一种半导体芯片的全自动检测机的制作方法

本发明涉及电子元件的加工设备领域，尤其涉及一种半导体芯片的全自动检测机。

背景技术：

随着电子化工程的高速发展，各种电子元器件的应用越来越广，芯片是一种常用的电子元器件，其中芯片中又以半导体芯片的应用最为广泛。

在半导体芯片的加工过程中，需要对加工好的芯片进行检测，检测的项目比较多，包括光电检测(产品的光电转换效率)、电阻检测、电阻率检测(需要多次检测求平均值)、视觉检测(CCD摄像机进行外观检测)和各种条件下(如高温、辐射、强光等条件)的导电检测，而现有的半导体芯片检测大多都采用多台设备分工序检测的，其中电阻率检测是在一台设备上进行多次检测求平均值，总体检测效率低下，耗时长。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种半导体芯片的全自动检测机，通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体芯片的全自动检测机，它包括机架(1)、配电控制箱(2)和操作显示屏(3)，所述的机架(1)上设置有相互配合的中部转盘检测装置(6)和侧部转盘检测装置(7)，所述的中部转盘检测装置(6)包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴(11)，所述的中部转轴(11)从下至上上依次套接有中部检测转盘(12)和中部安装转盘(13)，所述的中部检测转盘(12)上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘(13)上安装有穿出检测孔的取料装置(14)，所述的中部检测转盘(12)的下方依次设置有与取料装置(14)上的半导体芯片配合的光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)和上部视觉检测装置(18)，所述的电阻率检测装置(17)的个数不少于三个，所述的侧部转盘检测装置(7)包括与侧部转动电机连接的侧部转轴(33)，所述的侧部转轴(33)上套接有侧部转盘(34)，所述的侧部转盘(34)上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘(34)位于中部转盘(12)的下部，且侧部转盘(34)与中部转盘(12)配合时，侧部转盘(34)上的一个载具与穿过中部转盘(12)的一个取料装置(14)对接，所述的侧部转盘(34)的上方外围设置有与载具上的半导体芯片配合的导电检测器(36)和下部视觉检测装置(37)，所述的导线检测器的个数不少于三个，且每个导电检测器(36)配合有一个条件调节装置(35)，所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置(14)、光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)、上部视觉检测装置(18)、导电检测器(36)、条件调节装置(35)和下部视觉检测装置(37)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的取料装置包括设置在中部安装转盘(13)上的取料安装座(19)和取料升降气缸(20)，所述的取料升降气缸(20)与取料安装座(19)内安装的取料升降杆(21)连接，所述的取料升降杆(21)穿出中部检测转盘(12)内的检测孔，且取料升降杆(21)的下方设置有与半导体产品配合的取料吸盘(22)，所述的取料升降气缸(20)和取料吸盘(22)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的中部检测转盘(12)位于检测孔的位置设置有与取料升降杆(21)配合的取料限位块(23)，所述的取料升降杆(21)上设置有取料减震弹簧(24)。

进一步的，所述的光电检测装置(15)包括设置在机架(1)上的光电检测座(25)，所述的光电检测座(25)上设置有相互配合的光电检测升降气缸(26)和光电检测器(27)，且光电检测器(27)的上方设置有光电检测检测块(28)，所述的光电检测升降气缸(26)和光电检测器(27)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的电阻检测装置(16)包括电阻检测座(29)，所述的电阻检测座(29)上设置有电阻检测器(31)，所述的电阻检测器(31)的两侧设置有与其配合的电阻检测夹块(32)，所述的电阻检测夹块(32)配合有电阻检测夹持气缸(30)，所述的电阻检测器(31)和电阻检测夹持气缸(32)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的下部视觉检测装置(37)包括下部设计检测架(38)，所述的下部视觉检测架(39)上设置有CCD摄像头(39)，所述的下部视觉检测架(39)上设置有相互配合的上下调节滑轨(40)和上下调节滑块(41)，且通过上下调节手柄(44)进行调节，所述的上下调节滑块(41)上设置有与CCD摄像头(39)配合的拍摄范围限定块(43)，所述的CCD摄像头(39)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的机架(1)上设置有与半导体芯片配合的振动送料盘(4)，所述的振动送料盘(4)与机架(1)上设置的送料槽(5)配合，且送料槽(5)的另一端与中部安装转盘(13)上的取料装置(14)配合，所述的振动送料盘(4)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的机架(1)上还设置有与中部转盘检测装置(6)配合的收集装置(8)，所述的收集装置(8)包括设置在机架(1)上的收集架(49)，所述的收集架(49)上设置有导带筒(54)，所述的导带筒(54)配合有接料带盘(55)和收带盘(59)，且接料带位于收集架(49)上方的部位为水平设置，所述的收带盘(59)连接有收带电机，所述的收带电机连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的收集架(49)上设置有与其上的接料带配合的压膜装置(50)，所述的压膜装置(50)包括设置在收集架(49)上的送膜盘(57)，所述的送膜盘(57)上的膜经过导膜筒(56)和压膜轴(60)连接到收集架(49)上的收膜筒(58)上，且收膜筒(58)连接有收膜电机，所述的压膜轴(60)设置在压膜转臂(52)上，所述的压膜转臂(52)安装在收集架(49)上的压膜转动电机(51)上，且压膜轴(60)与接料带配合，所述的收膜电机和压膜转动电机(51)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的收集架(49)上设置有与拉动电机(53)，所述的拉动电机(53)的输出轴上设置有与接料带下表面配合的拉动轮(61)，且拉动轮(61)通过外侧均匀设置的拉动柱与接料带配合，所述的拉动电机(53)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的收集架(49)上设置有压紧座(62)，所述的压紧座(62)上设置有与拉动轮(61)配合的压紧轮(63)。

