具有谐振控制的电连接器的制作方法

本发明涉及具有信号触头和接地触头的电连接器。

背景技术：

一些通信系统利用安装到电路板的电连接器来互连用于数据通信的其它部件。例如，电连接器可以包括保持端接到电路板的触头的壳体。壳体和触头限定了配合接口，用于与配合连接器配合，如电路卡、插塞连接器等，以将这样的配合连接器连接到电路板。一些已知的电连接器具有性能问题，特别是当以高数据速率传输时。例如，电连接器通常利用差分对信号触头来传递高速信号。接地触头改善信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知通信连接器的电性能被来自串扰的噪声和回波损耗抑制。这样的问题对于小间距高速数据连接器更成问题，其中由于信号和接地触头的紧密接近，这些连接器有噪声、并且表现出高于期望的回波损耗。来自信号对的任一侧上的接地触头的能量可以在接地触头之间的空间中反射，并且这样的噪声导致降低的连接器性能和吞吐量。

需要改善高密度、高速电连接器中的电性能。

技术实现要素：

根据本发明，电连接器包括具有第一端部和第二端部的壳体。壳体具有形成在第一端部和第二端部之间的配合槽，所述配合槽配置为接收具有触头垫的配合连接器。壳体保持触头阵列，所述触头阵列包括接地触头、以及散置(interspersed)在相应的接地触头之间的信号触头。每个接地触头包括附接部分。壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(lossygroundabsorber)。该至少一个有损接地吸收件包括接收该至少一个接地触头的附接部分的开口。

附图说明

图1是根据实施例形成的电路板组件的前透视图。

图2是电路板组件的后透视图。

图3是根据示例性实施例形成的电路板组件的电连接器的局部剖视图。

图4是电连接器的一部分的后透视图。

图5是电连接器的局部剖视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件。

图6是图5所示的有损接地吸收件和电连接器的一部分的前透视图。

图7是电连接器的后透视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件。

图8是图7所示的有损接地吸收件和电连接器的分解图。

图9是图7所示的有损接地吸收件和电连接器的一部分的仰视透视图。

图10是电连接器的后透视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件。

图11是图10所示的有损接地吸收件和电连接器的一部分的透视图。

具体实施方式

图1是根据实施例形成的电路板组件100的前透视图。图2是电路板组件100的后透视图。电路板组件100包括电路板102和安装在电路板102的板表面106的电连接器104。配合连接器108配置为与电连接器104配合。在所示的实施例中，配合连接器108是电路卡或包括电路卡，如划卡类型的印刷电路板；然而，其它类型的配合部件可以在可替代实施例中使用。例如，配合连接器108可以是插塞连接器。配合连接器108包括在配合连接器108的一个或两个表面上的触头垫109，触头垫109配置为电连接到电连接器104的相应触头。

电路板组件100相对于相互垂直的轴线取向，包括配合轴线191、横向轴线192、和竖直轴线或俯仰轴线193。在图1中，竖直轴线193平行于重力方向延伸。然而，应当理解的是，本文所述的实施例不限于相对于重力具有特定的取向。例如，在其它实施例中，横向轴线192或配合轴线191可以平行于重力方向延伸。配合连接器108沿着配合轴线191与电连接器104配合。

在一些实施例中，电路板组件100可以是配置为接合背板或中板通信系统(未示出)的子卡组件。在其它实施例中，电路板组件100可以包括沿着电路板102的边缘安装到电路板102的多个电连接器104，其中每个电连接器104配置为接合相应的可插拔输入/输出(i/o)连接器，诸如配合连接器108或包括配合连接器108。电连接器104和配合连接器108可以配置为满足某些工业标准，诸如但不限于小型可插拔(sfp)标准、增强型sfp(sfp+)标准、quadsfp(qsfp)标准、c形可插拔(cfp)标准、和10千兆比特sfp标准(其通常称为xfp标准)。在一些实施例中，可插拔i/o连接器可以配置为符合小型(sff)规范，如sff-8644和sff-8449hd。在一些实施例中，本文所述的电连接器104可以是能够以至少约五(5)千兆比特每秒(gbps)的速率传输数据的高速电连接器。在一些实施例中，本文所述的电连接器104可以是能够以至少约10gbps或更高的速率传输数据的高速电连接器。

