芯片及电子设备的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片以及电子设备。

背景技术：

目前，芯片，例如生物传感器件已逐渐成为电子设备、特别是移动终端的标配。生物传感器件，例如指纹传感器件，在执行生物信息感测时，需要用户接触或接近生物传感器件，以便生物传感器件能获得足够强的感测信号。

然而，在用户接触或接近生物传感器件时，人体静电会对生物传感器件中的用于存储数据的存储电路造成损伤或损毁，导致生物传感器件识别率降低或失效。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能够防止静电对存储电路造成损伤或损毁的芯片以及电子设备。

本实用新型提供一种芯片，其特征在于：所述芯片包括：

存储电路，用于存储数据；和

静电传导件，设置在存储电路上方，用于泄放静电。

在某些实施方式中，所述静电传导件为导线。

在某些实施方式中，所述芯片包括接收用户输入的感测面，所述静电传导件设置在所述感测面与所述存储电路之间。

在某些实施方式中，所述静电传导件用于直接或间接连接至地，以泄放静电至地。

在某些实施方式中，所述存储电路为紫外线可擦除的存储器。

在某些实施方式中，所述存储电路为一次性可编程的存储器或多次性可编程的存储器。

在某些实施方式中，所述静电传导件部分或全部位于所述存储电路的正上方。

在某些实施方式中，所述芯片包括裸片，所述存储电路设置在所述裸片中，所述静电传导件部分或全部位于所述裸片的上方。

在某些实施方式中，当所述静电传导件为导线时，所述导线的两端均位于所述裸片上；或，所述导线的一端位于所述裸片上，另一端位于所述裸片的一侧；或，所述导线的两端设置在所述裸片的相对二侧。

在某些实施方式中，所述裸片进一步包括衬底、焊盘、第一绝缘层、和第二绝缘层，所述存储电路、所述焊盘均设置在所述衬底上，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层设置在所述存储电路上，所述焊盘设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层位于所述存储电路和所述焊盘之间，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上，并在对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述静电传导件通过所述通孔与所述焊盘连接。

在某些实施方式中，所述芯片进一步包括封装体，用于封装所述裸片和所述静电传导件，填充所述裸片和所述静电传导件之间的间隙。

在某些实施方式中，所述芯片包括电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或几种。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述任意一实施方式所述的芯片。

在某些实施方式中，所述芯片用于感测用户输入的生物信息，所述电子设备根据所述芯片所感测到的生物信息对应控制是否执行预设的功能。

由于本实用新型芯片中的静电传导件设置在存储电路的上方，用于泄放静电，从而避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。相应地，具有所述芯片的电子设备同样可避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。

尽管公开了多个实施例，包括其变化，但是通过示出并描述了本实用新型公开的说明实施例的下列详细描述，本实用新型公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到，本实用新型公开能够在各种显而易见的方面修改，所有修改都不会偏离本实用新型的精神和范围。相应地，附图和详细描述本质上应被视为说明性的，而不是限制性的。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的其它特征及优点将变得更加明显。

图1是本实用新型生物传感模块一实施例的剖面示意图。

图2是本实用新型生物传感模块另一实施例的剖面示意图。

图2a是本实用新型生物传感模块的引脚分布方式一实施例的俯视图。

图2b是本实用新型生物传感模块的引脚分布方式另一实施例的俯视图。

图2c是本实用新型生物传感模块的引脚分布方式另一实施例的俯视图。

图2d是本实用新型生物传感模块的引脚分布方式另一实施例的俯视图。

图3是本实用新型生物传感模块另一实施例的剖面示意图。

图3a是本实用新型生物传感模块的静电传导件设置方式的一实施例的俯视图。

图3b是本实用新型生物传感模块的静电传导件设置的另一实施例的俯视图。

图4是本实用新型生物传感芯片的一实施例的剖面示意图。

图5是本实用新型生物传感芯片的另一实施例的剖面示意图。

图6是本实用新型生物传感芯片的又一实施例的剖面示意图。

图7是本实用新型电子设备的立体图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。为了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附图中所示的每层的厚度和大小和示意地示出相关元件的数量。然而，附图中元件的大小不完全反映实际大小，以及相关元件的数量不完全反应实际数量。在附图中相同的附图标记表示相同或类似的结构。附图中用虚线表示的部件为实体内部的部件，本实用新型为方便描述对应的技术方案而将其画出，实际上该虚线部件从外观看为看不到的部件。

