技术总结
本实用新型属于芯片的植球工具技术领域，提供了一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过定位销固定在所述芯片固定台上方，所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，在所述挡块上分别安装螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。本实用新型解决了现有BGA芯片难以定位的问题，同时又克服通用性差的缺陷，具有操作方便、植球快速、应用范围广等优点。
技术研发人员：胥保高
受保护的技术使用者：南京高喜电子科技有限公司
文档号码：201621252989
技术研发日：2016.11.22
技术公布日：2017.06.30