尽管未示出，但是每个电连接器104可以定位在插座盒内。插座盒可以配置为在配合操作期间接收一个或多个配合连接器108，并且将配合连接器108朝向相应的电连接器104引导。电路板组件100还可以包括通过电路板102通信地联接到电连接器104的其它装置。电连接器104可以定位接近电路板的一个边缘。

电连接器104包括具有多个壁的壳体110，包括第一端部111、第二端部112、前端部113、后端部114、第一侧115和第二侧116。在可替代实施例中，壳体110可以包括更多或更少的壁。壳体侧115、116在前端部113和后端部114与第一端部111和第二端部112之间延伸。前端部113和后端部114沿着配合轴线191面向相反的方向。第一和第二侧115，116沿着横向轴线192面向相反的方向。第一和第二端部111，112沿着竖直轴线193面向相反的方向。壳体110在第一端部111和第二端部112之间延伸高度。壳体110在前端部113和后端部114之间延伸宽度。壳体110在第一和第二侧115、116之间延伸长度。

在所示的实施例中，第一端部111限定顶端部，并且在下文中可以称为顶端部111，第二端部112限定底端部，并且在下文中可以称为底端部112。底端部112面向板表面106，并且可以安装到或接合板表面106。顶端部111背向电路板102，并且可以具有相对于板表面106的壳体壁的最大俯仰。

在图1所示的实施例中，电连接器104是直角连接器，使得作为接收侧的前端部113和作为安装侧的底端部112基本上彼此垂直或正交取向。更具体地，前端部113沿着配合轴线191面向接收方向，并且安装侧沿着竖直轴线193面向安装方向。在其它实施例中，接收侧和安装侧可以面向与图1所示的方向不同的方向。例如，顶端部111可以限定接收配合连接器108的接收侧，使得电连接器104是竖直连接器，而不是直角连接器。

壳体110包括配合槽118，其尺寸和形状适于接收配合连接器108的一部分。例如，在所示实施例中，配合槽118的尺寸和形状适于接收配合连接器108，包括触头垫109，如电路卡或其它类型的连接器的边缘。配合槽118位于第一和第二端部111，112之间。配合槽118在前端部113敞开，壳体110的上部定位在配合槽118和第一端部111之间，并且壳体110的下部定位在配合槽118和第二端部112之间。

电连接器104包括由壳体110保持的触头阵列120。触头阵列120包括延伸到配合槽118中的信号触头122和接地触头124，用于与相应的触头垫109配合。信号和接地触头122、124还延伸到底端部112以安装到电路板102。例如，信号和接地触头122、124的端部可以表面安装(例如，焊接)到电路板102或压配合到电路板102中的电镀通孔中，用于与电路板102机械连接和电连接。触头阵列120布置在壳体110中，使得信号和接地触头122、124布置在至少一排触头中。在示例性实施例中，信号和接地触头122、124布置在第一排和第二排中。例如，信号和接地触头122、124通常分别在顶端部111和底端部112处布置在上排和下排中(例如，分别布置在配合槽118和顶端部111之间、以及在配合槽118和底端部112之间)。信号和接地触头122、124可以分别布置在前端部113和后端部114处的前排和后排中。在示例性实施例中，第一排限定上排和后排二者，因为相应的信号和接地触头122、124沿着顶端部111和后端部114二者布置，并且第二排限定下排和前排二者，因为相应的信号和接地触头122、124沿着底端部112和前端部113二者布置。

