本实用新型涉及一种化银板，适用于贴装LED灯的情况。
背景技术：
现有的化银板中，其板层结构从下到上一般为：铝基板、镀铜层、防焊油墨层、化银层，其中，镀铜层包括线路和焊盘，镀铜层设置于防焊油墨层之中，但焊盘的上方并没有防焊油墨层，化银层设置在焊盘的上方。这种板层结构的化银板只能利用焊盘上方的化银层对光源进行反射，因此不利于光源的反射，从而导致光源的发光率不足，当光源需要提高发光程度时，必须增大供电效率，从而导致更大的能源损耗，不利于节能的要求。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种化银板，能够增加对光源进行反射的区域，提高反射效率，从而提高了光源的发光率，因此不需增大供电效率即可使光源达到要求的发光程度，从而能够减少能源的损耗，满足节能的要求。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：
一种化银板，包括铝基板、设置于铝基板之上用于实现信号传输的镀铜层、设置于镀铜层之上用于提高光源反射效率的化银层和用于起到防焊保护作用的防焊层，镀铜层包括用于焊接LED灯的焊盘和与焊盘相连接的线路，防焊层覆盖于铝基板之上除焊盘上方化银区域之外的其他区域。
进一步，防焊层为防焊油墨层。
本实用新型的有益效果是：一种化银板，化银层设置于镀铜层之上，即在线路和焊盘的上方均设置有化银层，大大增加了对光源进行反射的区域，提高了反射效率，从而提高了光源的发光率，因此不需增大供电效率即可使光源达到要求的发光程度，从而能够减少能源的损耗，满足节能的要求。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型化银板的板层结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种化银板，包括铝基板1、设置于铝基板1之上用于实现信号传输的镀铜层2、设置于镀铜层2之上用于提高光源反射效率的化银层3和用于起到防焊保护作用的防焊层4，镀铜层2包括用于焊接LED灯的焊盘22和与焊盘22相连接的线路21，防焊层4覆盖于铝基板1之上除焊盘22上方化银区域之外的其他区域，其中，防焊层4为防焊油墨层。防焊油墨层能够用于防焊和透光，而化银层3设置于镀铜层2之上，即在线路21和焊盘22的上方均设置有化银层3，结合防焊油墨层的透光作用，能够大大增加对光源进行反射的区域，提高反射效率，从而提高了光源的发光率，因此不需增大供电效率即可使光源达到要求的发光程度，从而能够减少能源的损耗，满足节能的要求。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。