硅片理片器的制作方法

文档序号:11921754阅读:743来源:国知局
硅片理片器的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种理片装置,更具体的说,它涉及一种硅片理片器。



背景技术:

地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉,由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展,自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。

为了标明硅片的晶体结构以及硅片的晶向,常常在硅片在设置平边来标明晶体结构的晶向(参见说明书附图1所示),而在生产中要求使一篮(25片)硅片的平边均朝上,这时就需要理片器,但是由于传统的硅片理片器在寻平边时,常常使用人手来将硅片理片器内的硅片的平边转到所需的位置,容易污染硅片。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种硅片理片器,该硅片理片器能够将硅片放置盒内所有硅片的平边转动至同一位置。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种硅片理片器,包括有机座,所述机座上设置有用于将硅片放置盒定位于所述机座上的定位组件、竖直方向上运动的用于抵接于所述硅片放置盒内的硅片的理片辊、用于驱动所述理片辊周向旋转的旋转组件以及用于推动所述理片辊竖直方向运动的推动组件。

通过采用上述技术方案,若干硅片放入到硅片放置盒内,由于每一个硅片的平边处于不同的位置,所以平边没有处于硅片放置盒底端的硅片会伸出于硅片放置盒底端设置的理片口,从而设置在机座上的理片辊的滚动面会与平面没有处于硅片放置盒底端的硅片抵接,旋转组件使得理片辊旋转,利用两圆外切的原理,理片辊旋转能够带动硅片放置盒内的硅片旋转,当硅片的平边旋转到硅片放置盒的底端时,硅片不再和理片辊抵接,所以不会再发生旋转,当硅片放置盒内的全部的硅片都通过理片辊使平边均旋转至底端后,通过推动组件带动理片辊向上运动,从而理片辊的滚动面会与硅片的平边接触,再次旋转理片辊,理片辊会带动所有的硅片旋转,来使得所有的硅片均转动至平边朝上的位置,免去了通过人手来整理硅片的过程,使得硅片在整理的过程中不会被污染。

本实用新型进一步设置为:所述推动组件包括两个活动穿设于所述机座并伸出于所述机座表面的顶柱以及与所述机座底面转动连接的用于推动所述顶柱在竖直平面上运动的理片板,两个所述顶柱分别处于所述理片辊的两端,所述理片辊与两个所述顶柱旋转连接。

通过采用上述技术方案,顶柱活动穿设在机座的表面,当理片板转动至靠近机座表面时,理片板会对顶柱的端面造成抵设力,顶柱会随着理片板的抵设而不断的伸出于机座,当顶柱向上时,理片辊也会向上运动,使得理片辊的滚动面能够通过理片口与硅片放置盒内硅片底端接触。

实用新型进一步设置为:所述理片辊的两端均设置有手轮。

通过采用上述技术方案,人手通过设置在理片辊两端的手轮能够使得理片辊进行旋转,不仅结构简单,并且通过人手能够便于控制理片辊的旋转速度。

本实用新型进一步设置为:所述机座的底面两侧水平穿设有转轴,所述理片板通过转轴与所述机座转动连接,所述理片板上的侧面上延伸出机座底面设置有凸块。

通过采用上述技术方案,理片板因在机座底面两侧穿设的转轴而能够实现与机座的转动连接,并且理片板上设置的凸块能够方便人手去按压,使得理片板能够更容易的实现转动。

本实用新型进一步设置为:所述理片板上开设有沉孔,所述机座底面设置有螺纹孔,所述理片板上还设置有与所述螺纹孔相配合的螺栓,所述螺栓穿过所述沉孔并与所述螺纹孔螺纹连接。

通过采用上述技术方案,因理片板与机座之间为转动连接,而当理片板转动至靠近机座底面并通过理片口与硅片相接触时,人手必须始终给予理片板一个保持稳定的力,所以理片板可能会因为各种因素而导致向下转动,将机座放置于台面,理片板由于重力作用向下,通过螺栓与螺纹孔的配合以及沉孔的设置,导致螺栓的头部与理片板会发生抵设力,使得理片板不会脱离螺栓,起到限位的作用,由于硅片放置盒具有不同的规格,使用不同的硅片放置盒,硅片从硅片放置盒底端伸出的部分的大小也不相同,所以通过螺栓与螺纹孔的配合以及沉孔的设置还能够根据不同规格的硅片放置盒来调节理片板与机座之间的间距,能够更好的来进行对硅片的整理处理。

本实用新型进一步设置为:所述定位组件为设置在所述机座上位于所述理片辊两边的若干台阶。

通过采用上述技术方案,硅片放置盒能够通过理片辊两端的若干台阶来定位于机座上,并且理片辊两边的若干台阶之间所形成的宽度不同能够适合不同宽度规格的硅片放置盒的放置。

本实用新型进一步设置为:所述机座在竖直方向上以及水平方向上均设置有两根限位柱。

通过采用上述技术方案,机座上设置的限位柱能够起到对硅片放置盒的限位作用。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型利用了两圆外切的原理,通过理片辊来使得硅片放置盒内的所有硅片的平边均转动至朝上,代替了用手接触硅片来整理硅片的方法,避免了硅片在整理的过程中通过人手而被污染。