信号和接地触头122、124可以布置为形成多个接地-信号-信号-接地(gssg)子阵列，其中每对信号触头122位于两个接地触头124之间。电连接器104还可以包括至少一个有损接地吸收件130(图2)。有损接地吸收件130可以是单个部件，或者可以是在选定位置中、分布在整个壳体110上的多个部件。每个有损接收吸收件130配置为吸收沿着由接地触头124限定的电流路径传播的至少一些电谐振(electricalresonance)和/或沿着由相应的信号触头122限定的信号路径传播的至少一些电谐振。有损接地吸收件130可以控制或限制在电连接器104的操作期间在接地触头124内发生的不期望的谐振。有损接地吸收件130可以有效地减少在壳体110内谐振的能量的频率。壳体110由低损耗介电材料制成，如塑料材料。低损耗介电材料具有随着频率而相对较小变化的介电特性。通信连接器104的电性能通过在有损接地吸收件130中包括有损材料来增强。例如，在各种数据速率(包括高数据速率)下，回波损耗被有损材料抑制。例如，由于信号和接地触头122、124的紧密接近而导致的信号触头122的小间距、高速数据的回波损耗通过有损接地吸收件130减小。例如，来自信号对的两侧上接地触头124的在接地触头124之间的空间中反射的能量被吸收，从而增强了连接器性能和吞吐量。

有损接地吸收件130可以设置在后端部114处，以联接到后排中的一个或多个接地触头124。有损接地吸收件130可以设置在前端部113处，以联接到前排中的一个或多个接地触头124。可选地，有损接地吸收件130可以在前端部113和后端部114之间沿宽度方向延伸，以联接到前排和后排中的接地触头124。有损接地吸收件130可以设置在顶端部111处，以联接到上排中的一个或多个接地触头124。有损接地吸收件130可以设置在底端部112处，以联接到下排和/或上排中的一个或多个接地触头124。可选地，有损接地吸收件130可以沿长度方向延伸以联接到第一排中、第二排中、或者第一和第二排中的多个接地触头124。例如，有损接地吸收件130可以从一对接地触头124穿过该对的两个信号触头延伸到gssg子阵列的另一接地触头124。可选地，有损接地吸收件130可以延伸穿过多个gssg子阵列的接地触头124，并且联接到多个gssg子阵列的接地触头124。

在示例性实施例中，有损接地吸收件130包括有损材料，其配置为吸收沿着由信号触头122和/或接地触头124限定的电流路径通过电连接器104传播的至少一些电谐振。例如，有损材料可以嵌入到壳体110中。有损材料具有随频率变化的介电性质。有损材料通过电连接器104的一部分提供有损电导率(conductivity)和/或磁损耗。有损材料能够传导电能，但是至少具有一些损耗。有损材料比导电材料(如触头122、124的导电材料)的导电性差。有损材料可以设计为在某个目标频率范围提供电损耗，例如通过有损材料的选择、有损材料的放置、有损材料与接地路径和信号路径的接近度等。有损材料可以包括分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料(如聚合物或环氧树脂)被用作粘合剂以将导电颗粒填充元件(fillerelements)保持在适当位置。然后，这些导电颗粒赋予有损材料以损耗。在一些实施例中，有损材料通过将粘合剂与包括导电颗粒的填料混合而形成。可用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片或其它颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其它导电颗粒形式的金属也可用于提供合适的有损性能。可替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属电镀(或涂覆)颗粒。银和镍也可以用于电镀颗粒。电镀(或涂覆)颗粒可以单独使用或与其它填料(如，碳薄片)组合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒产生导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％的体积百分比或更高的量存在。有损材料可以是磁损耗的和/或电损耗的。例如，有损材料可以由具有分散在其中的磁性颗粒的粘合剂材料形成，以提供磁性性质。磁性颗粒可以是薄片、纤维等的形式。材料如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损材料可以同时是电损耗材料和磁损耗材料。这样的有损材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒或通过使用磁损耗和电损耗填料颗粒的组合来形成。

如本文所用的，术语“粘合剂(binder)”涵盖了包封填料或注入填料的材料。粘合剂材料可以是将凝固、固化或可以以其它方式用于定位填充材料的任何材料。在一些实施例中，粘合剂可以是热塑性材料，例如传统上用于制造电连接器壳体的那些热塑性材料。热塑性材料可以被模制，如将有损接地吸收件130模制成期望的形状和/或位置。然而，可以使用粘合剂材料的许多可替代形式。可固化材料(如环氧树脂)可以用作粘合剂。可替代地，可以使用材料，如热固性树脂或黏合剂。

图3是根据示例性实施例形成的电连接器104的局部剖视图。配合槽118在壳体110中示出为在前端部113处敞开。图3示出了在配合槽118的相对侧上布置在壳体110中的信号和接地触头122、124的第一和第二排132、134。

