LED封装及灯具的制作方法

本实用新型涉及一种照明灯具系统，确切的说，是一种能够防水和散热的LED封装。

背景技术：

照明灯具在户外已经得到了广泛的应用，然而长期暴露在户外，必然导致日晒雨淋，导致水汽进入，从而腐蚀灯具，长久下去会影响灯具内部的各个部件的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能够防水的LED封装。

本实用新型采用如下技术手段实现：一种LED封装，包括独立热沉、固晶胶、芯片、荧光粉层、金线和引脚，所述的独立热沉上设有固晶胶，所述的固晶胶上设有芯片，芯片上设有荧光粉层，所述的独立热沉两侧设有引脚，所述的芯片和引脚之间通过金线连接，所述的荧光粉层外侧设有防水胶层。

作为优选，所述的独立热沉和引脚之间设有吸水垫圈。

作为优选，还设有基座，所述的基座底部设有吸水垫层。

作为优选，还设有树脂胶体，所述的树脂胶体设置在封装最外侧，用于保护封装内部部件。

作为优选，所述的基座吸水垫层下方还设有防腐垫层。

本实用新型还公开了一种灯具，包括设置在灯头内的若干LED封装。

还包括液压伸缩杆，所述的液压伸缩杆设置在灯头下方，用于自动控制灯头的升降。

还设有电机，所述的液压伸缩杆通过电机驱动。

本实用新型与现有技术相比，将荧光粉层外侧设置防水胶层，防止水汽进入封装，影响封装的使用寿命，在基座底部增设吸水垫层，进一步防止水汽侵蚀。本实用新型的灯具，含有上述封装，具有较好的防水性能，并且因采用液压伸缩杆控制升降，自动化程度较高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中灯具的结构示意图。

其中1-独立热沉，2-固晶胶，3-芯片，4-荧光粉层，5-金线，6-引脚，7-防水胶层，8-吸水垫圈，9-基座，10-吸水垫层，11-树脂胶体，12-灯头，13-液压伸缩杆。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行进一步详述：

一种LED封装，包括独立热沉1、固晶胶2、芯片3、荧光粉层4、金线5和引脚6，独立热沉1上设有固晶胶2，固晶胶2上设有芯片3，芯片3上设有荧光粉层4，独立热沉1两侧设有引脚6，芯片3和引脚6之间通过金线5连接，荧光粉层4外侧设有防水胶层7。独立热沉1和引脚6之间设有吸水垫圈8，基座9底部设有吸水垫层10，还设有树脂胶体11，树脂胶体11设置在封装最外侧，用于保护封装内部部件。

基座9下的吸水垫层10下方还可以设有防腐垫层，用于防腐。

本实用新型还公开了一种灯具，包括灯头12和液压伸缩杆13，在灯头12内有若干LED封装，液压伸缩杆13设置在灯头下方，用于控制灯头12的升降。本实用新型中，液压伸缩杆13通过电机驱动。

本实用新型与现有技术相比，将荧光粉层外侧设置防水胶层，防止水汽进入封装，影响封装的使用寿命，在基座底部增设吸水垫层，进一步防止水汽侵蚀。本实用新型的灯具，含有上述封装，具有较好的防水性能，并且因采用液压伸缩杆控制升降，自动化程度较高。