网络高速连接器的制作方法

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种网络高速连接器。

背景技术：

随着经济的不断发展、社会的不断进步及技术研发的不断创新，为人们的生产生活提供各种各样的物质消费品，而六类非屏蔽双绞线就是诸多物质消费品中的一种。

六类非屏蔽双绞线(英文简称CAT6)的各项参数都有大幅提高，传输频率也扩展至250MHz或更高。六类双绞线在外形上和结构上与五类或超五类双绞线都有一定的差别，不仅增加了绝缘的十字骨架，将双绞线的四对线分别置于十字骨架的四个凹槽内，而且电缆的直径也更粗。由于六类非屏蔽双绞线具有传输速度快，达到10G以上，故使得六类非屏蔽双绞线广泛地应用于交换机、路由器到电脑插孔之间的数据传输。

目前，在CAT 6的规格中，要使其传输速度达到10G的连接器，由于在传输过程中高频影响严重，故造成信号干扰严重，因而导致传输数据丢失，因而影响到传输的可靠性。

因此，急需要一种降低高频干扰以确保信号传输稳定的网络高速连接器来克服上述的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种降低高频干扰以确保信号传输稳定的网络高速连接器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种网络高速连接器，包括绝缘本体及若干导电端子。所述导电端子穿插于所述绝缘本体内，所述导电端子沿所述绝缘本体的上下方向呈上下分层布置，每一层中的导电端子的第一端伸出所述绝缘本体并弯折出一第一外接部，每一层中的导电端子的第二端伸出所述绝缘本体并弯折出一第二外接部，所有的所述第二外接部排成一行。

较佳地，最上层中的导电端子的第一外接部与最下层中的导电端子的第一外接部沿所述绝缘本体的上下方向相互错开。

较佳地，最上层中的导电端子的第一外接部及最下层中的导电端子的第一外接部均排成一行。

较佳地，不同层中的导电端子沿所述绝缘本体的上下方向相互错开。

较佳地，所述导电端子的层数为四层。

较佳地，最上层及最下层中的导电端子的数量均为3个，中间层中的每层的导电端子的数量各为一个。

较佳地，所述中间层中邻近最上层的导电端子之第一外接部与最上层中的导电子端的第一外接部排成一行。

较佳地，所述中间层中邻近最下层的导电端子之第一外接部与最下层中的导电子端的第一外接部排成一行。

较佳地，所述绝缘本体开设有供所述导电端子穿插用的穿插槽，所述穿插槽贯穿所述绝缘本体的前后两端。

较佳地，所述绝缘本体上端的后方处开设有供所述第二外接部定位用的定位分隔槽。

与现有技术相比，由于本实用新型的导电端子沿绝缘本体的上下方向呈上下分层布置，每一层中的导电端子的第一端伸出绝缘本体并弯折出一第一外接部，每一层中的导电端子的第二端伸出绝缘本体并弯折出一第二外接部，所有的第二外接部排成一行，使得本实用新型的不同层间的导电端子被绝缘本体相应的部位所分隔开，并拉开了不同层间的导电端子之间的距离，从而能很好地降低了传输中的高频干扰而确保信号传输稳定性，从而提高了数据传输的有效性。

附图说明

图1是本实用新型的网络高速连接器的立体结构示意图。

图2是图1所示的网络高速连接器的主视图。

图3是图1所示的网络高速连接器在拆卸绝缘本体后的立体结构示意图。

图4是图3所示的导电端子的侧视图。

图5是图1所示的网络高速连接器在拆卸导电端子后的立体结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1，本实用新型的网络高速连接器100包括绝缘本体10及若干导电端子20，具体地，在本实施例中，导电端子20的数量为8个，当然，根据实际需要而选择为其它数量，故不以此为限。

如图1所示，导电端子20穿插于绝缘本体10内，具体地，如图5所示，在本实施例中，绝缘本体10呈方形结构，且绝缘本体10开设有供导电端子20穿插的穿插槽11。由于穿插槽11供导电端子20穿插用的，故穿插槽11的数量与导电端子20的数量相一致，即，在本实施例中，穿插槽11的数量也为8个；较优的是，如图5所示，穿插槽11沿绝缘本体10的前后方向呈贯穿布置，但不以此为限。

如图1至图4所示，导电端子20沿绝缘本体10的上下方向呈上下分层布置，每一层中的导电端子20的第一端伸出绝缘本体10并弯折出一第一外接部21。每一层中的导电端子20的第二端伸出绝缘本体10并弯折出一第二外接部22，所有的第二外接部22排成一行，状态如图4所示。为使得所有的排成一行的第二外接部22更可靠地定位于绝缘本体10处，故绝缘本体10上端的后方处开设有供第二外接部22定位用的定位分隔槽12，每个第二外接部22置于对应的一个定位分隔槽12内，但不以此为限。具体地，在本实施例中，第一外接部21是由导电端子20的第一端伸出绝缘本体10的前方并向下弯折所成，导电端子20的第二端伸出绝缘本体10的后方并向上弯折所成，但不以此举例为限。更具体地，如图1至图4所示，在本实施例中，不同层中的导电端子20沿绝缘本体10的上下方向相互错开，状态如图2所示。较优的是，最上层中的导电端子20的第一外接部21与最下层中的导电端子20的第一外接部21沿绝缘本体10的上下方向相互错开，状态如图2所示，以进一步地拉开导电端子20间的距离，有效地降低高频干扰。与此同时，最上层中的导电端子20的第一外接部21及最下层中的导电端子20的第一外接部21均排成一行，状态如图4所示。

如图2及图4所示，导电端子20的层数为四层。最上层及最下层中的导电端子20的数量均为3个，中间层中的每层的导电端子20的数量各为一个，状态如图2所示。较优的是，如图4所示，中间层中邻近最上层的导电端子20之第一外接部21与最上层中的导电子端20的第一外接部21排成一行；中间层中邻近最下层的导电端子20之第一外接部21与最下层中的导电子端20的第一外接部21排成一行，以进一步地降低高频干扰而确保信号传输的稳定性。

与现有技术相比，由于本实用新型的导电端子20沿绝缘本体10的上下方向呈上下分层布置，每一层中的导电端子20的第一端伸出绝缘本体10并弯折出一第一外接部21，每一层中的导电端子20的第二端伸出绝缘本体10并弯折出一第二外接部22，所有的第二外接部22排成一行，使得本实用新型的不同层间的导电端子20被绝缘本体10相应的部位所分隔开，并拉开了不同层间的导电端子20之间的距离，从而能很好地降低了传输中的高频干扰而确保信号传输稳定性，从而提高了数据传输的有效性。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。