一种LED芯片封装支架上的挡胶装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是指一种用于LED芯片封装的支架上的挡胶装置。

背景技术：

现有半导体发光二极管，常规支架封装时，点胶高度低，出光角度小，胶量偏多易流胶。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种用于LED封装支架上的挡胶装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种LED芯片封装支架上的挡胶装置，包括，由铜基板与塑胶件组成的封装支架，设于铜基板上的LED芯片，用于将LED芯片与铜基板连接在一起的键合金丝，所述塑胶件呈环状，LED芯片位于塑胶件内；还包括设于塑胶件上表面的挡环，设于挡环上的成型胶罩，所述LED芯片位于成型胶罩、挡环与塑胶件所围合而成的空间内。

有益技术效果：设于塑胶件上表面的挡环，设于挡环上的成型胶罩，所述LED芯片位于成型胶罩、挡环与塑胶件所围合而成的空间内，采用上述的设计，有利于提高点胶高度，防止胶量偏多时胶液流出。

附图说明

图1为本实用新型的铜基板主视图；

图2为本实用新型的截面示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-2所示，一种LED芯片封装支架上的挡胶装置，包括，由铜基板1与塑胶件2组成的封装支架，设于铜基板上的LED芯片3，用于将LED芯片与铜基板连接在一起的键合金丝4，所述塑胶件呈环状，LED芯片位于塑胶件内；还包括设于塑胶件上表面的挡环5，设于挡环上的成型胶罩6，所述LED芯片3位于成型胶罩6、挡环5与塑胶件2所围合而成的空间内。

虽然通过实施例描绘了本实用新型，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。