第一排132的信号和接地触头122、124被接收在壳体110中的第一触头通道136中，并且第二排134的信号和接地触头122、124被接收在第二触头通道138中。第一触头通道136在后端部114处敞开，并且信号和接地触头122、124通过后端部114装载到第一触头通道136中。第二触头通道138在前端部113处敞开，并且信号和接地触头122、124通过前端部113装载到第二触头通道138中。

信号和接地触头通常可以称为信号触头122和接地触头124。第一排132中的信号触头也可以被具体标识为上信号触头或后信号触头142，并且第一排132中的接地触头也可以被具体地标识为上接地触头或后接地触头144。第二排134中的信号触头也可以被具体标识为下信号触头或前信号触头152，并且第二排134中的接地触头也可以被具体标识为下接地触头或前接地触头154。上和下信号触头142、152的形状不同。上和下接地触头144，154的形状不同。可选地，上信号触头142和上接地触头144可以成形为相似的形状，而下信号触头152和下接地触头154可以成形为相似的形状。

信号触头142和接地触头144每个具有在配合端部146和端接端部148之间延伸的主体145。触头142、144可以在配合端部146处具有可偏转的配合梁，用于与(图1所示的)配合连接器108的触头垫109配合。触头142、144可以在端接端部148处具有焊接尾部，用于表面安装到(图1所示的)电路板102。在可替代实施例中，可以提供其它类型的配合部分或端接部分，如在端接端部148处的顺应性销。

在示例性实施例中，信号触头142和/或接地触头144包括在主体145上的或从主体145延伸的附接部分150。在示例性实施例中，附接部分150可以是从主体145延伸的突出部，在下文中可以称为附接突出部150；然而，在可替代实施例中，附接部分150可具有其它形状或特征。例如，附接部分150可以是本体中的突起、凸起、凹陷、弯折部或折叠部，主体145的直线段或具有任何其它形状的任何其它特征。

附接突出部150可以用于将信号触头142和/或接地触头144固定在壳体110中。附接突出部150可以包括倒钩、喷枪或其它特征，其成形为将触头142、144固定到壳体110。在所示实施例中，附接突出部150从相应的主体145向前延伸。在所示实施例中，接地触头144的附接突出部150延伸到相应的有损接地吸收件130中，以将接地触头144连接到有损接地吸收件130。可选地，信号触头142可以没有附接突出部150。信号触头142和/或接地触头144可以附加地或可替代地通过触头142、144与限定触头通道136、138的壳体110的壁之间的过盈配合而固定到壳体110。触头142、144的部分可以被放大和/或包括特征如挖入到壳体110的塑料中的刺或矛，以将触头142、144固定在壳体110中。

信号触头152和接地触头154每个具有在配合端部156和端接端部158之间延伸的主体155。触头152、154可以在配合端部156处具有可偏转的配合梁，用于与(图1所示的)配合连接器108的底表面上的触头垫109配合。触头152、154可以在端接端部158处具有焊接尾部，用于表面安装到电路板102(图1所示)。在可替代实施例中，可以提供其它类型的配合部分或端接部分，如在端接端部158处的顺应性销。

在示例性实施例中，信号触头152和/或接地触头154包括从主体155延伸的附接突出部160。附接突出部160可以用于将信号触头152和/或接地触头154固定在壳体110中。附接突出部160可以包括倒钩、喷枪或其它特征，其成形为将触头152、154固定到壳体110。在所示实施例中，附接突出部160从相应的主体155向后延伸。在所示实施例中，接地触头154的附接突出部160延伸到相应的有损接地吸收件130中，以将接地触头154连接到有损接地吸收件130。可选地，信号触头152可以没有附接突出部160。信号触头152和/或接地触头154可以附加地或可替代地通过触头152、154与限定触头通道136、138的壳体110的壁之间的过盈配合而固定到壳体110。触头152、154的部分可以被放大和/或包括特征如挖入到壳体110的塑料中的刺或矛，以将触头152、154固定在壳体110中。

