专利名称：扁形整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，特别是一种扁形整流桥。
背景技术：
目前，一般的扁形整流桥只是用环氧树脂材料将整流二极管全封装而成，整流二极管的电极引脚伸出树脂封灌层。使用时，其整流二极管产生的热量需要及时散发，必须配装散热器，以保障整流桥正常运行。但是，上述整流二极管产生的热量传到散热器上要经过树脂封灌层，而树脂封灌层热阻高，热传导性能差，使传热效率降低。因此，上述整流二极管散热效果受到严重影响，整流桥的散热性能差。
发明内容
本实用新型为了解决上述扁形整流桥散热性能差的问题，提供一种改进的扁形整流桥，以提高其散热性能。
本实用新型所述的扁形整流桥，包括外壳、树脂封灌层、整流二极管和电极引脚，其电极引脚伸出树脂封灌层，桥体上有安装通孔；所述整流二极管均焊接在铝基覆铜板的内面上，并由树脂材料封装在外壳与该铝基覆铜板围成的空腔中。所述外壳可以为塑壳。
本实用新型由于将整流二极管均焊接在铝基覆铜板上，而铝基覆铜板具有高传热性能，整流二极管工作时产生的热量能很快通过铝基覆铜板传到配装的散热器上。因此，本实用新型散热性能好、且结构简单。
图1为本实用新型扁形整流桥的外形结构示意图。
图2为图1中A-A剖视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2，一种扁形整流桥，包括外壳1、树脂封灌层2、整流二极管3和电极引脚4，其电极引脚4伸出树脂封灌层2，桥体上设有安装通孔5；所述整流二极管3均焊接在铝基覆铜板6的内面上，并由树脂材料封装在外壳1与该铝基覆铜板6围成的空腔中。
所述外壳1为塑壳。该外壳还可以采用其它材料制成。所述整流二极管3焊接的铝基覆铜板6内面为铜箔面，整流二极管按整流桥电路与电极引脚4的内端连接，电极引脚4外端均伸出树脂封灌层2。在外壳1与铝基覆铜板6围接而成的空腔中，封装在环氧树脂封灌层2内的整流二极管组成的整流桥可以是单相桥式或三相桥式。
本实用新型是将整流二极管都焊接在高传热性能铝基覆铜板上，从而使封装在环氧树脂封灌层内的整流二极管工作时产生的热量，均能很快通过铝基覆铜板传到配装的散热器上。本实用新型长期工作时其温升也不会过高，其可靠性大大提高。在通过20A电流的相同条件下，温度恒定后，本实用新型比同规格的普通扁形整流桥温度低25℃左右。本实用新型散热性能很好、并且结构简单。
使用时，本实用新型的铝基板外面与散热器相配接，整流二极管工作时产生的热量就能很快通过铝基覆铜板传到配装的散热器上。并且与普通扁形整流桥一样使用方便。
权利要求1.一种扁形整流桥，包括外壳、树脂封灌层、整流二极管和电极引脚，其电极引脚伸出树脂封灌层，桥体上有安装通孔；其特征是整流二极管均焊接在铝基覆铜板的内面上，并由树脂材料封装在外壳与该铝基覆铜板围成的空腔中。
2.根据权利要求1所述的扁形整流桥，其特征是所述外壳为塑壳。
专利摘要本实用新型涉及一种扁形整流桥，包括外壳、树脂封灌层、整流二极管和电极引脚，其电极引脚伸出树脂封灌层，桥体上有安装通孔；整流二极管均焊接在铝基覆铜板的内面上，并由树脂材料封装在外壳与该铝基覆铜板围成的空腔中。铝基覆铜板具有高传热性能，整流二极管工作时产生的热量能很快通过铝基覆铜板传到外部配装的散热器上。本实用新型散热性能好、且结构简单。
文档编号H01L23/36GK2911962SQ200620104718
公开日2007年6月13日 申请日期2006年6月12日 优先权日2006年6月12日
发明者范涛 申请人:范涛