在本实用新型的描述中，需要理解的是：“多个”定义为两个和两个以上，除非另有明确具体的限定，对应地，该定义适用于“多种”、“多条”等术语。“连接”可为电连接、机械连接、耦接、直接连接以及间接连接等多种实施方式，除非本实用新型下述特别说明，否则并不做特别限制。另外，各元件名称中出现的“第一”、“第二”等词语并不是限定元件出现的先后顺序，而是为方便元件命名，清楚区分各元件，使得描述更简洁。

在本实用新型中，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本实用新型的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本实用新型。

本实用新型提供的芯片包括存储电路，尤其地，所述存储电路为紫外线(Ultraviolet Rays)可擦除的存储器。所述紫外线可擦除的存储器例如为一次性可编程(One Time Program，OTP)存储器，且具有所述芯片的电子设备在工作时，用户需要接触或接近所述芯片。相应地，在所述芯片封装的时候，例如通过打线形成接地的静电传导件在所述存储电路的正上方或者跨过所述存储电路的上方，以吸收用户接触所述芯片的上方时流向所述存储电路的静电。

举例地，所述芯片包括接收用户输入的输入面，所述静电传导件设置在所述输入面与所述存储电路之间。

所述静电传导件用于吸收用户接触或接近所述输入面时流向所述芯片的静电。

所述芯片例如为电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或多种。所述电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片例如为上述生物传感芯片。然，所述芯片并局限于此处所列的传感芯片，也可为其它合适类型的芯片。

下面，以生物传感模块、生物传感芯片为例进行说明。

本实用新型提供的生物传感模块用于感测目标物体输入的生物信息。较佳地，所述生物传感模块全部形成在一生物传感芯片(Chip)中。具体地，所述生物传感芯片包括生物传感裸片(Die)和静电传导件。所述生物传感裸片包括存储电路，所述存储电路用于存储数据。所述数据例如为所述生物传感芯片中的电路的初始化数据、产品的型号等等。所述静电传导件部分或全部位于所述生物传感裸片上。较佳地，所述静电传导件位于所述存储电路的正上方，在存储电路的上方形成凸起部或尖端，并直接或间接连接至地，以泄放静电。

进一步地，所述生物传感芯片进一步包括封装体，用于封装所述生物传感裸片和静电传导件。所述静电传导件位于所述生物传感裸片与所述封装体之间。所述封装体填充所述静电传导件与所述生物传感裸片之间的间隙。

所述封装体的一侧表面为生物传感芯片接收用户输入的一侧表面，定义所述封装体接收用户输入的一侧表面为感测面。所述静电传导件相较于所述存储电路更接近所述感测面。当用户接近或接触所述感测面时，所述静电传导件泄放用户静电，防止静电对存储电路造成损伤或损毁。

所述静电传导件例如为导线，所述凸起部或尖端为通过打线形成。然，所述静电传导件并不局限于此处所述的导线，也可为其它形状的导电元件。

所述存储电路例如为紫外线可擦除的存储器。所述紫外线可擦除的存储器例如为一次性可编程(One Time Program，OTP)存储器或/和多次性可编程(Multi Time Program,MTP)存储器。然，并不局限于此，所述存储电路也可为其它合适类型的存储器。所述紫外线可擦除的存储器为其它合适类型的存储器。

在本实用新型中，以生物传感芯片为指纹传感芯片(Chip)为例，存储电路一般被设置在指纹传感芯片的指纹传感裸片(Die)中，为了防止静电对存储电路造成损伤或损毁，指纹传感芯片在对应存储电路的位置上方设置静电传导件，以吸收流向存储电路的静电。其中，所述静电传导件例如为金属导电元件，然，不局限于金属导电元件。

尤其地，对于存储电路为紫外线(Ultraviolet Rays)可擦除的存储器，此处以OTP存储器为例进行说明，在指纹传感裸片流片回来之后，在被封装成指纹传感芯片之前，需要对指纹传感裸片进行测试，其中，需要对OTP存储器写入数据来测试其的好坏，当测试OTP存储器为合格的产品之后，利用紫外线擦除之前测试时写入OTP存储器的数据。由于在对指纹传感裸片进行测试时，需要紫外线对OTP存储器进行擦除，因此，指纹传感裸片本身在对应OTP存储器的位置上方不能设置有金属元件。