壳体110包括接收相应的有损接地吸收件130的凹部170。在所示的实施例中，壳体110包括多个单独的凹部170，其接收连接到相应的单独的接地触头144、154的相应的有损接地吸收件130。可替代地，壳体110可以包括单个凹部170，单个凹部170接收连接到多个接地触头144和/或154的单个有损接地吸收件130。在示例性实施例中，有损接地吸收件130被模制在凹部170中。例如，有损接地吸收件130可以在多阶段模制工艺中与壳体110共同模制，如双射(two-shot)模制工艺，其中壳体110和有损接地吸收件130分别由不同的材料(如低损耗塑料材料和有损材料)模制而成。壳体110可以被初始模制以限定凹部170，然后有损接地吸收件130可以被模制到凹部170中。可替代地，有损接地吸收件130可以被初始模制，然后壳体110可以围绕有损接地吸收件130模制。在其它可替代实施例中，壳体110和有损接地吸收件130可以单独地模制，然后有损接地吸收件130可以被拾取、并且放置在相应的凹部170中。

在所示的实施例中，一些凹部170在后端部114处敞开，而其它凹部170在前端部113处敞开，以在其中接收相应的有损接地吸收件130。在后端部114处的有损接地吸收件130与在前端部113处的有损接地吸收件130分离。在后端部114处的有损接地吸收件130包括开口172，开口172接收在第一排132中的接地触头144的附接突出部150。在前端部113处的有损接地吸收件130包括类似的开口172，开口172接收在第二排134中的接地触头154的附接突出部160。可选地，开口172的尺寸和形状设置为对相应的附接突出部150、160提供过盈配合。

有损接地吸收件130沿着附接突出部150、160的部分水平地延伸。有损接地吸收件130沿着主体145、155的部分垂直地延伸。因此，有损接地吸收件130相对于接地触头144，154定位以吸收沿由接地触头144、154限定的电流路径通过电连接器104传播的至少一些电谐振。有损接地吸收件130相对于信号触头142，152定位，如接近但不与信号触头142、152物理接合，以吸收沿由信号触头142、152限定的电流路径通过电连接器104传播的至少一些电谐振。

图4是电连接器104的一部分的后透视图，示出了信号和接地触头142、144的gssg子阵列装载到壳体110中。各个有损接地吸收件130与接收接地触头144的相应的触头通道136对齐。接地触头144的附接突出部150被装载到有损接地吸收件130中的相应开口172中。在所示的实施例中，信号触头142不包括附接突出部。然而，在其它各个实施例中，信号触头142可以包括接收在壳体110中的开口中、而不是接收在有损接地吸收件130中的附接突出部150，使得信号触头142不直接接合有损接地吸收件130。

图5是电连接器104的局部剖视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件230。图6是电连接器104的一部分的前透视图，示出了信号和接地触头142、144的gssg子阵列以及信号和接地触头152、154的gssg子阵列以及相应的有损地面吸收件230。有损接地吸收件230类似于(图3所示的)有损接地吸收件130，但可以不同地成形。例如，有损接地吸收件230本质上用单个有损接地吸收件230来替代壳体110内的前到后的多个有损接地吸收件130。

有损接地吸收件230在壳体110内沿宽度方向至少部分地在后端部114和前端部113之间延伸。可选地，有损接地吸收件230在后端部114和前端部113之间延伸大部分宽度。有损接地吸收件230使用有损接地吸收件230的有损材料将多个接地触头144、154联结在一起。在示例性实施例中，有损接地吸收件230可以模制或插入到壳体110的在后端部114处敞开的凹部170中。前端部113不一定需要包括任何凹部。因此，接收接地触头154的触头通道138可以更窄。

有损接地吸收件230包括第一吸收件端部232和第二吸收件端部234。第一和第二吸收件端部232、234均包括开口236。在第一吸收件端部232处的第一开口236接收后接地触头144的附接突出部150，而在第二吸收件端部234处的第二开口236接收前接地触头154的附接突出部160。每个有损接地吸收件230将第一排132中的接地触头144中的一个与第二排134中的接地触头154中的一个互连。有损接地吸收件230将有损材料定位在第一和第二组接地触头144、154之间的空间中。有损接地吸收件230吸收沿由接地触头144、154限定的电流路径通过电连接器104传播的至少一些电谐振。有损接地吸收件230相比于有损接地吸收件130，占用了壳体110内更大体积的空间。有损接地吸收件230将信号触头142、152与相邻子阵列中的信号触头隔离。消除了第一吸收件端部232和第二吸收件端部234之间的泄漏路径。

