一种电子设备及eSIM装置的制作方法

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，特别涉及一种电子设备及eSIM装置。

背景技术：

SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)，也称为智能卡、用户身份识别卡。eSIM为嵌入式SIM，是将传统SIM芯片直接嵌入到设备的电路模块上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中；但由于eSIM芯片为嵌入到设备的电路模块上，不可进行拆卸，这使得eSIM芯片在出现故障或者想更换eSIM芯片的时候，维修以及更换的难度大，不能够简单方便的更换eSIM芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备及eSIM装置，能够简单方便地更换eSIM芯片。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种eSIM装置，所述eSIM装置包括eSIM芯片和转接电路板，所述eSIM芯片与所述转接电路板固定电连接，所述转接电路板用于与所述电子设备的主电路板可拆卸电连接。

优选的，所述转接电路板包括固定电路板和连接电路板，所述固定电路板和所述连接电路板电连接，所述eSIM芯片和所述固定电路板固定电连接，所述连接电路板用于与所述主电路板可拆卸电连接。

优选的，所述连接电路板具体为柔性电路板。

优选的，所述转接电路板还包括补强板，所述固定电路板固连于所述补强板，所述补强板可拆卸地连接于所述电子设备。

为达到上述目的，本实用新型还提供了一种电子设备，包括主电路板和本实用新型实施例所提供的eSIM装置。

优选的，所述转接电路板和所述主电路板通过相适配的插头和插座可拆卸连接，所述插头和所述插座中一者设置于所述转接电路板，另一者设置于所述主电路板。

优选的，所述插头上设置有接触插片，所述插座上设置有弹性接触片，所述插头与所述插座插接状态下，所述接触插片与所述弹性接触片相抵电连接。

优选的，所述转接电路板包括固定电路板和连接电路板，所述固定电路板和所述连接电路板电连接，所述eSIM芯片和所述固定电路板固定电连接，所述连接电路板用于与所述主电路板可拆卸电连接，所述连接电路板具体为柔性电路板。

优选的，所述转接电路板还包括补强板，所述固定电路板固连于所述补强板，所述补强板和所述电子设备通过相适配的定位槽和定位柱可拆卸连接，所述定位槽和所述定位柱中一者设置于所述补强板，另一者设置于电子设备的支撑件。

优选的，所述定位槽为半圆形定位槽、矩形定位槽、三角形定位槽或弧形定位槽。

本实用新型提供了一种电子设备的eSIM装置，这种eSIM装置包括eSIM芯片和转接电路板，所述eSIM芯片与所述转接电路板固定电连接，在通过转接电路板与所述电子设备的主电路板可拆卸电连接。这种eSIM装置的eSIM芯片通过转接电路板可拆卸的电连接于电子设备的主电路板，以便于维修或更换eSIM芯片，从而极大地简化了电子设备维护工作。

此外，本实用新型还提供了一种电子设备，这种电子设备包括主电路板和如上所述的eSIM装置。

由于这种电子设备包括上述eSIM装置，因此该电子设备具备与上述eSIM装置同样的技术效果，本文在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供eSIM装置第一种具体实施例的三维结构示意图；

图2为图1所示eSIM装置的爆炸结构示意图；

图3为eSIM芯片的三维结构示意图；

图4为本实用新型所提供eSIM装置第二种具体实施例的三维结构示意图；

图5为图4所示eSIM装置的俯视结构示意图；

图6为主电路板和插座装配体的三维结构示意图；

图7为本实用新型所提供eSIM装置第三种具体实施例的三维结构示意图；

图8为主电路板和插座装配体的另一种三维结构示意图；

图9为7所示eSIM装置与图8所示的装配体插接后的装配图的三维结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图1，该图为本实用新型所提供eSIM装置第一种具体实施例的三维结构示意图。