当所述指纹传感裸片封装成为指纹传感芯片(需要说明的是，该处所说的指纹传感芯片中并未设置所述静电传导件)后，当用户接近或接触所述指纹传感芯片进行指纹信息感测时，所述OTP存储器上方由于并未有金属元件的遮挡而较易受到人体静电造成的损伤或损毁，从而导致所述指纹传感芯片报废。

针对上述技术问题，本实用新型提出在当指纹传感裸片被测试合格之后，在封装指纹传感裸片为指纹传感芯片时，在指纹传感裸片上方形成静电传导件。较佳地，所述静电传导件位于OTP存储器的正上方或者跨过OTP存储器。接下来，利用封装体封装所述静电传导件和所述生物传感裸片于一体中，形成生物传感芯片。从而，当用户接触或接近具有静电传导件的生物传感芯片时，静电传导件会吸收用户引入的流向OTP存储器的静电，从而防止静电对OTP存储器造成损伤或损毁。

在一具体实施方式中，所述导线的两端均形成在所述生物传感裸片上。

在又一具体实施方式中，所述导线的两端中的一端形成在所述生物传感裸片上，另一端形成在所述生物传感裸片的一侧。

在又一具体实施方式中，所述导线的两端分别形成在所述生物传感裸片的两侧。较佳地，所述导线的两端分别形成在所述生物传感裸片的相对两侧。即，所述导线跨过所述生物传感裸片。

需要说明的是，当导线的一端或两端形成在生物传感裸片的一侧或两侧时，所述导线的一端或两端并不是形成在所述生物传感裸片上。例如，当生物传感芯片采用球栅阵列封装(Ball Grid Array Package,简称BGA)时，所述生物传感芯片进一步包括一电路板，所述生物传感裸片与所述静电传导件形成在所述电路板与所述封装体之间。所述导线的一端或两端可形成所述电路板上。

由于生物传感芯片的封装方式有多种，例如，方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package,简称QFN)，对应地，所述生物传感芯片可不包括所述电路板，而是在生物传感裸片周围形成有引线框(Frame)。

所述生物传感模块包括指纹传感模块、血氧传感模块、心跳传感模块、压力传感模块、湿度传感模块、温度传感模块、虹膜传感模块中的一种或多种。相应地，所述生物信息包括指纹信息、血氧信息、心跳信息、压力信息、湿度信息、温度信息、虹膜信息中的一种或多种。

所述目标物体如为用户的手指，也可为用户身体的其它部分，如眼睛、心跳、手掌、脚趾、耳朵等，或者为前述用户身体上的任意几部分的组合，甚至也可为其它合适类型的物体，而并不局限为人体。

下面，请结合附图，来进一步具体理解本实用新型。

请参阅图1，图1是本实用新型生物传感模块一实施例的剖面示意图。所述生物传感模块100包括传感单元10、存储电路20、焊盘30、以及静电传导件40。

所述传感单元10用于感测目标物体接近或接触时的生物信息。所述存储电路20用于存储数据。所述数据例如包括生物传感模块100的电路的初始化数据、产品型号等等。所述焊盘30用于直接或间接连接至地。所述焊盘30例如位于所述存储电路20的周围，也可位于所述存储电路20的上方。在本实施方式中，所述焊盘30设于所述存储电路20的上方，位于所述存储电路20的外侧。所述静电传导件40与所述焊盘30连接。所述静电传导件10用于泄放静电至地。所述地例如为应用所述生物传感模块100的电子设备400(见图7)的系统地或设备地，通常加载为0V(伏)电压。所述焊盘30间接接地时，例如可通过调制电路接地，或者通过供电电源接地等。

所述静电传导件40的延伸方式不局限于如图1所示：在电连接焊盘30后由所述焊盘30往所述存储电路20上方延伸，所述静电传导件40的延伸方式还可为在电连接焊盘30后由所述焊盘30垂直向上延伸。另外，所述静电传导件40的延伸方式也可为其它合适的延伸方式。

所述静电传导件40为导线，所述导线为金属线，该金属线的材料例如为金、铜或铝等，当然，还可以为其它合适的材料。所述导线结构简单，材料用量少，减少材料成本。另外，所述静电传导件40也并局限为导线，也可为其它合适形状的导电元件。

