一种IC整脚器的制作方法

本实用新型涉及集成电路生产设备领域，更具体地说，涉及一种IC整脚器，尤其适用于SOT26稳压IC。

背景技术：

IC，即集成电路，是integrated circuit的首字母缩写，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。现有电子领域中广义的IC是半导体元件产品的统称，狭义的IC单指集成电路(芯片)。

被称之为IC的电子元件与电路板或其他IC的连接是通过设置在IC上的引脚加以实现的，在实际生产时，由于某些原因导致测试工序完结后IC出现翘脚及塌脚，常需要对IC上引脚进行矫正处理以符合产品的生产标准。

现有技术中有一种用于电子元件引脚矫正的方法，即手工通过一个压块向处于同一排上的引脚施加压应力，使得引脚弯曲并实现矫正，但该引脚矫正装置效率较低，不适用于IC引脚缺陷的大批量处理。

现有技术中还公开了其他IC引脚矫正装置，例如专利公开号：CN 104201139A，公开日：2014年12月10日，发明创造名称为：利于引脚整形质量的IC整脚装置，该申请案公开了利于引脚整形质量的I C整脚装置，它包括支座、滑轨、电机安装板、电机、驱动轮、IC元件压持部和至少两个整形辊，滑轨和电机安装板均固定连接在支座上，电机固定在电机安装板上，驱动轮固定连接在电机的转轴上，驱动轮的轴线与转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直，驱动轮位于滑轨的两端之间，两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧，两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称。虽然上述的IC整脚装置整形质量好、引脚整形效率，但其依然具有以下缺点：压持杆在对IC进行输送时才将IC压持，防止IC脱离轨道，在IC与整形辊接触时，压持杆已经脱离了IC，IC易从滑轨上脱离，达不到压脚的目的，压脚成功率低。

综上所述，如何设计出一种引脚矫正效率较高、矫正效果较好的IC整脚器，是现有技术中亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于克服现有技术中引脚矫正装置效率较低、矫正效果较差的不足，提供了一种IC整脚器，引脚矫正效率较高、矫正效果较好。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的IC整脚器，包括上整脚块和下整脚块；

所述下整脚块包括主凸起块，所述上整脚块的下部设有上小下大的阶梯槽，所述主凸起块嵌入所述阶梯槽内使得所述下整脚块和所述上整脚块相互配合。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述主凸起块的上表面设有相互平行的两排定位柱，所述两排定位柱用于定位待整脚的IC。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述主凸起块的两侧对称设有侧凸起块，所述侧凸起块与所述主凸起块之间形成定位槽，所述定位槽的宽度大于等于所述阶梯槽下部两侧壁的宽度。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述定位柱外侧面的上端设有第一圆弧过渡、定位柱外侧面的下端设有第二圆弧过渡、所述阶梯槽上的连接处设有第三圆弧过渡。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述定位槽的宽度大于所述阶梯槽下部两侧壁宽度0～0.1mm。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述主凸起块外侧面的上端设有第一倒角、所述侧凸起块内侧面的上端设有第二倒角、所述阶梯槽内侧面的下端设有第三倒角。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述侧凸起块高于所述主凸起块。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述IC为SOT26稳压IC，所述上整脚块和所述下整脚块的长度大于等于50mm。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述两排定位柱之间的距离等于待整脚的IC的宽度。

作为本实用新型的IC整脚器更进一步的改进，所述上整脚块和所述下整脚块的表面均镀有一层铬。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型中，整脚开始前将待整脚的IC放置在主凸起块顶部的中心位置，然后将主凸起块嵌入阶梯槽内，并通过橡胶棒等弹性重物敲击上整脚块几下，即可方便地将待整脚的IC的翘脚及塌脚全部矫正到位，引脚矫正效率较高、矫正效果较好。通过实际生产验证，本实施例的IC整脚器整出的产品能再次进入分选机，光检基本合格。

(2)本实用新型中，通过主凸起块上表面的两排定位柱即可将待整脚的IC方便地进行事前定位，提高了引脚矫正后的效果。

(3)本实用新型中，下整脚块和上整脚块相互配合时，定位槽用于容纳阶梯槽下部的两侧壁，使得通过橡胶棒等弹性重物敲击上整脚块时，上整脚块不发生较大的水平向偏移，提高了引脚矫正后的效果。

(4)本实用新型中，通过第一圆弧过渡、第二圆弧过渡和第三圆弧过渡的设置，能够使得待整脚IC在矫正时，其引脚上的折弯处形成一定的圆弧过渡，从而使得引脚不易被折断且满足引脚矫正的工艺要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型中下整脚块的结构示意图；

