接触垫阵列结构及应用其的电路接合结构的制作方法

本发明涉及一种接触垫阵列结构及应用其的电路接合结构。

背景技术：

随着多媒体应用的普及，各厂商都致力于开发更高分辨率的显示荧幕。随着分辨率的提升，面板上的像素数量与输出端的数目也必须随之增加。这些输出端的信号会通过接触垫而由控制芯片(chip)来提供，高分辩率的显示面板需要更多的接触垫数目，而使得接触垫阵列的设计日趋重要。

在紧密的接触垫排列中，可能还需考虑其他因素，例如导电胶分布均匀与否。

技术实现要素：

特定实施方式中，当接触垫阵列结构与另一基板通过导电胶贴合时，可以设计其接触垫之间的间距变化，较大的间距可容纳较多的导电胶，较小的间距可容纳较少的导电胶，如此一来，可以使排胶均匀。

根据本发明的部分实施方式，接触垫阵列结构包含第一接触垫、第二接触垫以及第三接触垫。第一接触垫、第二接触垫与第三接触垫沿第一方向依序相邻排列，其中第一接触垫与第二接触垫于第一方向上具有第一间距，第二接触垫与第三接触垫于第一方向上具有第二间距，其中第一间距不同于第二间距。

在本发明的部分实施方式中，第一接触垫于第一方向上具有一第一宽度，第三接触垫于第一方向上具有一第三宽度，其中第一宽度大于第三宽度，且第一间距大于第二间距。

在本发明的部分实施方式中，第二接触垫于第一方向上具有第二宽度，第二间距为第二宽度与第三宽度的平均值的N倍，第一间距不大于第一宽度与第二宽度的平均值的N倍，N为正数。

在本发明的部分实施方式中，第二接触垫于第一方向上具有第二宽度，第一间距不大于第一宽度与第二宽度的平均值。

在本发明的部分实施方式中，第二接触垫位于第一接触垫跟第三接触垫之间。

在本发明的部分实施方式中，第一接触垫、第二接触垫与第三接触垫于一第二方向上的长度相同，第二方向实质上垂直于第一方向。

根据本发明的部分实施方式，电路接合结构包含第一基板、第二基板以及导电胶。第一基板具有前述的接触垫阵列结构。第二基板与第一基板相对设置，其中第二基板具有第一连接垫、第二连接垫以及第三连接垫，分别与第一接触垫、第二接触垫以及第三接触垫对应设置。导电胶设置于第一基板以及第二基板之间。

在本发明的部分实施方式中，第一连接垫与第三连接垫于第一方向的宽度不同。

在本发明的部分实施方式中，第一连接垫与第二连接垫于第一方向上具有第三间距，第二连接垫与第三连接垫于第一方向上具有第四间距，其中第三间距不同于第四间距。

在本发明的部分实施方式中，第一连接垫于第一方向上的宽度大于第三连接垫于第一方向上的宽度，且第三间距大于第四间距。

附图说明

图1为本发明的一实施方式的具有接触垫阵列结构的第一基板的立体示意图；

图2为图1的接触垫阵列结构的上视示意图；

图3为本发明的一实施方式的电路接合结构的剖面示意图。

符号说明

100：接触垫阵列结构 330：第三连接垫

110：第一接触垫 400：导电胶

112：底边 D1：第一方向

120：第二接触垫 D2：第二方向

122：底边 P1：第一间距

130：第三接触垫 P2：第二间距

132：底边 P3：第三间距

140：第四接触垫 P4：第四间距

142：底边 P5：第五间距

150：第五接触垫 W1：第一宽度

152：底边 W2：第二宽度

160：连接线 W3：第三宽度

CBS：电路接合结构 W4：第四宽度

200：第一基板 W5：第五宽度

300：第二基板 PA：周边区

310：第一连接垫 AA：显示区

320：第二连接垫

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式为之。

图1为本发明的一实施方式的具有接触垫阵列结构100的第一基板200的立体示意图。图2为图1的接触垫阵列结构100的上视示意图。同时参照图1与图2。第一基板200包含显示区AA与周边区PA，显示区AA内设有多个像素单元(未绘示)，接触垫阵列结构100设置于周边区PA。接触垫阵列结构100包含第一接触垫110、第二接触垫120以及第三接触垫130。第一接触垫110、第二接触垫120与第三接触垫130沿第一方向D1依序相邻排列，其中第一接触垫110与第二接触垫120于第一方向D1上具有第一间距P1，第二接触垫120与第三接触垫130于第一方向D1上具有第二间距P2，其中第一间距P1不同于第二间距P2。上述接触垫可以例如为矩形或者接近矩形。