进一步地，所述导线具有高于所述存储电路20的凸起部41。该高于所述存储电路20的凸起部41通过打线形成。所述凸起部41呈尖角形或弧形，以利用避雷针原理引导用户向所述凸起部41释放静电，然后通过所述焊盘30将该静电引进地端，从而防止静电对所述存储电路20造成损伤或损毁。

所述焊盘30可以为一个或多个。所述焊盘30的材料例如包括铝、铜、金、银、铂、钯、镍等中的一种或两种以上。当然，所述焊盘30材料还可以为其它合适的材料。

在本实施方式中，所述存储电路20为紫外线(Ultraviolet Rays)可擦除的存储器。所述紫外线可擦除的存储器例如为一次性可编程(One Time Program，OTP)存储器或/和多次性可编程(Multi Time Program,MTP)存储器。然，并不局限于此，所述存储电路20也可为其它合适类型的存储器。所述紫外线可擦除的存储器为其它合适类型的存储器。

所述生物传感模块100可进一步包括第一绝缘层50，该第一绝缘层50设置在所述存储电路20和传感单元10的上方。所述焊盘30设于第一绝缘层50的上方。然，在其它实施方式中，所述第一绝缘层50也可设置在所述存储电路20和传感单元10中之一者的上方。又或者，所述第一绝缘层50省略，所述焊盘30设置在存储电路20的周围。

请一并参阅图2-图2d，图2是本实用新型生物传感模块另一实施例的剖面示意图。图2a是本实用新型生物传感模块的焊盘分布方式一实施例的俯视图。图2b是本实用新型生物传感模块的焊盘分布方式另一实施例的俯视图。图2c是本实用新型生物传感模块的焊盘分布方式另一实施例的俯视图。图2d是本实用新型生物传感模块的焊盘分布方式另一实施例的俯视图。

如图2所示，所述焊盘30包括设置在所述存储电路20的周围的第一子焊盘31和第二子焊盘32，以用于接收接地信号。所述静电传导件40的两端分别与所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32电连接。

所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32用于接地的方式可以是所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32中的一者或两者直接作为接地端，也可以是所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32中的一者或两者与所述存储电路20或所述传感单元10的接地端电连接，还可以是所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32中的一者或两者与系统地电连接。本实用新型所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32的接地方式并不局限此处所列接地的方式，还可为其它合适的接地的方式。

所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32分别设于所述存储电路20的任意两侧以使所述静电传导件40跨过所述存储电路20的上方，例如，所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32分别设于所述存储电路20相邻的两侧或相对的两侧等。举例地，如图2a所示，所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32分别设于所述存储电路20相邻的两侧以使所述静电传导件40跨过所述存储电路20。如图2b所示，所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32对称设于所述存储电路20的两侧以使所述静电传导件40横跨所述存储电路20。

如图2c所示，可变更地，所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32还可以分别设于所述存储电路20的对角。

如图2d所示，可变更地，所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32也可以间隔设于所述存储电路20的一侧，无需分别设于所述存储电路20的两侧。

可变更地，在其它实施例中，也可以将所述第一子焊盘31设于所述存储电路20中的一角，所述第二子焊盘32设于所述存储电路20的一侧。在图2、图2b、图2c中，所述第一子焊盘31设于所述存储电路20与所述传感单元10之间，可变更地，在其它实施例中，所述第一子焊盘31也可设置在正对所述存储电路20或所述传感单元10的上方。

本实用新型的所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32的分布方式并不局限上述的分布方式，还可为其它合适的分布方式，例如每两个或三个电路的两侧分别设置所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32。对应地，所述两个或三个电路均对应设置一条静电导电件40以分别与所述第一子焊盘31和所述第二子焊盘32。

需要说明的是，生物传感模块100、所述存储电路20以及所述传感单元10的轮廓不局限为在图2a-图2d中所示的长方形，其也可以为正方形、六边形、八边形等规则的形状，还可以是不规则的形状或其它合适的形状。另外，所述第一子焊盘31、所述第二子焊盘32也不局限图2a-图2d中所示的圆形，也可以是正方形、长方形等规则的形状，还可以是不规则的形状或其它合适的形状。

请一并参阅图3-图3b，图3是本实用新型生物传感模块另一实施例的剖面示意图。图3a是本实用新型生物传感模块的静电传导件设置方式的一实施例的俯视图。图3b是本实用新型生物传感模块的静电传导件设置的另一实施例的俯视图。

