技术总结
本实用新型涉及一种自带散热片的表面贴装整流器件，包括塑封体和引线端子，塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子，两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接，且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接；塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子，塑封体背面外露有散热片，塑封体内部的芯片焊接于散热片上，散热片与芯片的另一个电极连接；平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。本实用新型将散热片与芯片的一个电极连接，有效提升了表面贴装整流器件的散热能力；芯片另一个电极连接的引线端子采用鸥翅型设计，便于焊接，也拉开了芯片的两个电极之间的爬电距离，减少了电极之间发生电弧的几率。
技术研发人员：谢晓东;王海滨;邓见平;
受保护的技术使用者：浙江明德微电子股份有限公司;
文档号码：201620407588
技术研发日：2016.05.06
技术公布日：2016.10.05