如此一来，当接触垫阵列结构100与另一基板通过导电胶贴合时，可以设计其接触垫之间的间距变化，较大的间距可容纳较多的导电胶，较小的间距可容纳较少的导电胶，如此一来，可以使排胶均匀。

第一接触垫110于第一方向D1上具有第一宽度W1，第二接触垫120于第一方向D1上具有第二宽度W2，第三接触垫130于第一方向D1上具有第三宽度W3。在此，第一宽度W1大于第三宽度W3，且第一间距P1大于第二间距P2。换句话说，相邻两侧的接触垫宽度愈大者，两接触垫之间的间距愈大。

由于接触垫宽度愈大者容易有较多导电胶，接触垫宽度愈小者容易有较少导电胶，通过上述设计，接触垫之间的间距随接触垫宽度变化，如此一来，可以使排胶均匀。

在本发明的部分实施方式中，接触垫宽度与接触垫之间的间距可以有一定的比例关系。举例而言，第二间距P2为第二宽度W2与第三宽度W3的平均值的N倍，第一间距P1也可为第一宽度W1与第二宽度W2的平均值的M倍，N、M为正数。举例而言，在部分实施方式中，N、M为1。换句话说，第二间距P2可为第二宽度W2与第三宽度W3的平均值，第一间距P1可为第一宽度W1与第二宽度W2的平均值。或者，在其他实施方式中，N、M可以小于1，例如0.9、0.8或0.7等。

在此，「平均值」为所述多个宽度之和除以所述多个宽度的数量后的数值。举例而言，第一宽度W1与第二宽度W2的平均值是指：第一宽度W1与第二宽度W2之和除以二后的数值。第二宽度W2与第三宽度W3的平均值是指：第二宽度W2与第三宽度W3之和除以二后的数值。

在部分实施方式中，各个接触垫宽度与其间距的比例关系相同，例如M等于N。实际应用上，不应以此限制本发明的范围，M可不等于N。

在部分实施方式中，此M、N的值可以随接触垫宽度愈大而下降，举例而言，当第一宽度W1与第二宽度W2的平均值大于第二宽度W2与第三宽度W3的平均值时，可以设计M小于N，但第一间距P1仍大于第二间距P2。此设计因以每单位长度所能排胶的量可能随间距大小而有所不同。具体而言，较大的间距能增大每单位长度所能排胶的量。第一间距P1每单位长度所能排胶的量可能大于第二间距P2每单位长度所能排胶的量，因此可以缩小第一间距P1。如此一来，除了可以使排胶均匀，还能节省空间。至此，在部分实施方式中，第一宽度W1与第二宽度W2的平均值大于第二宽度W2与第三宽度W3的平均值，第一间距P1大于第二间距P2，且M不大于N。

应了解到，不应以图中所绘的接触垫设置顺序或方向等而限制本发明的范围，在其他实施方式中，可以设计第一宽度W1与第二宽度W2的平均值小于第二宽度W2与第三宽度W3的平均值，此时第一间距P1小于第二间距P2，且N不大于M。

在部分实施方式中，接触垫阵列结构100还包含第四接触垫140以及第五接触垫150。第四接触垫140以及第五接触垫150于第一方向D1上相邻排列，其中第四接触垫140以及第五接触垫150于第一方向D1上具有第五间距P5。第四接触垫140以及第五接触垫150于第一方向D1分别具有第四宽度W4与第五宽度W5。

在本文中，「依序相邻排列」是指多个接触垫之间不设有其他接触垫。举例而言，第一接触垫110、第二接触垫120与第三接触垫130之间不设有其他接触垫，第四接触垫140以及第五接触垫150之间不设有其他接触垫。在此，第四接触垫140不与第一接触垫110、第二接触垫120与第三接触垫130依序相邻排列，换句话说，第四接触垫140与第一接触垫110、第二接触垫120或第三接触垫130之间设有其他接触垫。

在本实施方式中，如同前述，相邻两侧的接触垫宽度平均值愈大者，两接触垫之间的间距愈大。举例而言，在此，第一宽度W1与第二宽度W2的平均值大于第四宽度W4与第五宽度W5的平均值，而设计第一间距P1大于第五间距P5。另一方面，第四宽度W4与第五宽度W5的平均值大于第二宽度W2与第三宽度W3的平均值，而设计第五间距P5大于第二间距P2。