图7是电连接器104的后透视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件330。图8是电连接器104的分解图，示出了有损接地吸收件330和触头142、144。图9是电连接器104的一部分的仰视透视图，示出了信号和接地触头142、144的gssg子阵列以及相应的有损接地接收器330。有损接地吸收件330类似于有损接地吸收件130(图3所示的)和有损接地吸收件230(图6所示的)，但可以不同地形成。例如，有损接地吸收件330本质上用单个有损接地吸收件330来替代壳体110内侧到侧的多个有损接地吸收件130。

有损接地吸收件330在壳体110内沿长度方向至少部分地在第一侧115和第二侧116之间延伸。有损接地吸收件330使用有损接地吸收件330的有损材料将多个接地触头144联结在一起。可选地，有损接地吸收件330在第一侧115和第二侧116之间延伸大部分长度。在示例性实施例中，有损接地吸收件330可以模制或插入到壳体110的在后端部114处敞开的相应的凹部170中。类似的有损接地吸收件330可以在前端部113处用于(图3所示的)接地触头154。

有损接地吸收件330包括第一吸收件端部332和第二吸收件端部334以及第一吸收件侧336和第二吸收件侧338。第一吸收件端部332包括在侧336，338之间的横跨其长度的各个位置处的开口340。开口340接收接地触头144的附接突出部150。有损接地吸收件330跨越一个或多个gssg子阵列，并且在所示实施例中跨越所有gssg子阵列。有损接地吸收件330互连多个接地触头144。有损接地吸收件330跨越信号触头142的(一个或多个)对，如在信号触头142的下方。有损接地吸收件330的有损材料定位在信号触头142下方的空间中以吸收沿着由接地触头144限定的电流路径和/或由信号触头142限定的电流路径传播的至少一些电谐振。有损接地吸收件330相比于有损接地吸收件130，占用了壳体110内更大体积的空间。

图10是电连接器104的后透视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件430。图11是电连接器104的一部分的透视图，没有壳体110，示出了信号和接地触头142、144的gssg子阵列以及信号和接地触头152、154的gssg子阵列以及相应的有损地面吸收件430。有损接地吸收件430类似于(图4所示的)有损接地吸收件130，(图6所示的)有损接地吸收件230和有损接地吸收件330，但可以不同地形成。例如，有损接地吸收件430本质上用单个有损接地吸收件430来替代壳体110内前到后和侧到侧的多个有损接地吸收件130。

有耗接地吸收件430在壳体110内沿宽度方向和长度方向至少部分地在前端部113和后端部114之间并且至少部分地在第一侧115和第二侧116之间延伸。有损接地吸收件430使用有损接地吸收件430的有损材料将多个接地触头144，154联结在一起。可选地，有损接地吸收件430在前端部113和后端部114之间延伸大部分宽度，并且在第一侧115和第二侧116之间延伸大部分长度。在示例性实施例中，有损接地吸收件430可以模制或插入到壳体110的在后端部114处敞开的凹部170中。

有损接地吸收件430包括第一吸收件端部432和第二吸收件端部434以及第一吸收件侧436和第二吸收件侧438。第一和第二吸收件端部432、434均包括横跨其长度的各个位置处的开口440。开口440接收接地触头144，154的附接突出部150、160。有损接地吸收件430跨越一个或多个gssg子阵列，并且在所示实施例中跨越所有gssg子阵列。有损接地吸收件430互连多个接地触头144，154。有损接地吸收件430跨越信号触头142、152的(一个或多个)对，如在信号触头142，152的下方。有损接地吸收件430的有损材料定位在信号触头142，152下方的空间中以吸收沿着由接地触头144、154限定的电流路径和/或由信号触头142、152限定的电流路径传播的至少一些电谐振。有损接地吸收件430相比于有损接地吸收件130，占用了壳体110内更大体积的空间。