1.一种芯片返修批量植球装置，其特征在于，包括批量植球夹具、钢网、锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪，所述锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪之间通过自动运输机连接。
2.根据权利要求1所述的芯片返修批量植球装置，其特征在于，所述批量植球夹具设有承载区(1)、芯片放置区(2)、定位基点(3)、减重孔(4)。
3.根据权利要求2所述的芯片返修批量植球装置，其特征在于，所述芯片放置区(2)设有若干芯片放置位(21)、定位孔(22)和操作孔(23)。
4.根据权利要求3所述的芯片返修批量植球装置，其特征在于，所述芯片放置位(21)上设有耐高温双面胶。
5.根据权利要求1所述的芯片返修批量植球装置，其特征在于，所述锡膏印刷机上带有自动定位装置。
6.根据权利要求5所述的芯片返修批量植球装置，其特征在于，所述自动定位装置为相机。