计量系统及使用计量系统的测量方法与流程

技术特征：

技术总结
一种厚度测量的方法，包括在半导体衬底内形成注入区。在半导体衬底的注入区上形成半导体层。在半导体衬底的注入区内产生调制自由载流子。在半导体层和在其中带有调制自由载流子的半导体衬底的注入区上提供探针光束。检测自半导体层和注入区反射的探针光束以确定半导体层的厚度。本发明实施例涉及计量系统及使用计量系统的测量方法。

技术研发人员：洪英杰;游明华;林逸宏;张哲荣
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.08.08