技术总结
本实用新型公开了一种IC整脚器，属于集成电路生产设备领域。本实用新型的IC整脚器，包括上整脚块和下整脚块；下整脚块包括主凸起块，上整脚块的下部设有上小下大的阶梯槽，主凸起块嵌入阶梯槽内使得下整脚块和上整脚块相互配合。主凸起块的上表面设有相互平行的两排定位柱，两排定位柱用于定位待整脚的IC。主凸起块的两侧对称设有侧凸起块，侧凸起块与主凸起块之间形成定位槽，定位槽的宽度大于等于阶梯槽下部两侧壁的宽度。本本实用新型的IC整脚器，引脚矫正效率较高、矫正效果较好。
技术研发人员：李国祥;李青;万益高
受保护的技术使用者：长电科技（滁州）有限公司
文档号码：201621251334
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.05.17