技术总结
一种电子装置包括具有安装面和安装在安装面上的集成电路芯片的支撑板。封装块嵌入集成电路芯片，封装块在支撑板的安装面上延伸在集成电路芯片之上并围绕集成电路芯片。封装组块包括正面，具有穿过封装块以暴露电接触的至少一部分的孔。由导电材料制成的层填充孔以形成至电接触的电连接并且进一步延伸在封装块的正面之上。
技术研发人员：D·奥彻雷;L·马雷夏尔;L·施瓦茨;Y·因布斯
受保护的技术使用者：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司
文档号码：201620198490
技术研发日：2016.03.15
技术公布日：2016.12.07