在部分实施方式中，可以设计第五间距P5为第四宽度W4与第五宽度W5的平均值的O倍。如前所述，因为每单位长度所能排胶的量不同，在部分实施方式中，M、N、O可随相邻两侧的接触垫宽度愈大而下降，举例而言，在此，M小于O，且O小于N。

由于接触垫宽度愈大者容易有较多导电胶，接触垫宽度愈小者容易有较少导电胶，通过上述设计，接触垫之间的间距随接触垫宽度变化，如此一来，可以使排胶均匀。

在本发明的部分实施方式中，第一接触垫110、第二接触垫120、第三接触垫130、第四接触垫140以及第五接触垫150于第二方向D2上的长度相同，第二方向D2实质上垂直于第一方向D1。在部分实施方式中，可以设计第一接触垫110的底边112、第二接触垫120的底边122与第三接触垫130的底边132、第四接触垫140的底边142以及第五接触垫150的底边152实质互相平行。在部分实施方式中，接触垫阵列结构100还包含多条连接线160，分别连接多个接触垫(包含第一接触垫110、第二接触垫120、第三接触垫130、第四接触垫140以及第五接触垫150)至显示区AA内的多个像素单元(未绘示)。

图3为本发明的一实施方式的电路接合结构CBS的剖面示意图。电路接合结构CBS包含第一基板200、第二基板300以及导电胶400。第一基板200具有前述的接触垫阵列结构100。第二基板300与第一基板200相对设置，其中第二基板300具有第一连接垫310、第二连接垫320以及第三连接垫330，分别与第一接触垫110、第二接触垫120以及第三接触垫130对应设置。导电胶400设置于第一基板200以及第二基板230之间。

在此，第一连接垫310、第二连接垫320以及第三连接垫330可以分别与第一接触垫110、第二接触垫120以及第三接触垫130大致相同。举例而言，在本实施方式中，第一连接垫310与第三连接垫330于第一方向D1的宽度不同，第一连接垫310与第二连接垫320于第一方向D1上具有第三间距P3，第二连接垫320与第三连接垫330于第一方向D1上具有第四间距P4，其中第三间距P3不同于第四间距P4。具体而言，如同前述的第一接触垫110以及第三接触垫130的设置，第一连接垫310于第一方向D1上的宽度大于第三连接垫330于第一方向D1上的宽度，且第三间距P3大于第四间距P4。

当然，不应以此限制本发明的范围，在部分实施方式中，第一连接垫310、第二连接垫320以及第三连接垫330可以不采用上述配置。举例而言，在部分实施方式中，第一连接垫310、第二连接垫320以及第三连接垫330的宽度可以相同或不同，其中可分别设计第三间距P3与第四间距P4相同或不同。

在本发明的多个实施方式中，第一基板200例如是一硬质基板(rigid substrate)或是一可挠性基板(flexible substrate)。第一基板200的材质可以是无机透明材质(例如玻璃、石英、其它适合材料及其组合)、有机透明材质(例如聚烯类、聚酼类、聚醇类、聚酯类、橡胶、热塑性聚合物、热固性聚合物、聚芳香烃类、聚甲基丙酰酸甲酯类、聚碳酸酯类、其它合适材料、上述的衍生物及其组合)、无机不透明材质(例如硅片、陶瓷、其它合适材料或上述的组合)或上述的组合。第一接触垫110、第二接触垫120、第三接触垫130、第四接触垫140以及第五接触垫150可由导电材料组成，例如金属。

在本发明的多个实施方式中，第二基板300可以是驱动芯片或电路控制板。第一连接垫310、第二连接垫320以及第三连接垫330可由导电材料组成，例如金属。

在本发明的多个实施方式中，导电胶400可以是异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive；ACA)、异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)、等向性导电胶(Isotropically Conductive Adhesive；ICA)、等向性导电膜(Isotropically Conductive Film；ICF)、非导电胶/膜(Nonconductive Adhesive；NCA)、导电熔接材或其它合适的材料。

特定实施方式中，当接触垫阵列结构与另一基板通过导电胶贴合时，可以设计其接触垫之间的间距变化，较大的间距可容纳较多的导电胶，较小的间距可容纳较少的导电胶，如此一来，可以使排胶均匀。此外，接触垫的间距可随着其本身的宽度而变化，以较佳地达到排胶均匀的效果。

虽然结合以上多种实施方式揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。