一种按键的制作方法

本实用新型涉及一种按键。更具体地，涉及一种能够防水的按键。

背景技术：

现在对于面板上设置有按键的防水问题，现有技术的一种解决方案通常是用硅胶按键来防水，而且硅胶按键与壳体过盈配合来达到防水目的，但是按键按下时，按键与壳体产生间隙，无法防水。

现有技术的另外一种解决方案是通过增加一个零件，增加的这个零件将硅胶按键锁在零件或壳体上以达到防水目的，但是此方法增加了零件和装配工时，增加了制造成本，而且增加的零件需要占用更大的空间，对于设备的小型化不利。

技术实现要素：

针对现有技术中的问题，本实用新型提出一种按键，包括：结合在一起的按键帽和按键主体，按键帽在按键主体上方；防水件，所述防水件环形围绕所述按键主体；弹性臂，所述弹性臂密封地连接所述防水件和所述按键主体。

可选地，所述防水件的上端与按键主体平齐。

可选地，所述弹性臂倾斜地连接所述防水件和所述按键主体。

可选地，所述防水件和所述弹性臂由硅胶制成。

可选地，所述的按键还包括：止挡件，所述止挡件从按键帽向外突出。

可选地，述按键帽和所述按键主体为可拆卸地，所述按键帽下端的插头能够插入作为插座的所述按键主体中。

可选地，所述弹性臂连接所述按键主体的一端高，连接所述防水件的一端低。

可选地，按键帽和防水件通过胶水粘合在一起。

本实用新型的优点包括：防止按键按下力量太大而导致无法防水，水漏到PCB上。按键防水是通过PCB板压防水硅胶件来达到的，不用增加新的零件来压防水硅胶件，不仅减少了至少一个零件，同时还节约了空间，产品可以做得更小。

附图说明

图1为本实用新型的按键的一个实施方式的剖面图。

图2为本实用新型的按键的另一个实施方式的剖面图。

图3为本实用新型的按键的另一个实施方式的剖面图。

图4显示了图3所示按键的应用示意图。

附图标记

1-按键帽 2-止挡件 3-防水件 4-弹性臂 5-按键主体

6-面板 7-壳体 8-PCB板 9-插头

具体实施方式

下面参照附图描述本实用新型的实施方式，其中相同的部件用相同的附图标记表示。

如图1所示，本实用新型的按键包括按键帽1、按键主体5、防水件3和弹性臂4。按键帽1和按键主体5一体成型。防水件3环形围绕按键主体5，防水件3通过弹性臂4连接到按键主体5上。弹性臂4可以连接在按键帽1和按键主体5的结合处。防水件3和弹性臂4可以由硅胶制成。

可选地，按键帽1与防水件3例如通过胶水粘合在一起。

可选地，防水件3的高度比按键帽1的高度低。优选地与按键主体5平齐。

可选地，弹性臂4倾斜地连接按键主体5和防水件3，图中显示为弹性臂4连接按键帽1的一端高，连接防水件3的一端低。当按下按键帽1后松开，弹性臂4把按键帽1回弹到原来位置。

当图1所示按键按照到面板上后，按键帽1受外力下压向下运动时，按键帽1带动弹性臂4向下运动，即使有水进入，也被弹性臂4承接，无法到达按键主体5处，达到防水目的。

图2显示了本实用新型的按键的另一个实施方式，所述按键还可以包括止挡件2，止挡件2从按键帽1边沿向外突出。止挡件2配合应用环境能够限制按键帽1的运动行程。

图3显示了本实用新型的按键的另一个实施方式的示意图。与图2不同的是，按键帽1和按键主体5是分离的，按键帽1的下端的插头9，可以插入到为插座的按键主体5内，如此，可以更换更容易磨损的按键帽1，而无需更换防水件3和按键主体5。

图4显示了本实用新型的按键的应用示意图。PCB板8将防水件3压到壳体7上。壳体7与防水件3之间是过盈配合以防水。壳体7可以具有凸起以插入防水件3的对应凹槽内以实现过盈配合。

另外，按键帽1被按下的行程由面板6和壳体7来限定，即止挡件2在面板6和壳体7限定的空间内上下移动。另外，止挡件2和面板6和壳体7的配合，还能够防止按键下压行程太大而按键两端进水。

以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。