【技术领域】本发明涉及照明领域，尤其是涉及一种芯片级封装发光装置及其制造方法。
背景技术：
现有的普通芯片级发光装置如图1和图2所示，它由位于中央的发光芯片110和五面包围芯片的荧光胶体120构成，这种结构的特点是：发光装置可以五面出光；位于中央的发光芯片的电极130底部与荧光胶体120底部平齐。但现有技术这种发光装置本身和在后段应用过程中都存在诸多问题：这种发光装置的胶体与发光芯片的粘接力有限，而在使用过程中，通常需要搬运、维修，导致这种发光装置的荧光胶体120容易与发光芯片110分离，造成发光装置失效；此外，由于这种发光装置两个电极中间存在一段间隔(GAP，通常为150～200um)，当通过焊料将这种发光装置焊接于基板140上时，这种发光装置的GAP与基板之间存在空隙111，以及荧光胶体120与基板之间也存在空隙121。这两种空隙，导致了如下几个问题：a.通过胶体底部的光线，在胶体与基板之间的空隙里经过多次反射和折射后，能量大幅衰减，导致发光装置整体亮度降低；b.由于GAP间距很小，GAP与基板之间的空隙容易在焊接时出现短路的情况，这对后段应用的工艺要求极高，难以保证良率和实现量产；c.由于存在空隙，发光装置工作时产生的热量只能通过发光芯片的电极传导至基板，散热面积大大减小，散热性能非常受到极大限制。因此，提供一种结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好的芯片级封装发光装置及其制造方法实为必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种发光亮度高、生产良率高、散热性能好的芯片级封装发光装置及其制造方法。为实现本发明目的，提供以下技术方案：本发明提供一种芯片级封装发光装置，其包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光胶层，发光芯片底部设有电极，在荧光胶层底部、电极之间的间隙均设有底胶层。本发明芯片级封装发光装置在发光芯片以及荧光胶层底部设置了底胶层，在发光芯片上部和四周的荧光胶层与底胶层形成了包裹发光芯片的闭合整体，普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决，并且该结构使本发明芯片级封装发光装置亮度上有明显提升，本发明结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。优选的，该发光芯片的电极底部设有金属层。优选的，该底胶层为白色胶状固体。优选的，该底胶层采用反射率高、粘接力度高、耐高温的白色胶状固体。优选的，该电极底部的金属层采用高导电导热性、致密的金属材料。本发明还提供一种制造如上所述芯片级封装发光装置的制造方法，其包括如下步骤：(1)将发光芯片排列放置在载板；(2)用荧光胶混合流体在发光芯片外注塑固化成型，整体形成固体模块；(3)在固体模块底部涂覆底胶，形成底胶层；(4)除去电极表面的底胶，露出电极。本发明涉及一种芯片级封装发光装置的制造方法，其结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。该芯片级封装发光装置属于新型节能环保的固态照明领域，可应用于通用照明器具、显示器、手机闪光灯等。优选的，步骤(2)中包括步骤：(21)、透明流体、荧光粉混合，用脱泡机在真空条件下搅拌均匀，形成混合流体；(22)、将混合流体连同排列成型的发光芯片放置于注塑设备中升温、加压固化成型，形成固体模块。优选的，在步骤(2)与步骤(3)之间还包括步骤(20)：在发光芯片电极上镀一层金属层，步骤(3)中涂覆底胶时，底胶与金属层平齐。优选的，步骤(4)中采用抛光机除去对于底胶，露出发光芯片电极。优选的，还包括步骤(5)：将步骤(4)处理好的包含多个发光芯片的固体模块切割成单个芯片级封装发光装置。对比现有技术，本发明具有以下优点：本发明芯片级封装发光装置在发光芯片以及荧光胶层底部设置了底胶层，在发光芯片上部和四周的荧光胶层与底胶层形成了包裹发光芯片的闭合整体，普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决，并且该结构使本发明芯片级封装发光装置亮度上有明显提升，本发明结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。特别地，采用了具有高粘接力的白胶，相比普通五面出光发光装置，本发明所述发光装置在亮度上有明显提升，本发明所述发光装置的散热性能明显提高，高温高湿条件下老化1000H光通量衰减小于3％；本发明涉及一种芯片级封装发光装置的制造方法，其结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。该芯片级封装发光装置属于新型节能环保的固态照明领域，可应用于通用照明器具、显示器、手机闪光灯等。【附图说明】图1为现有发光装置的侧视图；图2为现有发光装置的仰视图；图3为本发明芯片级封装发光装置的侧视图；图4为本发明芯片级封装发光装置的仰视图；图5为本发明芯片级封装发光装置与现有技术发光装置的亮度对比图。【具体实施方式】请参阅图3和图4，本发明芯片级封装发光装置包括发光芯片210、五面包围发光芯片的荧光胶层220，发光芯片底部设有电极230，在荧光胶层220底部、电极230之间的间隙(GAP)均设有底胶层240，在本实施例中，该底胶层240为反射率高、粘接力度高、耐高温(在长时间高温条件下工作不变色)的白色胶状固体。此外，在该电极230底部还设有高导电导热性、致密的金属层。对镀层金属的特性要求：具有良好的导电导热性能、致密。该金属层是焊在电极230底部，对应用端焊料的特性要求：适当的合金粉与助焊剂比例，确保焊接空洞率≤10％。本发明芯片级封装发光装置在发光芯片以及荧光胶层底部设置了底胶层，在发光芯片上部和四周的荧光胶层与底胶层形成了包裹发光芯片的闭合整体，普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决，并且该结构使本发明芯片级封装发光装置亮度上有明显提升，本发明结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。在本实施例中，本发明芯片级封装发光装置的制造方法，其包括如下步骤：(100)将多个发光芯片等间距规则排列放置在载板；(200)用荧光胶混合流体在发光芯片外注塑固化成型，整体形成固体模块；(300)在发光芯片电极上镀一层一定厚度的致密的导电导热良好的金属层，以此隐藏发光芯片的电极；(400)在固体模块底部涂覆白色胶状固体的底胶，形成底胶层，底胶层与金属层平齐；(500)采用抛光机除去对于电极表面的底胶，露出发光芯片电极；(600)将步骤(500)处理好的包含多个发光芯片的固体模块切割成单个芯片级封装发光装置。步骤(200)中包括步骤：(210)、将透明流体、荧光粉混合，用脱泡机在真空条件下搅拌均匀，形成混合流体；(220)、将混合流体连同排列成型的发光芯片放置于注塑设备中升温、加压固化成型，形成固体模块。在步骤(600)后还包括步骤(700)：对该芯片级封装发光装置进行极性标示。本发明涉及一种芯片级封装发光装置的制造方法，其结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。该芯片级封装发光装置属于新型节能环保的固态照明领域，可应用于通用照明器具、显示器、手机闪光灯等。在步骤(100)中在载板上粘贴有双面胶带。在步骤(400)中将电镀完毕的固体放入刷胶机，在包含发光芯片的固体模块底面刷一定厚度的白胶，然后将涂覆了白胶的模块放入烤箱烤干，形成底胶层。在步骤(300)中对应用端焊料的特性要求：适当的合金粉与助焊剂比例，确保焊接空洞率≤10％。以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。