1.一种电子装置，其特征在于，包括：
支撑板，具有安装面；
集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述安装面上；
封装块，嵌入了所述集成电路芯片，所述封装块在所述集成电路芯片之上并且在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围延伸，所述封装块进一步具有正面；
孔，穿过所述封装块并且至少部分地暴露所述集成电路芯片或所述支撑板的所述安装面中的一个的电接触；以及
由导电材料制成的层，其在所述封装块的所述正面之上延伸并且连接至所述孔中的所述电接触。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电接触位于所述支撑板的远离所述集成电路芯片的周围的安装面上。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电接触位于所述集成电路芯片的正面上。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述封装块包括在所述正面中的沟槽，以及其中所述导电材料的层位于所述沟槽内以形成导电层。
5.一种电子装置，其特征在于，包括：
封装块，嵌入集成电路芯片，所述封装块包括至少部分地暴露第一电接触的第一开口；以及
由导电材料制成的层，在所述封装块的正面之上延伸并且连接至在所述第一开口中的所述第一电接触。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述层完全地填充所述第一开口。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一电接触是在所述集成电路芯片上的接触。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一电接触是在支撑衬底上的接触，所述集成电路芯片被安装至所述支撑衬底。
9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述封装块进一步包括至少部分地暴露第二电接触的第二开口；以及其中所述由导电材料制成的层在所述封装块的正面之上延伸以将所述第一电接触电连接至所述第二电接触。