技术总结
本实用新型提供一种芯片返修批量植球装置，包括批量植球夹具、钢网、锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪，所述锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪之间通过自动运输机连接。本实用新型通过设计一种批量植球夹具，利用现有锡膏印刷机、锡膏检查仪、回流焊炉等设备，实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率，成功率，具有批量化、自动化、效率高、成功率高、运行成本低等优点。
技术研发人员：戴建权;苏红;王海东;张先年
受保护的技术使用者：宁波麦博韦尔移动电话有限公司
文档号码：201620643785
技术研发日：2016.06.23
技术公布日：2016.12.07