本实用新型属于电气元件技术领域，涉及一种三极管。
背景技术：
由于功率器件在工作状态下要过大电流，会产生大量热量，功率器件中的三极管内的芯片和引脚通过引线连接，引线被塑封在塑封壳内，应尽量避免因散热不均匀造成对芯片的伤害，塑封壳内的热量主要来源是电流通过引线时因引线的内阻而产生的，引线的内阻与其长度呈正比，长度越长，内阻越大，产热越多。
目前芯片具有两个S极，两个S极分别通过两根引线与其中一个引脚并联，目前的芯片呈矩形，两个S极沿着芯片宽度的中轴线对称设置，芯片的长边沿与S极的长度方向平行，在引线与S极连接时需要保证引线与S极连接的一端与芯片的长边沿平行。
目前固定在基板上的芯片的长边沿与引脚为垂直的，因此两个S极相对引脚的距离差是最大的，导致连接S极与引脚的两根引线的长度差较大，较大的长度差直接导致两根引线的内阻差距较大，在工作状态下通过大电流会造成两根引线散热不均，从而使三极管内局部热量集中，容易烧坏芯片。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种三极管，本实用新型解决的技术问题是确保三极管内部散热均匀。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：
一种三极管，包括基板和三根引脚，所述基板呈矩形，所述基板的中部固定有呈矩形的芯片，芯片具有两个S极，三个所述引脚均位于基板的长边沿一侧并均与基板的长边沿垂直，三个所述引脚包括直接与基板连接的第一引脚以及位于第一引脚两侧的第二引脚和第三引脚，所述第二引脚和第三引脚通过固定在基板上的塑封壳与基板固定，所述芯片上的两个S极均通过第一引线与第二引脚连接，所述芯片和第三引脚之间通过第二引线连接，其特征在于，所述芯片的长边沿与基板的长边沿之间具有夹角a，所述夹角a为10°～15°，所述第二引脚与芯片的长边沿之间的夹角为钝角，所述第一引线的一端具有固定段一，所述固定段一贴靠在芯片表面并与芯片焊接固定，所述固定段一与芯片的长边沿平行，所述第一引线的另一端具有固定段二，所述固定段二与第二引脚焊接固定。
芯片上还具有G极，第二引线的一端与G极连接，另一端与第三引脚连接；两个S极沿着芯片宽度的中轴线对称设置，通过旋转芯片使得芯片上的两个S极相对第二引脚之间的间距差减小，因而能使得芯片上的两个S极与第二引脚连接的两根第一引线的长度差减小或者使得两根第一引线等长，从而避免了两根第一引线长度差造成的内阻差异，确保三极管内部散热均匀。
在上述的三极管中，所述第一引线位于固定段一和固定段二之间的一段为连接段，所述连接段弯折呈弧形。该结构的连接段相对现有弯折呈直角的引线长度更短，更短的第一引线能减少发热，避免烧坏芯片。
在上述的三极管中，所述第一引线和第二引线均采用铝线制成。铝线便于焊接且电阻较低，通电后产热较少，避免烧坏芯片。
在上述的三极管中，所述芯片和基板之间设有焊锡层，所述芯片完全固定在焊锡层上。通过该结构避免出现芯片下少锡的情况，使得芯片和基板之间的电联接稳定。
与现有技术相比，本三极管具有确保三极管内部散热均匀的优点。
附图说明
图1是本三极管的结构示意图。
图中，1、基板；2、芯片；3、焊锡层；4、第一引脚；5、第二引脚；6、第三引脚；7、塑封壳；8、第一引线；81、固定段一；82、固定段二；83、连接段；9、第二引线。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1所示，三极管包括基板1和三根引脚，基板1呈矩形，基板1的中部固定有呈矩形的芯片2，芯片2具有两个S极，芯片2和基板1之间设有焊锡层3，芯片2完全固定在焊锡层3上，三个引脚均位于基板1的长边沿一侧并均与基板1的长边沿垂直，三个引脚包括直接与基板1连接的第一引脚4以及位于第一引脚4两侧的第二引脚5和第三引脚6，第二引脚5和第三引脚6通过塑封在基板1上的塑封壳7与基板1固定，芯片2上的两个S极均通过第一引线8与第二引脚5连接，芯片2和第三引脚6之间通过第二引线9连接，第一引线8和第二引线9均采用铝线制成。
芯片2的长边沿与基板1的长边沿之间具有夹角a，夹角a为10°～15°，作为优选，本实施例中夹角a为10°、13°和15°；第二引脚5与芯片2的长边沿之间的夹角为钝角，第一引线8的一端具有固定段一81，固定段一81贴靠在芯片2表面并与芯片2焊接固定，固定段一81与芯片2的长边沿平行，第一引线8的另一端具有固定段二82，固定段二82与第二引脚5焊接固定，第一引线8位于固定段一81和固定段二82之间的一段为连接段83，连接段83弯折呈弧形。
两个S极沿着芯片2宽度的中轴线对称设置，通过旋转芯片2使得芯片2上的两个S极相对第二引脚5之间的间距差减小，因而能使得芯片2上的两个S极与第二引脚5连接的两根第一引线8的长度差减小或者使得两根第一引线8等长，从而避免了两根第一引线8长度差造成的内阻差异，确保三极管内部散热均匀。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。