接固定在下层DBC基板(6)上并由下层DBC基板(6)上的下阻焊层(9)隔离，所述上层DBC基板(5)的上阻焊层(10)对应于各第一半导体芯片(8)、各第二半导体芯片(7)及下层DBC基板(6)设有上焊料孔(10-1)，上层DBC基板(5)通过上焊料孔(10-1)内的焊料与各第一半导体芯片(8)、各第二半导体芯片(7)及下层DBC基板(6)的下焊料孔(9-1)内的焊料热焊固定并形成电路的连接，且上层DBC基板(5)与下层DBC基板(6)的四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳(4)，上层DBC基板(5)的底板和下层DBC基板(6)的底板位于固定外壳(4)的两端面，信号端(1)和电极(2)伸出固定外壳(4)；所述的散热外壳(3)包括用于放置功率模块单元的腔体(3-2)和外周外凸的多个散热柱(3-1)，功率模块单元插接在散热外壳(3)的腔体(3-2)并与散热外壳(3)固定，上层DBC基板(5)的底板和下层DBC基板(6)的底板与散热外壳(3)贴合，电极(2)和信号端(1)位于固定外壳(4)外部。
2.根据权利要求1所述的带散热功能的功率模块，其特征在于：所述的信号端(1)包括门极信号端(1-1)和发射极信号端(1-2)，下层DBC基板(6)的下阻焊层(9)在门极信号引出部分(6-6)设有多个下焊料孔(9-1)，上层DBC基板(5)的上阻焊层(10)在上门极信号引出部分(5-1)设有对应的上焊料孔(10-1)，上层DBC基板(5)的上阻焊层(10)通过上焊料孔(10-1)内的焊料与下层DBC基板(6)对应的下焊料孔(9-1)内的焊料热焊固定，使门极信号引出部分导通，上层DBC基板(5)的上阻焊层(10)的上焊料孔(10-1)内的焊料与各第一半导体芯片(8)的发射极信号及各第二半导体芯片(7)的发射极信号焊接导通。
3.根据权利要求1所述的带散热功能的功率模块，其特征在于：所述电极(2)包括中部的公共电极(2-2)以及其两侧的发射极(2-1)和集电极(2-3)，下层DBC基板(6)的下阻焊层(9)在公共电极端引出部分(6-7)设有下焊料孔(9-1)，上层DBC基板(5)的上阻焊层(10)在公共电极引出部分(5-2)设有对应的上焊料孔(10-1)，上层DBC基板(5)通过上焊料孔(10-1)内的焊料与下层DBC基板(6)的下焊料孔(9-1)内的焊料热焊固定，使公共电极端引出部分导通，公共电极(2-2)焊接在下层DBC基板(6)的公共电极区域(6-4)并与公共电极端引出部分连接。
4.根据权利要求1所述的带散热功能的功率模块，其特征在于：所述的第一半导体芯片(8)采用MOS管、IGBT或晶闸管。
5.根据权利要求1所述的带散热功能的功率模块，其特征在于：所述的第二半导体芯片(7)采用二极管芯片。