技术总结
本发明涉及一种IC塑料封装结构及其制备方法，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层和LCP密封层，LCP基板包括LCP预模塑层和引线框架，在LCP基板的上表面安装芯片，芯片上包封EMC包封层，EMC包封层的外部包封LCP密封层。所述IC塑料封装结构的制备方法，包括以下步骤：（1）在引线框架的下表面采用LCP材质形成LCP基板；（2）在LCP基板上表面组装芯片；（3）芯片上包封EMC包封层；（4）去除多余的EMC包封层；（5）在EMC包封层外部包封LCP密封层；（6）去除多余的LCP密封层以及引线框架下方多余的LCP预模塑层；（7）将半成品分割成型为独立的封装体。本发明改进了基于EMC的塑料封装在防水气渗透方面的不足，提升塑料封装的防水气渗入性能，从而增强塑料封装的可靠性。
技术研发人员：李宗亚;周松;肖汉武
受保护的技术使用者：无锡中微高科电子有限公司
文档号码：201611133299
技术研发日：2016.12.10
技术公布日：2017.05.24