本发明的有益效果为：

1、通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，并且可以对电阻率采用对个电阻率检测装置进行检测求平均值，可以变换多种外界温度、光线和辐射等因素进行导电检测，还可以对上下两面进行CCD摄像头外观检测，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。

2、取料装置的结构简单，操作方便，极大的方便了半导体芯片的取放，进而能够更好的实现中部转盘检测装置与侧部转盘检测装置的配合。

3、减震弹簧的设计，可以防止取料升降杆在升降的过程中速度过快，进而可以防止产品与取料吸盘发生脱离。

4、光电检测装置和电阻检测装置的结构简单，操作方便，且在检测的过程中不会出现晃动。

5、下部视觉检测装置的结构简单，操作方便，且可以调节CCD摄像头的检测范围，进而可以实现更好的检测效果。

6、振动送料盘和送料槽的设置，极大的方便了半导体芯片的上料，进而提高了整个检测的效率。

7、收集装置的设计，通过接料带与检测后的产品进行接料，极大的提高了检测后的产品收集打包的效率。

8、压膜装置的设计，结构简单，操作方便，且可以对装有半导体芯片的接料带的上表面进行贴膜，进而可以实现更好的打包效果。

9、拉动轮和拉动电机的设计，可以对接料带起到给进的作用，进而实现分步拉动，防止接料带断裂。

10、压紧座和压紧轮的设计，可以确保拉动轮实现良好的拉动效果，防止接料带往上飘。

附图说明

图1为一种半导体芯片的全自动检测机的正向立体示意图。

图2为一种半导体芯片的全自动检测机的后向立体示意图。

图3为中部转盘检测装置的正向立体示意图。

图4为中部转盘检测装置的后向立体示意图。

图5为取料装置的立体示意图。

图6为光电检测装置的立体示意图。

图7为电阻检测装置的立体示意图。

图8为侧部转盘检测装置的立体示意图。

图9为下部视觉检测装置的立体示意图。

图10为收集装置的立体示意图。

图11为压膜装置的立体示意图。

图中所示文字标注表示为：1、机架；2、配电控制箱；3、操作显示屏；4、振动送料盘；5、送料槽；6、中部转盘检测装置；7、侧部转盘检测装置；8、收集装置；11、中部转轴；12、中部检测转盘；13、中部安装装盘；14、取料装置；15、光电检测装置；16、电阻检测装置；17、电阻率检测装置；18、上部视觉检测装置；19、取料安装座；20、取料升降气缸；21、取料升降杆；22、取料吸盘；23、取料限位块；24、取料减震弹簧；25、光电检测座；26、光电检测升降气缸；27、光电检测器；28、光电检测夹持块；29、电阻检测座；30、电阻检测夹持气缸；31、电阻检测器；32、电阻检测夹块；33、侧部转轴；34、侧部转盘；35、条件调节装置；36、导电检测器；37、下部视觉检测装置；38、下部视觉检测架；39、CCD摄像头；40、上下调节滑轨；41、上下调节滑块；43、拍摄范围限定块；44、上下调节手柄；49、收集架；50、压膜装置；51、压膜转动电机；52、压膜转臂；53、拉动电机；54、导带筒；55、接料带盘；56、导膜筒；57、送膜盘；58、收膜筒；59、收带盘；60、压膜轴；61、拉动轮；62、压紧座；63、压紧轮。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图11所示，本发明的具体结构为：一种半导体芯片的全自动检测机，它包括机架1、配电控制箱2和操作显示屏3，所述的机架1上设置有相互配合的中部转盘检测装置6和侧部转盘检测装置7，所述的中部转盘检测装置6包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴11，所述的中部转轴11从下至上上依次套接有中部检测转盘12和中部安装转盘13，所述的中部检测转盘12上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘13上安装有穿出检测孔的取料装置14，所述的中部检测转盘12的下方依次设置有与取料装置14上的半导体芯片配合的光电检测装置15、电阻检测装置16、电阻率检测装置17和上部视觉检测装置18，所述的电阻率检测装置17的个数不少于三个，所述的侧部转盘检测装置7包括与侧部转动电机连接的侧部转轴33，所述的侧部转轴33上套接有侧部转盘34，所述的侧部转盘34上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘34位于中部转盘12的下部，且侧部转盘34与中部转盘12配合时，侧部转盘34上的一个载具与穿过中部转盘12的一个取料装置14对接，所述的侧部转盘34的上方外围设置有与载具上的半导体芯片配合的导电检测器36和下部视觉检测装置37，所述的导线检测器的个数不少于三个，且每个导电检测器36配合有一个条件调节装置35，所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置14、光电检测装置15、电阻检测装置16、电阻率检测装置17、上部视觉检测装置18、导电检测器36、条件调节装置35和下部视觉检测装置37连接到配电控制箱2。

