技术领域本实用新型涉及半导体照明领域，具体涉及一种结构简单、封装灵活性高、出光效率高的LED支架及利用该LED支架封装的LED灯珠。
背景技术：
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。LED灯的制作过程中，需要将LED芯片封装在LED支架上形成LED灯珠，LED灯珠再分别运用在不同的LED灯具中，形成多种类的LED灯具，如：LED球泡灯、LED射灯、LED灯丝灯等，根据不同的运用领域悬着不同的支架，在大功率LED芯片封装时，需要针对散热及出光效率进行设计，中国实用新型专利申请号为：CN201420311099中揭示了一种单颗仿流明LED支架，包括导热柱、支架座以及一端埋设于所述支架座两侧的支架引脚，LED芯片固晶在导热柱上，其正、负电极分别通过金属线焊接在支架座两侧的支架引脚上。该支架设有两个支架引脚，容易将两支架引脚的极性混淆，造成人为失误；且两支架引脚除了供焊线的部分区域外，其他区域均被支架座覆盖以固定支架引脚，其表面反光区域面积小，影响出光效率；再者，两支架引脚的焊线位置是固定的，若LED芯片固晶角度有偏差，在焊线时，需要额外拉长金属线来焊接，增加成本，封装灵活性不高，而且在当做较高功率使用时过长的金属线因胶体受热膨胀容易被拉断，导致使用寿命不长。
技术实现要素：
为此，本实用新型通过改善金属电极结构，提供一种结构简单、封装灵活性高、出光效率高的LED支架及利用该LED支架封装的LED灯珠。为达到上述目的，本实用新型提供的一种LED支架，包括：金属导热柱、支架座及金属电极，所述金属导热柱内嵌于支架座上，所述金属导热柱的顶部及底部分别裸露在该支架座的上表面及下表面，所述金属导热柱的顶部设有供LED芯片固晶的固晶区，所述金属电极具有一环形焊接部及与该环形焊接部连接的电极引脚，该环形焊接部设置在支架座的上表面并有间距的环设在金属导热柱外围，所述金属电极的电极引脚裸露在支架座外侧。本实用新型的一种优选方案，所述金属导热柱裸露在支架座下表面的部分向外延伸并占据支架座的整个下表面位置。本实用新型的另一种优选方案，所述金属导热柱的顶部设有一凹陷部，该凹陷部作为供LED芯片固晶的固晶区。本实用新型还提供一种LED灯珠，包括：LED支架、LED芯片及金属线，所述LED支架为上述所述的LED支架，所述LED芯片固晶在金属导热柱上，所述LED芯片的一电极电连接至金属导热柱上，其另一电极电连接至金属电极的环形焊接部上。本实用新型的一种优选方案，还包括封装胶，该封装胶覆盖在LED芯片表面。本实用新型的另一种优选方案，还包括透光罩，所述透光罩罩住LED芯片的发光表面并固定在LED支架上。通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：金属电极具有一环形焊接部并环设在金属导热柱外围，金属导热柱作为该支架的另一个支架电极，LED芯片封装时，可将用于焊接的金属线焊接在金属电极的环形焊接部的任意方向，灵活性高；金属电极的环形焊接部设置在支架座的上表面，形成较大的反光面积，发光效果好，增加出光效率；该支架只有一格电极引脚，具有整体结构简单，支架电极的极性容易识别等特点。附图说明图1所示为本实用新型提供的一种LED支架的俯视图；图2所示为图1中A-B线的截面示意图；图3所示为本实用新型提供的一种LED灯珠去除透光罩的俯视图；图4所示为本实用新型提供的一种LED灯珠的截面图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。参照图1、图2所示，本实用新型提供的一种LED支架，包括：金属导热柱20、支架座10及金属电极，金属导热柱20内嵌于支架座10上，其顶部及底部分别裸露在该支架座10的上表面及下表面，金属导热柱20的顶部突出支架座10的上表面一定高度，金属导热柱20的顶部设有一凹陷部201，凹陷部201作为供LED芯片固晶的固晶区，金属导热柱20裸露在支架座10下表面的部分向外延伸并占据支架座10的整个下表面位置，金属电极具有一环形焊接部301及与该环形焊接部301一体连接的电极引脚302，该环形焊接部301嵌在支架座10的上表面并有间距的环设在金属导热柱20的外围，环形焊接部301的表面全部裸露在支架座10上，金属电极的电极引脚302裸露在支架座10外侧。本实施例中，金属导热柱20裸露在支架座10下表面的部分向外延伸并占据支架座10的整个下表面位置，增加金属导热柱20与外界基板的接触面积，从而增加导热、散热能力。本实施例中，金属导热柱20的顶部设有一凹陷部201，凹陷部201作为供LED芯片固晶的固晶区，LED芯片在固晶过程中，其固晶胶不易流出，保证固晶的合格率。本实施例中，环形焊接部301嵌在支架座10的上表面位置，环形焊接部301的表面全部裸露在支架座10上，环形焊接部301为金属材质，反光效果好，提高出光效率。其具体的材质，优选为铝、铜，或具有铝、铜材质的金属合金。在其它实施例中，环形焊接部301也可以露出部分供焊接的区域，但该设置无法达到较好的反光效果。本实施例中，环形焊接部301的形状为圆形，在其它实施例中，也可以是以方形、菱形等形式围合成的环形焊接部301。参照图3、图4所示为利用上述LED支架进行封装的LED灯珠示意图，包括：如上所述的LED支架、LED芯片40、金属线50、封装胶(未示出)及透光罩60，LED芯片40固晶在金属导热柱20的凹陷部201内，LED芯片40的负电极通过金属线50电连接至金属导热柱20上，LED芯片40的正电极通过金属线50电连接至金属电极的环形焊接部301上，金属导热柱20作为该LED支架的负极，金属电极作为该LED支架的正极。封装胶覆盖在LED芯片40、金属线50的表面，透光罩60罩住LED芯片40的发光表面并固定在LED支架上。本实用新型提供的技术方案，金属电极具有一环形焊接部301并环设在金属导热柱20外围，金属导热柱20作为该支架的另一个支架电极，LED芯片40封装时，可将用于焊接的金属线50焊接在金属电极的环形焊接部301的任意方向，灵活性高；金属电极的环形焊接部301设置在支架座10的上表面，形成较大的反光面积，发光效果好，增加出光效率；该支架只有一个电极引脚302，具有整体结构简单，支架电极的极性容易识别等特点。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。