本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路产品转移工具。
背景技术：
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
然而现有的集成电路产品在进行转移的过程，没有一个很好的便利性，不方便使用者进行使用，使得使用者在使用过程浪费了很多的时间和精力，同时在使用过程也不能够很好的对产品进行保护，给使用者带来了很多的使用不便，导致使用者在使用过程有着很多不必要的麻烦。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路产品转移工具。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种集成电路产品转移工具，包括支撑柱，所述支撑柱的上端通过卡块安装有主运输装置，且主运输装置的内腔下端安装有运输带，所述主运输装置的上端安装有横梁，且横梁与主运输装置之间安装有检测装置，所述检测装置的另一端安装有静电吸收装置，且静电吸收装置位于横梁的内腔，所述主运输装置的下端安装有子运输装置，且子运输装置与主运输装置的连接处安装有缓冲漏斗，所述缓冲漏斗的一端安装有电子减震阀门，所述子运输装置的内腔下端通过传动轴安装有子运输带，所述子运输带的表面设有缓冲层，所述缓冲层的内腔设有接地装置，所述横梁的内腔安装有控制装置，所述控制装置输出端分别与检测装置和静电吸收装置的输入端电性连接。
优选的，所述横梁的内腔安装有蓄电装置，且横梁的外侧一端安装有电源连接装置，所述蓄电装置与电源连接装置电性连接。
优选的，所述横梁的一端安装有控制面板，且控制面板的输出端与控制装置的输入端电性连接。
优选的，所述支撑柱的下端设有移动滚轮装置，且移动滚轮装置的一端设有固定卡接装置。
本实用新型中，通过采用分离式的方式，可以有效的方便使用者对集成电路产品进行有效的转移，使得使用者在使用过程有一个很好的便利性，方便使用者进行使用，同时该装置在使用过程能够有效的对集成电路产品进行保护，增加了产品的质量性，方便使用者进行使用，节约了使用者的时间和精力，有效的增加了集成电路产品的转移效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路产品转移工具的结构示意图。
图中：1横梁、2静电吸收装置、3电子减震阀门、4缓冲漏斗、5检测装置、6主运输装置、7运输带、8缓冲层、9子运输带、10传动轴、11卡块、12子运输装置、13支撑柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种集成电路产品转移工具，包括支撑柱13，支撑柱13的上端通过卡块11安装有主运输装置6，且主运输装置6的内腔下端安装有运输带7，主运输装置6的上端安装有横梁1，且横梁1与主运输装置6之间安装有检测装置5，检测装置5的另一端安装有静电吸收装置2，且静电吸收装置2位于横梁1的内腔，主运输装置6的下端安装有子运输装置12，且子运输装置12与主运输装置6的连接处安装有缓冲漏斗4，缓冲漏斗4的一端安装有电子减震阀门3，子运输装置12的内腔下端通过传动轴10安装有子运输带9，子运输带9的表面设有缓冲层8，缓冲层8的内腔设有接地装置，横梁1的内腔安装有控制装置，控制装置输出端分别与检测装置5和静电吸收装置2的输入端电性连接，横梁1的内腔安装有蓄电装置，且横梁1的外侧一端安装有电源连接装置，蓄电装置与电源连接装置电性连接，横梁1的一端安装有控制面板，且控制面板的输出端与控制装置的输入端电性连接，支撑柱13的下端设有移动滚轮装置，且移动滚轮装置的一端设有固定卡接装置。本实用新型使用简单，安装便捷，方便使用者进行使用，使得使用者在使用过程有一个很好的便利性。
本实用新型通过采用分离式的方式，可以有效的方便使用者对集成电路产品进行有效的转移，使得使用者在使用过程有一个很好的便利性，方便使用者进行使用，同时该装置在使用过程能够有效的对集成电路产品进行保护，增加了产品的质量性，方便使用者进行使用，节约了使用者的时间和精力，有效的增加了集成电路产品的转移效率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。