技术总结
本实用新型公开了一种具有耐热胀密封层的电位器，包括下壳体、上壳体，所述的上壳体顶部设置有轴套，所述的轴套内表面上设置有一圈石墨密封层，所述的石墨密封层表面设置有一耐热胀涂层，所述的下壳体和上壳体之间形成一空腔，所述空腔内部设置有转轴、导电旋转片、第一固定接脚片、第二固定接脚片、动接脚片和圆弧形电阻体，所述的转轴与所述的轴套相配合，所述的转轴包括金属内芯和石墨外层，所述的第一固定接脚片和第二固定接脚片分别连接在圆弧形电阻体的两端。通过上述方式，本实用新型所提供的电位器密封性能好，密封层能够承受严重的热膨胀，使用寿命长。
技术研发人员：臧磊
受保护的技术使用者：常州市武进凯利达电子有限公司
文档号码：201620481894
技术研发日：2016.05.25
技术公布日：2016.12.07