1.一种IC塑料封装结构，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层（3）和LCP密封层（4），LCP基板包括LCP预模塑层（2）和设置于LCP预模塑层（2）上表面的引线框架（1）；在所述LCP基板的上表面安装芯片（5），芯片（5）由EMC包封层（3）封装于LCP基板的上表面，在EMC包封层（3）的外部包封一层LCP密封层（4）。
2.一种IC塑料封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
（1）在引线框架（1）的下表面采用LCP材质通过预模塑形成LCP基板；
（2）在LCP基板上表面组装芯片（5）；
（3）将组装后的芯片（5）采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层（3）；
（4）根据产品的形状、尺寸要求，去除多余的EMC包封层（3）；
（5）在EMC包封层（3）外部包封一层LCP材质，得到LCP密封层（4）；
（6）根据产品的形状、尺寸要求，去除多余的LCP密封层（4）以及引线框架（1）下方多余的LCP预模塑层（2）；
（7）将步骤（6）得到的半成品分割成型为独立的封装体。
3.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：在所述LCP基板上表面采用装片、键合工艺组装芯片（5）。
4.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：所述芯片（5）采用压缩模或注塑模工艺进行包封。
5.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：在所述EMC包封层（3）外部采用注射模的注射成型工艺包封一层LCP密封层（4）。
6.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：所述步骤（6）得到的封装体经切中筋、去飞边、电镀、打印、成型，得到独立的封装体。
7.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：所述EMC包封层（3）和LCP密封层（4）的总厚度为0.25～1.2mm。