本具体实施例公开了一种电子设备及eSIM装置，其中，eSIM装置包括eSIM芯片01和转接电路板，其中，eSIM芯片01与转接电路板固定电连接，转接电路板用于与电子设备的主电路板02可拆卸电连接。为了便于更好地理解eSIM装置的具体结构，请一并参见图2和图3，其中，图2为图1所示eSIM装置的爆炸结构示意图，图3为eSIM芯片的三维结构示意图。

详细地，如图2所示，转接电路板包括固定电路板04和连接电路板05，固定电路板04和连接电路板05电连接，eSIM芯片01和固定电路板04固定电连接，连接电路板05用于与主电路板02可拆卸电连接。

需要说明的是，eSIM芯片01可以认为与电子元器件中芯片类似，为一个集成的电路模块，如图3所示，在eSIM芯片01的一端面上提供有多个引脚03，这些引脚03可以是eSIM芯片01的输入、输出或接地线，引脚03可以是直插型引脚，也可以是贴片型引脚，这些都是合理的。

不难理解的是，转接电路板的功能是将eSIM芯片01中的引脚03转接到主电路板02上，这需要将eSIM芯片01固定在转接电路板上，通常转接电路板包括有固定电路板04来实现eSIM芯片01与转接电路板之间的固定电连接。例如，固定电路板04中提供有与eSIM芯片01上引脚03相适配的焊盘06，焊盘06可以是开孔式焊盘，也可以是不开孔式焊盘，当然，焊盘06的形状可以为矩形、圆形或正八边形，这也是合理的。

示例性的，如图3所示，eSIM芯片01的一端面上设置有8个贴片型引脚03，但本实用新型实施例对eSIM芯片上设置的引脚数量不做明确限定。如图2所示，在固定电路板04上提供8个焊盘06，焊盘06与eSIM芯片01上设置的8个贴片型引脚03相适配，其中，每一个焊盘06与引脚03正对，通过贴片机将引脚03对应的焊接在焊盘06上。

连接电路板05与已焊接eSIM芯片01的固定电路板04进行电连接，即连接电路板05的电气线路与固定电路板04中的焊盘06相连通。可以理解的是，固定电路板04和连接电路板05为一般的PCB线路板，PCB线路板又被称为印制电路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板以及其他多层线路板；为了节约成本，本实用新型实施例可以采用最为简单的单面板，当然，本实用新型实施例不对固定电路板与连接电路板的具体结构做进一步限定。

通常情况下，电子设备的安装空间相对比较有限，在进行电路板模块的安装时，需要根据电路板模块的结构以及各个电路板模块之间的连接关系等进行合理布局，才能尽量的节省空间。但由于连接电路板05为一般的PCB线路板，而PCB线路板的基板材质通常为树脂和玻璃纤维，由于这两种材质的弯折性较差，因此在安装eSIM装置时，安装的位置比较局限，不能够充分地利用电子设备中的安装空间。

为了更加充分地利用电子设备的安装空间，本实用新型实施例所公开的一种电子设备的eSIM装置中，连接电路板05具体为柔性电路板。

需要说明的是，在连接电路板05为柔性电路板的同时，固定电路板04也可以为柔性电路板。

柔性电路板即FPC电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性；具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

由于柔性电路板的弯折性比较好，因此，eSIM装置在安装时，柔性电路板可根据安装空间的结构进行弯折，实现在有限的安装空间内进行安装。

应用本实用新型实施例，通过转接电路板与所述电子设备的主电路板可拆卸电连接，进而实现对固定电连接于转接电路板上的eSIM芯片简单方便的更换。

如图4所示，该图为本实用新型所提供eSIM装置第二种具体实施例的三维结构示意图，与前一种具体实施例所提供的eSIM装置相比，后一种具体实施例所提供的eSIM装置的区别点在于，eSIM装置的转接电路板还包括补强板07，固定电路板04固连于补强板07，补强板07可拆卸地连接于电子设备。

