一种独立封装的白光LED集成模块的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域。

背景技术：

随着LED技术不断发展，白光LED光源器件被广泛应用于LED背光源、照明光源和汽车照明等领域。

白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光芯片”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光。现有的封装产品由于遮挡多，出光效率不高；现有的封装工艺复杂，成本高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种独立封装的白光LED集成模块，结构简单，延长了LED的工作寿命，提高了使用时的流明值，成本低，工艺简单。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：包括至少一个LED芯片和线路板；线路板包括基材和基材上的线路层，LED芯片正负极和线路层的对应焊盘相连接；LED芯片上覆盖封装胶。

作为优选，封装胶为半球形或弧形。

作为优选，封装胶包括封装胶体和荧光粉，荧光粉与封装胶体混合均匀。

作为优选，封装胶体是有机硅胶或环氧树脂胶。

作为优选，铝基、铜基、玻纤、陶瓷线路板。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型结构简单，半球形或弧形封装结构，便于LED芯片光线出射，提高出光效率，同时出光角度和平均光束角增大，使灯具发光表面视觉均匀性好；省去了SMD封装过程和锡焊表贴工艺过程，成本更低，延长了LED的工作寿命，提高了使用时的流明值，工艺简单，节能环保。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2是实施例1的结构示意图；

图3是实施例2的结构示意图。

图中：1、LED芯片；2、线路板；3、封装胶；4、焊盘；2.1、基材；2.2、线路层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，为本实用新型一种独立封装的白光LED集成模块的一个实施例，包括至少一个LED芯片1和线路板2；线路板2包括基材2.1和基材2.1上的线路层2.2，LED芯片1正负极和线路层2.2的对应焊盘相连接；LED芯片1上覆盖封装胶3。

基材起到载体和导热的作用，LED芯片1正负极和线路层2.2的对应焊盘相连接，通过线路层2.2实现LED芯片1的供电电路；封装结构简单，用料少，工艺简单，省去了SMD封装过程和锡焊表贴工艺过程，成本更低，节能环保；LED芯片1通过线路层2.2的覆铜可以横向快速传热，再将热量传递给基材2.1或直接固定在基材2.1上通过基材2.1纵向导热的通路，使得模块本身热阻极小，结温壳温差T_j-T_c一般在0.5-5℃。从而延长了LED芯片的工作寿命，提高了使用时的流明值；出光角度和平均光束角增大，能够照亮模块基板表面，使灯具发光表面视觉均匀性更好。

作为优选，封装胶3为半球形或弧形，还可以是其它特定形状；半球形封装结构使得LED芯片1出光光窗变大，便于LED芯片1光线出射，同时因其拱形结构使得荧光粉激发的光线出射过程中出射面增大、遮挡减少，便于一次出射，更有利于提高出光效率；出光角度超过180°，平均光束角超过130°，能够照亮模块基板表面，使灯具发光表面视觉均匀性更好。

作为优选，封装胶3包括封装胶体和荧光粉，荧光粉与封装胶体混合均匀，还可以添加改性添加剂。

作为优选，封装胶体是有机硅胶、环氧树脂胶等透明胶体材料，出光好。

作为优选，线路板2为铝基、铜基、玻纤、陶瓷线路板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

实施例1：

正装LED蓝光芯片封装白光光源模块：

如图2所示：首先，将清洁好的铝基线路板2放置在固晶台上，通过固晶工艺将LED芯片1固定在线路板2上；然后，采用邦定设备将LED芯片1的正负极焊盘通过引线连接到铝基线路板的对应焊盘4上；最后，按比例完成荧光粉与有机硅胶及各种改性添加剂的混合，将混合好的封装胶3覆盖在LED芯片1和线路板2上，注意使LED芯片1在封装胶3的中心位置，注意调整好封装胶3的形状。经测试色温合适，将封好胶的基板放入热循环烘箱中加热固化完成。

实施例2：

倒装LED蓝光芯片封装白光光源模块：

如图3所示：首先，将清洁好的铝基线路板2放置在固晶台上，通过固晶工艺用特定焊锡膏将LED芯片1固定在线路板2上；然后，采用共晶工艺处理使LED芯片1的正负极焊接在铝基线路板2的对应焊盘4上；最后，按比例完成荧光粉与有机硅胶及各种改性添加剂的混合，将混合好的封装胶3覆盖在LED芯片1和线路板2上，注意使LED芯片1在封装胶3的中心位置，注意调整好封装胶3的形状。经测试色温合适，将封好胶的基板放入热循环烘箱中加热固化完成。

采用上述技术方案后，高出光效率：半球形或弧形封装结构使得LED芯片出光光窗变大，便于LED芯片光线出射，同时因其拱形结构使得荧光粉激发的光线出射过程中出射面增大、遮挡减少，便于一次出射，所以提高了出光效率；

出光角度大：出光角度超过180°，平均光束角超过130°，能够照亮模块基板表面，使灯具发光表面视觉均匀性更好；

高流明维持率：LED芯片通过线路层的覆铜可以横向快速传热，再将热量传递给基材或直接固定在基材上，通过基材纵向导热的通路，使得模块本身热阻极小，结温壳温差TJ-TC一般在0.5-5℃。从而延长了LED的工作寿命，提高了使用时的流明值；

高性价比：用料少，工艺简单，省去了SMD封装过程和锡焊表贴工艺过程，成本更低，节能环保。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。