一种连接器的线圈线头焊接工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种连接器的线圈线头焊接工艺。
【背景技术】
[0002]当前带磁性的RJ45网络连接器(ICM)产品内部线圈线头(带绝缘漆皮层)需焊接到对应PCB板孔或焊盘，一般使用以下两种焊接方式:
第一，绕端脚方式:通过转接端子，先把带绝缘漆皮层的线圈线头绕到转接端子(1.5至3圈)的一端，通过高温浸锡(380°C至400°C)的方式把线圈线头脱掉绝缘漆皮层的同时焊接到转接端子，再把转接端子的另一端焊到PCB的通孔上，其缺陷是:逐个把带绝缘漆皮层的线圈线头绕到转接脚(1.5至3圈)的一端，效率极低，高温浸锡的方式进行脱绝缘漆皮层容易使得线材变细变脆，很难对所有不同直径的线材找到一个平衡点(受温度、时间影响)，容易导致假焊、线细等品质不良。
[0003]第二，点焊方式:在胶座上设有焊盘，将线圈线头拉至焊盘与转接脚的一端通过脉冲电流一对一进行点焊，转接脚的另一端焊接至PCB板的通孔，转接脚起到线圈线头与PCB板上的长端子之间的连接作用，或者通过脉冲电流将线圈线头直接焊接至PCB板的焊盘上，其缺陷是:将转接脚与线圈线头进行一对一进行点焊或者将线圈线头直接点焊到PCB板的焊盘上，效率极低。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种连接器的线圈线头焊接工艺，该连接器的线圈线头焊接工艺可避免高温对线材基铜的损伤。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案实现:
提供一种连接器的线圈线头焊接工艺，先把带绝缘漆皮层的线圈线头用激光脱去表面的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡的方式(普温浸锡是指浸锡时温度控制在250°C至290°C)—次性将线圈线头焊接到PCB板的电气孔。
[0006]优选的，所述PCB板的电气孔为通孔，用于放置所述线圈的胶盒的两侧设有转接脚以用于插入PCB板的通孔，所述焊接工艺包括如下步骤:
第一、将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的引线无交叉，
第二、通过激光脱去线圈线头的绝缘漆皮层，
第三、将转接脚一一对应地插入PCB板的通孔，再用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将转接脚和线圈线头一起焊接到PCB板的通孔壁。
[0007]更优选的，所述胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的引线先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。
[0008]进一步的，将线圈线头粘到转接脚之前，先用压线板压住所有线圈。
[0009]优选的，在将转接脚一一对应地插入PCB板的通孔之前，先将超出转接脚的线圈线头切掉。
[0010]进一步的，利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧。
[0011]更进一步的，利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉。
[0012]另一优选的，所述PCB板的电气孔设为槽孔，所述焊接工艺包括如下步骤:
第一、所述线圈放置于胶盒的中间，线圈线头一一对应地粘在槽孔的表面并且所有线圈的引线无交叉，
第二、通过激光脱去置于槽孔的表面的线圈线头的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将线圈线头焊接到PCB板的槽孔的表面。
[0013]进一步的，所述胶盒的中间与其中一侧的PCB板的每个通孔之间设有第二卡线位，一个线圈的引线先经过一个第二卡线位再粘在所述槽孔的表面。
[0014]另一优选的，所述PCB板的电气孔为通孔，用于放置所述线圈的胶盒的两侧设有转接端子以用于插入PCB板的通孔，所述焊接工艺包括如下步骤:
第一、所述线圈放置于胶盒的中间，线圈线头一一对应缠绕在转接端子的一端并且所有线圈的引线无交叉，
第二、通过激光脱去缠绕在转接端子上的线圈线头的绝缘漆皮层，
第三、用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将转接端子和线圈线头焊接在一起， 第四、将转接端子的另一端一一对应地焊接至PCB板的通孔。
[0015]本发明的有益效果:
本发明的一种连接器的线圈线头焊接工艺，通过先把带绝缘漆皮层的线圈线头用激光脱去表面的绝缘漆皮层，这样就可以波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将所有线圈线头焊接到PCB板的电气孔，可更好地保护线圈线头，还可一次性对所有线圈线头进行焊接，可提尚焊接效率。
[0016]进一步的，本发明的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其中一个方案是PCB板的电气孔为槽孔，可减少使用转接脚，降低成本。
【附图说明】
[0017]利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0018]图1是本发明的实施例1的整体结构示意图。
[0019]图2是图1的A-A处的剖面示意图。
[0020]图3是本发明的实施例1的局部示意图。
[0021]图4是图3中B处的放大示意图。
[0022]图5是本发明的实施例2的结构示意图。
[0023I图6是图5中C处的放大示意图。
[0024]图7是本发明的实施例3的一个视角的局部结构示意图。
[0025]图8是本发明的实施例3的另一个视角的局部结构示意图。
[0026]图1至图4中包括有:
线圈1、引线11、线圈线头12; 胶盒2、第一^^线位21;
PCB板3;卡线夹具4;转接脚5;焊接点6;
图5和图6中包括有:
线圈7、引线71、线圈线头72;
胶盒8、第二卡线位81;
PCB板9、槽孔91;
卡线夹具10;
焊接点13。
[0027]图7和图8包括有:
线圈14;
胶盒15;
转接端子16;
PCB板17;
第三卡线位18。
【具体实施方式】
[0028]结合以下实施例对本发明作进一步描述。
[0029]实施例1。
[0030]本实施例的一种连接器，如图1至图4所示，设有用于放置线圈I的胶盒2，线圈I放置于胶盒2的中间，PCB板3的电气孔为通孔，胶盒2的两侧设有转接脚5以用于插入PCB板3的通孔，胶盒2的中间设有压线板(图中未示出)，胶盒2的中间与其中一侧的每个转接脚5之间设有第一卡线位21，一个线圈的引线11先经过一个第一卡线位21再按照以下方式点胶固定在转接脚5的表面，胶盒2固定在卡线夹具4中间。
[0031]线圈的引线线头的焊接工艺包括如下步骤:
卡线:线圈I在胶盒2内摆放正确，线圈I不超出胶盒2表面，将胶盒2装进卡线夹具4，再将磁性线圈I的每根引线11卡进胶盒2的每个第一卡线位21，并卡紧在卡线夹具4。第一卡线位21可以对引线11进行限位，防止引线11移位以导致拉扯到点胶的位置。
[0032]线圈I引线11点胶:首先用压线板将卡好线的胶盒2盖上，并将引线11拉直放在对应的转接脚5上，图中仅画出部分线圈和引线作为示意，事实上，线圈I的数量大于图中显示的数量，图中显示的每个转接脚5都放置线圈I的引线11，所有线圈I的引线11无交叉重叠，用注射器或自动点胶机将引线11的末端点胶固定至转接脚5，点胶量控制适中，点胶位置正确，点胶后引线11平贴转接脚5，不能出现浮高现象。
[0033]切线:将完成以上两个步骤的连接器按正确方向放入切线模中，操作切线装置对引线11超出转接脚5的部分切断，为了方便激光脱去漆皮层，同时防止短路，引线11最好略短于转接脚5，优选的，引线11比转接脚5短0.075mm，当然，引线11与转接脚5之间的长度差可在0.05至0.1mm的范围内选择，然后移除切线模和卡线夹具4。
[0034]激光脱漆皮层:将完成以上三个步骤的连接器模组装入夹具中，再将夹具放入激光脱漆皮层的固定模具上对引线11的线圈线头12进行脱掉漆皮层操作，脱