补强板又叫加强板、增强板、支撑板、保强板、加强筋等。在电子产品中柔性电路板中被广泛使用，补强板主要解决部分柔性电路板的柔韧性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。

固定电路板04固定连接在补强板07上，可利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化，并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在固定电路板04上。固定电路板04使用的热压性胶也叫热固胶。热固胶在一般温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，该状态下，补强板10与固定电路板04牢牢地粘住(一般做法是将补强板07对准贴合位置后，用电烙铁烫1～2s起单点定位作用，之后进行热压，即高温高压，让整面胶彻底流动粘合，此时基本很难分离了)。再经过烘烤，进一步对胶做固化。

可见，通过补强板可以解决柔性电路板的柔韧性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。

补强板07可通过相适配的卡接结构可拆卸地安装于电子设备的壳体上，例如，相适配的卡接结构为卡扣、定位槽定位柱、安装孔安装钉等，这都是合理的。

本具体实施例公开了一种电子设备，包括主电路板02，还包括如上所述的eSIM装置。

转接电路板和主电路板02通过相适配的插头08和插座09可拆卸连接，插头08和插座09中一者设置于转接电路板，另一者设置于主电路板02。

可见，若插头08设置在转接电路板上，那么插座09就设置在主电路板02上；若插头08设置在主电路板02上，那么插座09就设置在转接电路板上；本实用新型实施例不对插头和插座的具体所属位置做明确的限定，本实用新型实施例以插头08设置在转接电路板上，插座09设置在主电路板02上为例进行说明。

请参见图1和图6，其中，图6为主电路板和插座装配体的三维结构示意图。插头08设置在转接电路板上，事实上，插头08设置连接电路板05上，连接电路板05的一端与固定电路板04电气连接，则连接电路板05的另一端设置有插头08；相应的，插座09就设置在主电路板02上。不难理解的是，插座09焊接在主电路板02上，通过插头08插入插座09中可实现eSIM芯片01与主电路板02之间的电路转接。

实际应用中，插头08上设置有接触插片10，插座09上设置有弹性接触片11，插头08与插座09插接状态下，接触插片10与弹性接触片11相抵电连接。

不难理解的是，由于插头08与插座09之间是可拆卸的连接方式，需要保证的是，在插头08插入插座09中后，插头08应与插座09可靠电连接；在插座09上设置有弹性接触片11，在插头08插入到插座09后，插头08上设置的接触插片10将挤压插座09上的弹性接触片11，使得弹性接触片11发生弹性形变，发生弹性形变的弹性接触片11会具有恢复弹性形变的反作用力，这样就能够保证接触插片10与弹性接触片11之间能够可靠的电连接。

插头08上设置的接触插片10的数量与eSIM芯片01的引脚03的数量相同，本实用新型实施例设置为8个，相适配的，在主电路板02的插座09上设置的弹性接触片11的数量也为8个，这样使得每一个接触插片对应与一个弹性接触片接触。通常情况下，插座09上设置的弹性接触片11的宽度小于插头08上设置的接触插片10的宽度，这是为了使得插头08在插入插座09后，对应的接触插片不会错搭接在其他的弹性接触片上，保证了接触插片与弹性接触片之间的一一对应连接。

应用本实用新型实施例，转接电路板和主电路板通过相适配的插头和插座可拆卸连接，进而实现对固定于转接电路板上的eSIM芯片简单方便的更换。

请参见图2或图3，在本实用新型实施例所提供的电子设备中，转接电路板包括固定电路板04和连接电路板05，固定电路板04和连接电路板05电连接，eSIM芯片01和固定电路板04固定电连接，连接电路板05用于与主电路板02可拆卸电连接，连接电路板05具体为柔性电路板。

