技术总结
本发明涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板的下焊料孔内的焊料热焊固定并形成电路的连接，上层DBC基板与下层DBC基板四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳，各信号端和各电极端伸出固定外壳；功率模块单元插接在散热外壳上的腔体并与散热外壳固定。本发明结构合理，有效减少寄生电感，提高模块的可靠性，将散热外壳置于强制风冷或水冷的通道内对功率模块单元全方位的冷却散热，大大提高散热效率。
技术研发人员：张正义;麻长胜;王晓宝;赵善麒
受保护的技术使用者：江苏宏微科技股份有限公司
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2019.03.12