所述静电传导件40可以为一条或多条。当所述静电传导件40为多条时，所述多条静电传导件40间隔设置。该间隔可以是垂直面上的间隔，也可以是水平面上的间隔。举例地，如图3为多条静电传导件40在垂直面的投影形成间隔设置；如图3a为多条静电传导件40在水平面的投影形成间隔设置。需要说明的是，图3中的每条所述静电传导件40相对所述存储电路20的高度不同，然而，其形状、大小可以相同，当然也可以不相同。图3a中的每条所述静电传导件40在水平面上投影的长度相同，然而，其实际长度、形状、大小、高度可以是相同，也可以是不相同。

所述多条静电传导件40可呈阵列式排布，如矩阵式排布。当然，也可呈其它规则方式或非规则方式排布。然而，可变更地，如图3b所示，所述多条静电传导件40还可以交错设置。

需要说明的是，图3-3b中的所述静电传导件40仅仅画两条作为举例，实际中多条静电传导件40并不局限两条，也可以是两条以上。相应地，第一子焊盘31和第二子焊盘32的数量对应增加。另外，本实用新型所述静电传导件40设置方式也并不局限上述的设置方式，还可为其它合适的设置方式。

请一并参阅图2和图4，图4是本实用新型生物传感芯片的剖面示意图。本实用新型提供一种生物传感芯片300。所述生物传感芯片300包括上述实施方式的生物传感模块100。

所述生物传感芯片300包括生物传感裸片200和所述静电传导件40。所述静电传导件40设置在所述生物传感裸片200上。

所述生物传感裸片200包括存储电路20。较佳地，所述静电传导件40部分或全部设置在所述存储电路20的正上方，用于泄放静电至地。

所述生物传感裸片200进一步包括衬底310、传感单元10、第一绝缘层50、第二绝缘层60、和焊盘30。所述存储电路20设置在所述衬底310上。所述第一绝缘层50和所述第二绝缘层60设置在所述存储电路20上。所述存储电路20位于所述衬底310与所述第一绝缘层50之间。所述焊盘30设置在第一绝缘层50上。所述第二绝缘层60设置在所述第一绝缘层50上，并在对应焊盘30的位置设置有通孔H。所述静电传导件40通过所述通孔H与所述焊盘30连接。所述衬底310例如为半导体衬底，所述半导体衬底如为硅衬底。所述衬底310例如也可为其它合适类型的衬底，例如为绝缘衬底。

所述第二绝缘层60覆盖所述存储电路20，举例地，该第二绝缘层60可以仅覆盖所述存储电路20，也可以继续往所述传感单元10上方延伸以同时覆盖所述传感单元10，此时可防止生物传感裸片200在封装成生物传感芯片300期间造成机械或化学伤害。

本实用新型的所述生物传感芯片300可以包括单颗裸片，也可包括多颗裸片。举例地，当所述生物传感芯片300包括单颗裸片时，所述存储电路20形成于所述生物传感裸片200中；当所述生物传感芯片300包括多颗裸片时，所述存储电路20可单独形成一颗存储裸片，并设置在所述生物传感裸片200之外，相应地，存储裸片30上可不设置第一绝缘层50和第二绝缘层60，一焊盘30可形成在生物传感裸片200上，一焊盘形成在电路板330(见后述)上，并位于所述存储裸片的左侧，静电传导件40跨过所述存储裸片的上方，又或者，位于存储裸片两侧的焊盘30均形成在电路板330上。

所述生物传感芯片300所包括的裸片的颗数和形成方式不局限上述所列举的颗数和形成方式，还可以是其它合适的颗数和形成方式，例如，当所述生物传感芯片300包括两颗裸片时，所述存储电路20也可形成于一控制裸片(图未示)中，所述控制裸片用于控制所述生物传感裸片200执行感测功能。

需要说明的是，在本实用新型生物传感芯片300中的生物传感模块100可变更为上述任意一实施例所述的生物传感模块100，不局限于上述图2实施例的所述生物传感模块100。

请继续参阅图4，所述生物传感芯片300可进一步包括电路板330和封装体320。所述生物传感裸片200设置在所述电路板330上。所述封装体320封装所述生物传感裸片200和所述静电传导件30于所述生物传感芯片300中。其中，所述封装体320填充所述静电传导件30与所述生物传感裸片200之间的间隙，使得所述静电传导件40固定在所述封装体30中。

