一种芯片拾取装置的制作方法

本实用新型涉及表面贴装设备技术领域，具体为一种芯片拾取装置。

背景技术：

声表面波滤波器封装中的芯片拾取过程，多采用相对芯片全包围的封闭式拾取装置，用以保证拾取过程中的真空度和芯片拾取的导向性，确保芯片可靠平稳从晶圆上被拾取起来。但全包围的封闭式拾取装置在拾取过程中必定会和芯片四边产生接触，对芯片四边造成微小划伤/压伤。而生产中发现一些声表面波滤波器芯片边缘较为敏感，这种不确定的微小划伤/压伤会导致产品性能受影响，甚至直接导致产品失效。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片拾取装置，其可以有效避免在拾取芯片时对芯片边缘敏感区域的划伤和压伤，从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率，进一步提升产品的综合性价比。

本实用新型的技术方案是这样的：一种芯片拾取装置，包括安装在机械手上的芯片吸嘴，所述芯片吸嘴的上端连接有吸气管道，所述吸气管道连接真空泵，其特征在于：在所述芯片吸嘴内部、对应所述芯片吸嘴与芯片的边沿的敏感区域接触的位置处设置有凹槽，使得所述芯片吸嘴与所述芯片的边沿的敏感区域之间相互分离，且所述芯片吸嘴能够吸起所述芯片。

进一步的，所述凹槽的横截面积大于所述芯片的边沿的敏感区域的横截面积。

进一步的，所述凹槽向内凹伸，所述凹槽的横截面呈矩形。

进一步的， 所述芯片吸嘴内部的四角分别设有内嵌凹槽，所述内嵌凹槽沿所述芯片吸嘴的斜边设置。

进一步的，所述凹槽的深度范围为150um-200um。

进一步的，所述凹槽的长度为190um-210um。

进一步的，所述凹槽的宽度为150um-220um。

进一步的，芯片吸嘴的下部呈长方形。

进一步的，在所述芯片吸嘴内部设置有与所述凹槽呈中心对称的对称凹槽。

本实用新型的技术效果在于：拾取装置在拾取芯片对应与芯片敏感区域接触的位置设置凹槽，凹槽的设置的能确保拾取真空度使得芯片吸嘴能够吸起芯片，同时也能够避免芯片吸嘴与芯片的敏感区域直接接触、对芯片的敏感区域造成划伤和压伤，从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率，进一步提升产品的综合性价比。

附图说明

图1为本实用新型的芯片拾取装置的侧视结构示意图；

图2为本实用新型的芯片拾取装置的仰视结构示意图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，本实用新型的一种芯片拾取装置，包括安装在机械手上的芯片吸嘴1，芯片吸嘴1的上端连接有吸气管道2，吸气管2道连接真空泵，在芯片吸嘴1内部、对应芯片吸嘴1与芯片3的边沿的敏感区域接触的位置处设置有凹槽4，使得芯片吸嘴1与芯片3的边沿的敏感区域之间相互分离，且芯片吸嘴1能够吸起芯片3，凹槽4向内凹伸，凹槽4的横截面呈矩形，凹槽4的横截面积大于芯片3的边沿的敏感区域的横截面积，凹槽的深度范围为150um-200um, 凹槽的宽度为190um-210um，凹槽的宽度为150um-220um，芯片吸嘴1内部的四角分别设有内嵌凹槽6，内嵌凹槽6沿芯片吸嘴1的斜边设置。

芯片吸嘴1上的凹槽4的设置避免了芯片吸嘴1吸取芯片3时芯片吸嘴1与芯片3发生直接接触，从而不会对芯片的敏感区域造成划伤和压，从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率，进一步提升产品的综合性价比，通过对凹槽长度、宽度、深度的限制，从而确保拾取真空度使得芯片吸嘴1能够恰好拾取起芯片3；芯片为硅晶体，切割后四角较为脆弱，拾取接触过程容易导致四角磨损和产生碎屑，内嵌凹槽6的设置是防止芯片四角崩角、碎裂的。

本实用新型的芯片拾取装置可以在拾取芯片之前通过与真空泵连通的芯片吸嘴1向待拾取芯片的表面喷吹气体，从而将芯片表面的杂质颗粒除去。因此，可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。

见图2，当实用新型的芯片拾取装置作为拾取声表面波滤波器芯片的拾取装置，芯片吸嘴1对应声表面波滤波器芯片设置成长方形，在芯片吸嘴1内部设置有与凹槽4呈中心对称的对称凹槽5，对称凹槽5的设置可以方便芯片拾取装置吸取芯片，对应凹槽5和凹槽4一样也能起到避免拾取装置与声表面波滤波器芯片的敏感区域接触的作用，这样在拾取芯片时无需进行特意调整使得敏感区域对应凹槽5，也可以避免拾取装置与声表面波滤波器芯片的敏感区域接触， 拾取芯片操作方便，拾取快捷。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何 熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。 因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下 所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。