本实用新型涉及一种结构简化的电子回收器，该电子回收器可用于Ｏ型真空器件作为电子回收电极，属于真空电子器件领域。
背景技术：
Ｏ型器件作为真空微波功率源，具有频带宽、增益大、效率高、输出功率大等优点，在各类军用微波发射机中有着广泛的应用，被誉为武器装备的“心脏”。从Ｏ型器件的工作原理分析，Ｏ型器件能够工作必须要有高能电子束来参与能量交换，而经过能量交换之后的大量电子就需要有电子回收器将其回收。
随着武器装备的发展，Ｏ型器件微波输出功率越来越高，而随着功率的提高，必然会有较多或较高能量电子束参与能量交换，这样电子回收器也就需要消耗大量的能量，如果这些能量不能够及时导出，将会导致电子回收器烧坏。因此能够设计出高散热效率的电子回收器显得尤为重要。
已有的电子回收器往往结构很是复杂，制造起来焊接工序比较多，很容易出现真空泄漏，成本很高。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明创造的目的是提供本实用新型的目的在于提供一种结构简化的电子回收器，其特点在于结构简洁，经过一步焊接工序就可得到合格产品，制造成本大大降低，且其具有高效率的散热能力，重量比已有的电子回收器轻巧了许多。
为实现上述目的，本发明创造是通过以下技术手段来实现的：
一种结构简化的电子回收器，其特征在于：包括法兰盘，与法兰盘连接的绝缘瓷环，套装于法兰盘和绝缘瓷环中心孔内的电子回收筒，密封绝缘瓷环与电子回收筒之间间隙的密封筒，套于密封筒和电子回收筒外部的陶瓷筒，在电子回收筒底部设有引线，所述法兰盘与绝缘瓷环之间、所述密封筒与绝缘瓷环和电子回收筒之间、电子回收筒与引线之间采用钎焊连接。
进一步地：
所述电子回收筒开口处为小孔径并成倒喇叭口形状结构。
所述法兰盘和密封筒材料采用可伐合金，表面进行电镀镍处理，镀层厚度为0.009~0.012mm。
所述绝缘瓷环材料为99-Al2O3陶瓷，端面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化。
所述引线材料为Ф0.8镍丝或者铜丝。
所述陶瓷筒采用氧化铍陶瓷。
本发明创造的有益效果是：本实用新型结构简洁、重量轻巧、制造成本低廉；电子回收筒采用无氧铜材料，且其直接与导热性能优良的氧化铍陶瓷筒接触，缩短了散热路径，可有效的提高电子回收器的散热能力；绝缘瓷环采用99-Al2O3陶瓷，其绝缘能力很强，电子回收器相对O型器件慢波系统电压而言可降低电压使用，提高了电子回收效率。
本实用新型除了可用于Ｏ型真空器件作为电子回收电极外，也可适用于其它需要电子束回收的器件并推广应用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本发明创造作进一步的说明。
如图1所示一种结构简化的电子回收器，由六部分组成，１、法兰盘；２、绝缘瓷环；３、密封筒；４、电子回收筒；５、陶瓷筒；６、引线。所述法兰盘1和密封筒3材料采用可伐合金，表面进行电镀镍处理，镀层厚度控制在0.009~0.012mm；所述绝缘瓷环2采用99-Al2O3陶瓷，陶瓷封接面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化；所述引线6材料采用直径Ф0.8镍丝或者导电性能良好的铜丝，长度可根据需要自由选取；所述电子回收筒4材料采用无氧铜，为了防止回收电子发生反射重新回到O型器件慢波系统，电子回收筒4入口设计成小孔径并成倒喇叭口形状结构；所述陶瓷筒5采用导热性能优良的氧化铍陶瓷。
具体装配方法如图1所示，将所述法兰盘1放置于底端；然后依次叠加放置上述所述金属化好的绝缘瓷环2；放置上述所述密封筒3；放置上述所述电子回收筒4；最后放置上述所述引线6。进行具体组装时，所述法兰盘1、缘瓷环2、密封筒3、电子回收筒4、引线6组装时，连接缝隙处放置PdAgCu20焊料。
将上述所述组装好的组件放置到氢气保护气体炉进行一次性钎焊，焊接工艺规范为：炉体升温速度（10-14）ºC/min，焊接温度控制在（920+5）ºC时，保温0.5-2min，降温速度（18-20）ºC/min。
陶瓷筒5无需焊接直接套进上述焊接好的组件电子回收筒即可，为了电子回收器散热能力更快，效率更高，也可在陶瓷筒内壁涂覆一层导热硅脂。
以上显示和描述了本发明创造的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本发明创造还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本发明创造要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。