1.一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，包括载板、塑封围墙及盖板，所述塑封围墙围合在载板的边缘，形成放置芯片的型腔，所述盖板盖合在所述塑封围墙上，使型腔形成密闭的空间，所述塑封围墙表面涂覆密封涂层，所述载板的靠近型腔的非金属表面涂覆密封涂层，所述盖板的与塑封围墙配合的部位的表面涂覆密封涂层。
2.如权利要求1所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述盖板与塑封围墙的配合处设有粘结层。
3.如权利要求2所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述粘结层为蒸镀金属层或者非透气有机涂层。
4.如权利要求1所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述密封涂层为蒸镀金属层或者非透气有机涂层。
5.如权利要求4所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述蒸镀金属层为Au层、Sn层、Pb层、Ni层、Pt层中的一层或多层。
6.如权利要求4所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述非透气有机涂层为气密性硅胶层。
7.如权利要求1所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述盖板的材质为金属、玻璃或塑料。
8.如权利要求1所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述型腔内设有芯片。
9.如权利要求8所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述芯片粘结在载板的焊盘上。
10.如权利要求8所述的一种提高气密性的塑封管壳产品，其特征是，所述芯片通过导线与载板的引脚相连。