附图说明

图1为实施例中硅片的结构示意图;

图2为实施例的硅片理片器的结构示意图;

图3为实施例的硅片放置盒与机座之间的爆炸图;

图4为实施例的理片板与机座之间的爆炸图;

图5为实施例的侧视图;

图6为实施例的A-A处的剖视图。

图中:1、硅片放置盒;2、机座;3、理片口;4、放置槽;5、硅片;6、平边;7、放置腿;8、放置座;9、台阶;10、限位柱;11、理片辊;12、固定轴;13、顶柱孔;14、顶柱;15、旋转圆环;16、手轮;17、转动轴;18、理片板;19、凸块;20、沉孔;21、螺纹孔;22、螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例:

一种硅片理片器,如图1以及图2所示,包括硅片放置盒1以及设置在硅片放置盒1下端的机座2,硅片放置盒1通体为透明塑料材质,便于观察到硅片放置盒1内的硅片5的位置状态,硅片放置盒1底端设置有理片口3,机座2上设置有理片装置以及用于将硅片放置盒1进行定位的定位组件。

硅片放置盒1内设置有若干放置槽4,若干放置槽4内放置有硅片5,如图3所示,硅片5上设置有平边6,理片口3两侧对称设置有放置腿7,机座2上对称设置有两个放置座8,两个放置座8上设置有若干组与放置腿7相配合的台阶9,通过将硅片放置盒1上的放置腿7放置在台阶9上,能够使得硅片放置盒1定位于机座2上。

定位组件包括有机座2上竖直对称设置的两根限位柱10以及在机座2上水平对称设置的两根限位柱10,竖直设置的两根限位柱10与水平设置的两根限位柱10能够在硅片放置盒1放置于机座2上时起到对硅片放置盒1的限位作用。

理片装置包括设置在机座2上的理片辊11,理片辊11处于两个放置座8之间,理片辊11内穿设有一根固定轴12,固定轴12伸出于理片辊11的两端,机座2上对称开设有两个顶柱孔13,两个顶柱孔13分别位于固定轴12的两端,两个顶柱孔13分别穿设有顶柱14,两根顶柱14的顶端分别设置有旋转圆环15,旋转圆环15能够将顶柱14限位在顶柱孔13内,不会因重力作用而与顶柱14脱离,固定轴12的两端分别穿过两个旋转圆环15,理片辊11通过固定轴12穿过旋转圆环15与顶柱14旋转连接,固定轴12分别伸出于两个旋转圆环15的两端设置有手轮16,人工使用手轮16能够使理片辊11发生旋转,便于控制旋转速度。

如图4所示,机座2底端两侧穿设有转动轴17,转动轴17上设置有理片板18,理片板18通过转动轴17与机座2转动连接,理片板18侧边上伸出于机座2表面设置有凸块19,通过按压凸块19能够方便的转动理片板18。

如图5以及图6所示,理片板18上开设有沉孔20,机座2底面上设置有螺纹孔21,理片板18上设置有与螺纹孔21相配合的螺栓22,螺栓穿过沉孔20并通过与螺纹孔21的配合与机座2螺纹连接。

若干硅片5分别放置在硅片放置盒1内,硅片5的底端会通过理片口3而伸出于硅片放置盒1底端,由于硅片放置盒1具有不同的规格,所以理片口3的大小也不相同,硅片5从硅片放置盒1底端伸出的部分的大小也不相同,通过螺栓22与螺纹孔21的配合以及沉孔20的设置,能够调节理片板18与机座2之间的间距,从而能够改变理片板18的可转动程度,调节完成以后,按压凸块19来带动理片板18转动至靠近机座2底面,理片板18在靠近的过程中,会对顶柱14的端面造成抵设力,使得顶柱14会在理片板18的抵设下不断的在顶柱孔13内升高,由于固定轴12穿过设置在顶柱14顶端的旋转圆环15,所以顶柱14在不断升高的同时,理片辊11也会不断升高直至理片辊11的滚动面与伸出于理片口3的硅片5表面相接触,通过手轮16来将理片辊11进行旋转,利用两圆外切原理,理片辊11旋转能够带动硅片放置盒1内的硅片5旋转,当硅片5旋转到平边6时,理片辊11的滚动面与硅片5不再接触,硅片5不会旋转,所以能够将硅片放置盒1内全部的硅片5都通过理片辊11来旋转至同一位置,处理完后,再次通过按压凸块19来带动理片板18转动,能够使得理片辊11的滚动面与硅片5的平边6接触,摇动手轮16,从而能够将所有硅片5的平边6均旋转到所需的位置。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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