请参见图4和图5，其中，图5为图4所示eSIM装置的俯视结构示意图。在本实用新型实施例所公开的电子设备中，转接电路板还包括补强板07，固定电路板04固连于所述补强板07，补强板07和电子设备通过相适配的定位槽12和定位柱可拆卸连接，定位槽12和定位柱中一者设置于补强板07，另一者设置于电子设备的支撑件。

若定位槽12设置在补强板07上，那么定位柱就设置在电子设备的支撑件上；若定位槽12设置在电子设备的支撑件上，那么定位柱就设置在补强板07上。这里所说的电子设备的支撑件表示电子设备中可以与设备主件相连接，起固定支撑作用的任何部件，例如：壳体、后盖或元器件模块等，只要能够通过设置的相适配的定位槽12和定位柱将eSIM装置固定即可；因此，本实用新型实施例不对定位槽和定位孔的具体所属位置做明确的限定。

本实用新型实施例仅以定位槽12设置在补强板07上，定位柱设置在电子设备的壳体上为例进行说明。

实际应用中，定位槽12可以为半圆形定位槽、矩形定位槽、三角形定位槽或弧形定位槽。

示例性的，如图5所示，在补强板07的前后相对立的两面上分别设置有半圆形定位槽12，不难理解的是，在电子设备的支撑件上设置有与补强板07上半圆形定位槽12相适配的定位柱。

值得强调的是，对于定位槽和定位柱的数量，本实用新型实施例中的设置为两个仅为一种示例，并不构成本申请中对定位槽和定位柱数量上的限定。同时，定位槽的还可以为矩形定位槽、三角形定位槽以及弧形定位槽中的一种或多种，本申请也不对定位槽的具体结构做进一步限定，但需要说明的是，定位槽与定位柱的结构是相适配的。

可见，通过在补强板与电子设备的壳体上设置相适配的定位槽和定位柱，实现了eSIM装置与电子设备之间的可靠连接，方便eSIM装置的安装与更换。

应用本实用新型实施例所公开的电子设备，由于这种电子设备包括上述eSIM装置，因此该电子设备具备与上述eSIM装置同样的技术效果，本文在此不再赘述。

本实用新型还提供一种具体实施例，参见图7，为本实用新型所提供eSIM装置第三种具体实施例的三维结构示意图；与前两种具体实施例相比，本实施例所提供的eSIM装置，转接电路板13为一个整体，eSIM芯片01与插头08分别设置在转接电路板13的两面。为了使得eSIM装置能够轻量化，本实用新型实施例所提供的eSIM装置中就没有设置补强板。但需要说明的是，在设备的壳体部分设置有一个与本具体实施例所提供eSIM装置相适配的定位腔体，通过该定位腔体可将eSIM装置有效的固定在电子设备中。

具体的，转接电路板13可以采用PCB线路板，当然这里的转接电路板13也可以为柔性电路板，与前两种具体实施例相同的，eSIM芯片01可通过焊接等方式直接连接在转接电路板13上，插头08与转接电路板13的另一侧也可通过焊接等方式固定电连接，通过转接电路板13可以将eSIM芯片01的引脚转接为插头08上设置的接触插片10，将该eSIM装置安装在壳体上设置的定位腔体中，不难理解的是，将转接电路板13焊接eSIM芯片01的一面放置在定位腔体中，转接电路板13焊接插头08的一侧露在外部，这样可以能够使得插头08与设置在主电路板02上的与插头08相适配的插座09进行可拆卸的插接，如图8所示，为主电路板和插座装配体的另一种三维结构示意图，插座09上设置有与插头08上设置的接触插片10相适配的弹性接触片11，插头08插接到插座09中后，插头08上设置的接触插片10与插座09上设置的弹性接触片11相抵电连接，插接后的装配图如图9所示，图9为7所示eSIM装置与图8所示的装配体插接后的装配图的三维结构示意图。

通常情况下，插头08比转接电路板13要小，因此，插头08可以被设置在转接电路板12的任意位置，本实用新型不对插头设置在转接电路板上的位置做进一步限定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。