漆皮层的位置要摆放正确，避免激光烧伤胶盒2塑胶部分，脱漆皮层的温度应在180°C以上，脱漆皮层后，弓丨线11的线圈线头12不应有翘起或脱落现象。
[0035]PCB板3底层过波峰焊:将已经脱过漆皮层的线圈线头12连同转接脚5插入至PCB板3的通孔，插入PCB板3时，所有引线11的线圈线头12都应穿过PCB板3的通孔，然后进行波峰焊，所有焊点6都在PCB板的背面。
[0036]本实施例的一种连接器的线圈线头焊接工艺，通过激光脱去线圈I的线圈线头12的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡方式(即温度为250°C至290°C)将线圈线头12焊接到PCB板3的通孔壁，可避免使用高温浸锡(380°C至400°C)的方式脱漆皮层，高温对线材的损伤(使其变细变脆)，无需再将转接脚5与引线进行一对一进行点焊，波峰焊或普温浸锡一次性可将全部线圈线头12焊接至PCB板3上，提高效率。
[0037]实施例2。
[0038]本实施例的一种连接器，如图5和图6所示，设有用于放置线圈7的胶盒8，线圈7放置于胶盒8的中间，PCB板9的电气孔为槽孔91，线圈线头72—一对应地粘在槽孔91的表面，图中仅画出部分线圈I和引线11作为示意，事实上，线圈I的数量大于图中显示的数量，图中显示的每个槽孔91都放置线圈I的引线11，所有线圈7的引线71无交叉，先通过激光脱去置于槽孔91的表面的线圈线头72的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将线圈线头72焊接到PCB板9的槽91孔的表面。
[0039]胶盒8的中间与其中一侧的PCB板9之间设有第二卡线位81，每个线圈7的引线71先经过第二卡线位81再粘在槽孔91的表面。第二卡线位81可以对引线71进行限位，防止引线71移位以导致拉扯到点胶的位置。
[0040]线圈的引线线头的焊接工艺如下:
组装PCB:将两块两层的PCB板9依次装到胶盒8的两个侧边上，
卡线:将胶盒8连同组装好的PCB板9装入卡线夹具10中；然后按实际要求将线圈7引线71卡入第二卡线位81和PCB板9的槽孔91内，
激光脱漆皮层:用激光机将PCB板9的槽孔91内的引线71的线圈线头72进行脱漆皮层，波峰焊:将引线71去掉漆皮层的连接器装入波峰夹具进行波峰焊或普温浸锡使线圈7的引线71线圈线头72与PCB板9的槽孔91内焊接，
切尾线:将经过以上步骤后的连接器模组的多余尾线用激光机或者剪切模剪掉，再卸掉卡线夹具10，取出连接器模组。
[0041 ]本实施例通过将PCB板9的电气孔设为槽孔91，使得焊接时无需使用转接脚，节省成本，通过激光脱去线圈7的线圈线头72的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)的方式将线圈线头72焊接到PCB板9的槽孔91，可避免使用高温浸锡(380°C至400°C)的方式脱漆皮层，高温对线材的损伤(使其变细变脆)，无需再将转接脚与导线进行一对一进行点焊，波峰焊一次性可将全部线圈线头72焊接至PCB板9上，提高效率。
[0042]实施例3。
[0043]本实施例的一种连接器，如图7和图8所示，设有用于放置线圈14的胶盒15，线圈14放置于胶盒15的中间，PCB板17的电气孔为通孔，胶盒15的两侧设有转接端子16以用于插入PCB板17的通孔，线圈14线头一一对应缠绕在转接端子16的一端并且所有线圈14的引线无交叉，先通过激光脱去缠绕在转接端子16上的线圈14线头的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将转接端子16和线圈14线头焊接在一起，接着将转接端子16的另一端一一对应地插入PCB板17的通孔后进行焊接，脱漆之后的焊接温度可从之前的380°C至400°C下降到250°C至290°C，从而节省能源和锡合金材料的消耗。
[0044]胶盒15的中间与其中一侧的PCB板17之间设有第三卡线位18，每个线圈14的引线先经过第三卡线位18再缠绕在转接端子16的一端。第三卡线位18可以对引线进行限位，防止引线移位以导致拉扯到焊接的位置。
[0045]本实施例的一种连接器的线圈线头焊接工艺，通过激光脱去线圈14的线圈14线头的绝缘漆皮层，就可用波峰焊或普温浸锡方式(250°C至290°C)将转接端子16和线圈14线头焊接在一起，可避免使用高温浸锡(380°C至400°C)的方式脱漆皮层以及焊接，高温对线材的损伤(使其变细变脆)。
[0046]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:先对带绝缘漆皮层的线圈线头通过激光脱去表面的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡的方式一次性将线圈线头焊接到PCB板的电气孔。2.如权利要求1所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:所述PCB板的电气孔为通孔，用于放置所述线圈的胶盒的两侧设有转接脚以用于插入PCB板的通孔，所述焊接工艺包括如下步骤: 第一、将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的引线无交叉， 第二、通过激光脱去线圈线头的绝缘漆皮层， 第三、将转接脚一一对应地插入PCB板的通孔，再用波峰焊或普温浸锡方式将转接脚和线圈线头一起焊接到PCB板的通孔壁。3.如权利要求2所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:所述胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的引线先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。4.如权利要求3所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:将线圈线头粘到转接脚之前，先用压线板压住所有线圈。5.如权利要求2所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:在将转接脚一一对应地插入PCB板的通孔之前，先将超出转接脚的线圈线头切掉。6.如权利要求5所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧。7.如权利要求6所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉。8.如权利要求1所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:所述PCB板的电气孔为槽孔，所述焊接工艺包括如下步骤: 第一、所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应地粘在槽孔的表面并且所有线圈的引线无交叉， 第二、通过激光脱去置于槽孔表面的线圈线头的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡方式将线圈线头焊接到PCB板的槽孔的表面。9.如权利要求8所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:所述胶盒的中间与其中一侧的PCB板的每个槽孔之间分别设有第二卡线位，一个线圈的引线先经过一个第二卡线位再粘在所述槽孔的表面。10.如权利要求1所述的一种连接器的线圈线头焊接工艺，其特征在于:所述PCB板的电气孔为通孔，用于放置所述线圈的胶盒的两侧设有转接端子以用于插入PCB板的通孔，所述焊接工艺包括如下步骤: 第一、所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应缠绕在转接端子的一端并且所有线圈的引线无交叉， 第二、通过激光脱去缠绕在转接端子上的线圈线头的绝缘漆皮层， 第三、用波峰焊或普温浸锡方式将转接端子和线圈线头焊接在一起， 第四、将转接端子的另一端一一对应地焊接至PCB板的通孔。
【专利摘要】一种连接器的线圈线头焊接工艺，涉及连接器技术领域，其通过先把带绝缘漆皮层的线圈线头用激光脱去表面的绝缘漆皮层,？这样就可以用波峰焊接或普温浸锡方式将所有线圈线头一次性焊接到PCB板的电气孔，可更好地保护线圈线头，还可一次性对所有线圈线头进行焊接，可提高焊接效率，本发明的一种连接器的线圈线头焊接工艺，？PCB板的电气孔为槽孔，可减少使用转接脚，降低成本。
【IPC分类】B23K1/20, B23K1/08, B23K1/00
【公开号】CN105537713
【申请号】CN201610132242
【发明人】杨新民, 刘洪 , 黄春鸣, 廖秋宏
【申请人】东莞创宝达电器制品有限公司, 中山市永明电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年3月9日