图2为本实用新型中下整脚块的剖视结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为本实用新型中上整脚块的结构示意图；

图5为本实用新型中上整脚块的剖视结构示意图；

图6为本实用新型中SOT26稳压IC定位于下整脚块上的结构示意图；

图7为本实用新型中SOT26稳压IC的主视结构示意图；

图8为本实用新型中SOT26稳压IC的俯视结构示意图。

示意图中的标号说明：

1、下整脚块；101、主凸起块；1011、定位柱；1012、第一圆弧过渡；1013、第二圆弧过渡；1014、第一倒角；102、侧凸起块；1021、第二倒角；

2、上整脚块；201、阶梯槽；2011、第三倒角；2012、第三圆弧过渡；

3、SOT26稳压IC。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。

实施例1

结合图1～8，本实施例的IC整脚器，包括上整脚块2和下整脚块1；下整脚块1包括主凸起块101，上整脚块2的下部设有上小下大的阶梯槽201，主凸起块101嵌入阶梯槽201内使得下整脚块1和上整脚块2相互配合。

本实施例中，整脚开始前将待整脚的IC放置在主凸起块101顶部的中心位置，然后将主凸起块101嵌入阶梯槽201内，并通过橡胶棒等弹性重物敲击上整脚块2几下，即可方便地将待整脚的IC的翘脚及塌脚全部矫正到位，引脚矫正效率较高、矫正效果较好。通过实际生产验证，本实施例的IC整脚器整出的产品能再次进入分选机，光检基本合格。

实施例2

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例1基本相同，更进一步的：主凸起块101的上表面设有相互平行的两排定位柱1011，两排定位柱1011用于定位待整脚的IC。

本实施例中，通过主凸起块101上表面的两排定位柱1011即可将待整脚的IC方便地进行事前定位，提高了引脚矫正后的效果。具体本实施例中，两排定位柱1011之间的距离等于待整脚的IC的宽度，使得待整脚的IC能够正好卡进两排定位柱1011之间。

实施例3

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例2基本相同，更进一步的：主凸起块101的两侧对称设有侧凸起块102，侧凸起块102与主凸起块101之间形成定位槽，定位槽的宽度大于等于阶梯槽201下部两侧壁的宽度。

本实施例中，下整脚块1和上整脚块2相互配合时，定位槽用于容纳阶梯槽201下部的两侧壁，使得通过橡胶棒等弹性重物敲击上整脚块2时，上整脚块2不发生较大的水平向偏移，提高了引脚矫正后的效果。具体本实施例中，定位槽的宽度等于阶梯槽201下部两侧壁的宽度。

实施例4

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例3基本相同，更进一步的：定位柱1011外侧面的上端设有第一圆弧过渡1012、定位柱1011外侧面的下端设有第二圆弧过渡1013、阶梯槽201上的连接处设有第三圆弧过渡2012；IC为SOT26稳压IC，上整脚块2和下整脚块1的长度等于50mm。

本实施例中，通过第一圆弧过渡1012、第二圆弧过渡1013和第三圆弧过渡2012的设置，能够使得SOT26稳压IC的引脚在矫正时，其引脚上的折弯处形成一定的圆弧过渡，从而使得引脚不易被折断且满足引脚矫正的工艺要求。由于SOT26稳压IC的长度为3mm，因此本实施例的IC整脚器一次最多可以矫正16个SOT26稳压IC，大大提高了引脚矫正的效率，适用于IC引脚缺陷的大批量处理。

实施例5

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例4基本相同，更进一步的：主凸起块101外侧面的上端设有第一倒角1014、侧凸起块102内侧面的上端设有第二倒角1021、阶梯槽201内侧面的下端设有第三倒角2011。

本实施例中，通过第一倒角1014、第二倒角1021和第三倒角2011的设置，能够使得下整脚块1和上整脚块2在相互配合时有较好的导向，顺利地实现相互配合。

实施例6

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例5基本相同，更进一步的：侧凸起块102高于主凸起块101，由于IC整脚器的工作面为主凸起块101的上部，将侧凸起块102设置高于主凸起块101能够对主凸起块101起到保护作用，延长本实施例的IC整脚器的使用寿命。

实施例7

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例6基本相同，更进一步的：上整脚块2和下整脚块1的表面均镀有一层铬，一方面对上整脚块2和下整脚块1表面起到防锈作用，另一方面提高了上整脚块2和下整脚块1表面的硬度，延长了本实施例的IC整脚器的使用寿命。

实施例8

本实施例的IC整脚器，其结构与实施例3基本相同，其不同之处在于：定位槽的宽度大于阶梯槽201下部两侧壁宽度0.1mm。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。