优选的，所述的取料装置包括设置在中部安装转盘13上的取料安装座19和取料升降气缸20，所述的取料升降气缸20与取料安装座19内安装的取料升降杆21连接，所述的取料升降杆21穿出中部检测转盘12内的检测孔，且取料升降杆21的下方设置有与半导体产品配合的取料吸盘22，所述的取料升降气缸20和取料吸盘22连接到配电控制箱2。

优选的，所述的中部检测转盘12位于检测孔的位置设置有与取料升降杆21配合的取料限位块23，所述的取料升降杆21上设置有取料减震弹簧24。

优选的，所述的光电检测装置15包括设置在机架1上的光电检测座25，所述的光电检测座25上设置有相互配合的光电检测升降气缸26和光电检测器27，且光电检测器27的上方设置有光电检测检测块28，所述的光电检测升降气缸26和光电检测器27连接到配电控制箱2。

优选的，所述的电阻检测装置16包括电阻检测座29，所述的电阻检测座29上设置有电阻检测器31，所述的电阻检测器31的两侧设置有与其配合的电阻检测夹块32，所述的电阻检测夹块32配合有电阻检测夹持气缸30，所述的电阻检测器31和电阻检测夹持气缸32连接到配电控制箱2。

优选的，所述的下部视觉检测装置37包括下部设计检测架38，所述的下部视觉检测架39上设置有CCD摄像头39，所述的下部视觉检测架39上设置有相互配合的上下调节滑轨40和上下调节滑块41，且通过上下调节手柄44进行调节，所述的上下调节滑块41上设置有与CCD摄像头39配合的拍摄范围限定块43，所述的CCD摄像头39连接到配电控制箱2。

优选的，所述的机架1上设置有与半导体芯片配合的振动送料盘4，所述的振动送料盘4与机架1上设置的送料槽5配合，且送料槽5的另一端与中部安装转盘13上的取料装置14配合，所述的振动送料盘4连接到配电控制箱2。

优选的，所述的机架1上还设置有与中部转盘检测装置6配合的收集装置8，所述的收集装置8包括设置在机架1上的收集架49，所述的收集架49上设置有导带筒54，所述的导带筒54配合有接料带盘55和收带盘59，且接料带位于收集架49上方的部位为水平设置，所述的收带盘59连接有收带电机，所述的收带电机连接到配电控制箱2。

优选的，所述的收集架49上设置有与其上的接料带配合的压膜装置50，所述的压膜装置50包括设置在收集架49上的送膜盘57，所述的送膜盘57上的膜经过导膜筒56和压膜轴60连接到收集架49上的收膜筒58上，且收膜筒58连接有收膜电机，所述的压膜轴60设置在压膜转臂52上，所述的压膜转臂52安装在收集架49上的压膜转动电机51上，且压膜轴60与接料带配合，所述的收膜电机和压膜转动电机51连接到配电控制箱2。

优选的，所述的收集架49上设置有与拉动电机53，所述的拉动电机53的输出轴上设置有与接料带下表面配合的拉动轮61，且拉动轮61通过外侧均匀设置的拉动柱与接料带配合，所述的拉动电机53连接到配电控制箱2。

优选的，所述的收集架49上设置有压紧座62，所述的压紧座62上设置有与拉动轮61配合的压紧轮63。

具体使用时，先通过配电控制箱2控制振动送料盘4运动，将待检测的半导体芯片输送到送料槽5中，之后再通过取料升降气缸20带动取料升降杆21下降，进而使取料吸盘22吸住产品，之后再控制中部转盘12转动一格，进而使产品位于光电检测装置15的上方，对产品进行光电检测，然后继续逆时针转动，使产品位于电阻检测装置16的上方，对产品进行电阻电测，之后继续逆时针转动，依次经过多个电阻率检测装置，检测出多个电阻率的值，并求平均数传送给配电控制箱2，之后继续转动，通过上部视觉检测装置18检测产品的下表面形状时候合格，之后继续转动，使产品位于中部转盘12与侧部转盘34配合的位置，然后通过取料装置14将产品放置到侧部转盘34的载具上，使侧部转盘转动，带动产品依次经过各个条件调节装置35并通过导电检测器36检测出产品在不同温度、辐射、光照等条件下的导电情况，然后再继续转动至下部视觉检测装置37的下方，检测产品的上表面的外观是否合格，之后再转动到另一个与中部转盘12对接的位置，通过取料装置14将产品吸取走，并经过中部转盘12的转动，移动到收集装置8活动的接料带上方，并通过取料装置14放置到接料带上，，跟着接料带一起移动，通过压膜装置50时，通过压膜轴60对产品进行压膜，之后再通过收带盘59进行起卷收集。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。