所述封装体320的材料例如为环氧树脂类材料或其它绝缘材料。所述电路板330例如为印刷电路板。

所述生物传感芯片300的封装步骤例如为：先将所述生物传感裸片200电连接于所述电路板330；然后通过打线方式将所述静电传导件40的两端连接二焊盘30之间；再将承载所述生物传感芯片300的电路板320放置在装有环氧树脂类材料的注塑模具中；最后合模以对模具腔体内的生物传感芯片300进行塑封。然而，本实用新型所述生物传感芯片300的封装步骤不局限此处所述的步骤，还可以是其它合适的封装步骤。

所述封装体320背对所述存储电路20的一侧表面S用于接收目标物体的触摸或接近输入，定义所述表面S为感测面。所述静电传导件40相较于所述存储电路20接近所述感测面S。由于所述静电传导件40设置在所述存储电路20与所述封装体320之间，因此，当目标物体引进静电时，静电通过静电传导件40导入到地，从而避免静电对存储电路20造成损伤或损毁。

另外，所述生物传感芯片300采用BGA封装方式时，所述生物传感芯片300包括所述电路板330。当所述生物传感芯片采用QFN封装方式时，所述生物传感芯片300可不包括电路板330，而是包括设置在生物传感裸片200周围的引线框。

请参阅图5，图5是本实用新型生物传感芯片的另一实施例的剖面示意图。可变更地，所述静电传导件40的一端设置在生物传感裸片200上，另一端设置在电路板330上。所述静电传导件40跨过所述存储电路20的上方。

相应地，所述焊盘30的数量为多个时，可以部分焊盘30设置在所述生物传感裸片200上，部分焊盘30设置在所述电路板330上。所述静电传导件40与所述焊盘30连接。

当所述生物传感芯片300采用QFN封装方式时，设置在电路板330上的焊盘300可以替换为引线框。

请参阅图6，图6是本实用新型生物传感芯片的又一实施例的剖面示意图。可变更地，所述静电传导件40的两端设置在生物传感裸片200的两侧，较佳地，所述静电传导件40的两端分别设置在生物传感裸片200的相对两侧。相应地，所述静电传导件40跨过所述生物传感裸片200。所述静电传导件40部分位于所述存储电路20的正上方。

在本实施方式中，所述电路板330上设置有与静电传导件40相连接的焊盘30。所述焊盘直接或间接连接至地。

当所述生物传感芯片300采用QFN封装方式时，设置在电路板330上的焊盘300可以替换为引线框。

本实用新型的技术思想也并不局限于应用在以上实施方式所述的生物传感模块100、生物传感芯片300中，也可应用在其它合适类型的芯片中，所述芯片包括存储电路20，尤其地，所述存储电路20为紫外线可擦除的存储器，且具有所述芯片的电子设备在工作时，用户需要接触或接近所述芯片的。相应地，在所述芯片封装的时候，例如通过打线形成所述静电传导件40在所述存储电路20的正上方或者跨过所述存储电路20的上方，以吸收用户接触所述芯片的上方时流向所述存储电路20的静电。

所述芯片例如为电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或多种。

请参阅图7，图7是本实用新型电子设备的立体图。本实用新型提供一种电子设备400，其包括上述任意一实施例所述的生物识别芯片300。在本实施方式中，所述电子设备400为手机。

需要说明的是，本实用新型的电子设备400可以为可携式电子产品、家居式电子产品、或车载电子产品。然而，所述电子设备不局限所列的电子产品，还可以是其它合适的电子产品。所述可携式电子产品例如为移动终端，所述移动终端例如为手机、平板电脑、笔记本电脑、穿戴式产品等合适的移动终端。所述家居式电子产品例如为智能门锁、电视、冰箱、台式电脑等合适的家居式电子产品。所述车载电子产品例如为车载显示器、行车记录仪、导航仪、车载冰箱等合适的车载电子产品。

尽管是参考各实施例来描述本公开，但是可以理解，这些实施例是说明性的，并且本实用新型的范围不仅限于它们。许多变化、修改、添加、以及改进都是可能的。更一般而言，根据本实用新型公开的各实施例是在特定实施例的上下文中描述的。功能可以在本实用新型公开的各实施例中在过程中以不同的方式分离或组合，或利用不同的术语来描述。这些及其他变化、修改、添加、以及改进可以在如随后的权利要求书所定义的本实用新型公开的范围内。