LED封装及灯具的制作方法

文档序号:12262564阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型涉及一种LED封装,包括独立热沉(1)、固晶胶(2)、芯片(3)、荧光粉层(4)、金线(5)和引脚(6),所述的独立热沉(1)上设有固晶胶(2),所述的固晶胶(2)上设有芯片(3),芯片(3)上设有荧光粉层(4),所述的独立热沉(1)两侧设有引脚(6),所述的芯片(3)和引脚(6)之间通过金线(5)连接,所述的荧光粉层(4)外侧设有防水胶层(7)。本实用新型与现有技术相比,将荧光粉层外侧设置防水胶层,防止水汽进入封装,影响封装的使用寿命,在基座底部增设吸水垫层,进一步防止水汽侵蚀。本实用新型的灯具,含有上述封装,具有较好的防水性能,并且因采用液压伸缩杆控制升降,自动化程度较高。

技术研发人员:孙国进
受保护的技术使用者:扬州市云腾照明灯饰科技有限公司
文档号码:201620623876
技术研发日:2016.06.22
技术公布日:2017.02.22

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