1.一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过所述芯片固定台上设置的定位销固定在所述芯片固定台上方，其特征在于：所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，所述挡块上分别安装有螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在所述螺栓上面的所述芯片的高度。
2.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述植球板与所述植球网一体成型，所述植球网位于所述植球板中间位置，所述植球板边缘设有所述定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述植球板包括上板和下板，所述上板和所述下板的中间部位对应贯通形成通口，所述植球网置于所述通口处；所述上板和所述下板边缘分别对应设有通孔，并通过螺丝连接，所述植球网位于所述上板和所述下板之间；所述上板和所述下板边缘还设有定位孔，与所述定位销相对应。
4.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述植球网网孔呈阵列分布。
5.根据权利要求4所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述网孔直径比所述BGA芯片置于所述螺栓上时与所述植球网的距离大0.5-1.5毫米。
6.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述定位销个数为3-4个。
7.根据权利要求3所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述上板和所述下板边缘通孔的个数分别为3或5个，并分散设置于所述边缘四周。
8.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述滑道个数至少为2个。
9.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述螺栓头部为圆柱头。
10.根据权利要求9所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述圆柱头底面直径大于1.5厘米且小于所述凹槽直径。