使用寿命长的LED光源的制作方法

本实用新型涉及半导体白光集成封装技术领域，具体地，涉及使用寿命长的LED光源。

背景技术：

LED照明又称发光二极管照明，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。随着普通白炽灯逐步退出照明市场，LED型照明光源正在迅速占领整个照明市场。现有的LED光源采用铝基板作为LED焊接载体，而铝基板由于本身的材料特性，存在不透光的情况，使得生产的LED灯存在发光效率不高且得到的线性光源不理想的缺陷。另外，现有LED灯在使用过程中容易参杂杂光，产热量多，LED灯老化严重并且在生产过程中硅胶多，不利于后期局部更换。

技术实现要素：

本实用新型克服了现有技术的不足，提供使用寿命长的LED光源，该LED灯丝光源发光效率高、得到的线性光源好、使用寿命长且生产维护成本低。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：使用寿命长的LED光源，包括采用透明材质或半透明材质制成的载体支架、印刷在载体支架上的导电印刷线路、多个LED晶片、荧光胶层和多个散热片，导电印刷线路分为上排导电印刷线路和下排导电印刷线路，荧光胶层安装在上排导电印刷线路和下排导电印刷线路之间的载体支架上，多个LED晶片安装在荧光胶层上且呈一条直线排开，每个LED晶片的两端通过焊线分别连接上排导电印刷线路和下排导电印刷线路,在载体支架的背面上还安装多个散热片，散热片与载体支架正面上的LED晶片相互平行；在载体支架的两侧面上均设置扣槽。

现有LED灯照明光源采用铝基板作为载体支架，LED灯焊接在铝基板上成为一体结构，铝基板由于本身不具备透光特性，对于安装在铝基板上的LED灯发出的光会发生一定的遮挡，特别是在铝基板的背面，光的遮挡情况更加严重，因此现有的LED灯照明光源的发光效率能够达到80亮度每瓦。本方案中载体支架采用的是透明材质或半透明材质的载体支架，LED晶片发出的光不但不会受到载体支架的遮挡，还可以透过载体支架散射到载体支架的背面，发光效率能够达到120-150亮度每瓦。而发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强，即亮度越大。由此可知，本方案得到的线性光源的质量远高于现有LED灯罩光源。本方案中的LED晶片均是通过LED晶片两端的焊线焊接在导线印刷线路上，与以往在LED晶片底部进行焊接相比，焊接更方便，焊接易于观察，还不易出现虚焊的情况，当LED晶片局部发生损坏时也便于更换。若直接将LED晶片安装在载体支架上，LED晶片在点亮后容易析出LED蓝光，照明亮度大大降低，本方案在载体支架上先设置一层荧光胶层，然后将LED晶片安装在荧光胶层上，这样就能避免LED晶片在点亮时析出蓝光，得到的照明光源更加的纯净。本方案中的上排导电印刷线路和下排导电印刷线路上均设置突出部，突出部的设置能够方便生产工人快速的找到焊接点，通过焊线将LED晶片与上排导电印刷线路和下排导电印刷线路连接，避免出现焊接点找错的情况，检测更方便，效率大大提高。由于LED晶片在工作过程中会产生大量的热量，若不及时的将热量散失，会加速LED晶片的老化，本方案在载体支架的背面设置多个散热片用于及时快速的散失掉LED晶片产生的多余热量，避免热量堆积导致LED晶片加速老化，提高了LED晶片的使用寿命。本方案在载体支架的两侧还设置扣槽，通过扣槽与外部其它部件连接，无需额外使用硅胶层进行粘合，减少了填充硅胶的用量，降低了生产成本，还方便后期对LED灯丝光源进行局部更换，降低了维护成本。

优选的，所述导电印刷线路采用M并N串的印刷方式得到的印刷线路，M和N取值为大于等于1的自然数。

优选的，所述扣槽上还设置限位条，在限位条内表面上还设置卡齿。卡齿的设计增大了限位条内部的摩擦力，使得扣槽与外部其它部件如灯壳之间的连接更加的牢靠。

上排导电印刷线路和下排导电印刷线路相互平行，在上排导电印刷线路和下排导电印刷线路的相对面上均设置多个用于连接LED晶片的突出部，上排导电印刷线路和下排导电印刷线路上的突出部两两相对。这样能够避免焊线在连接过程中与其它焊线之间发生缠绕，使LED灯丝光源更加美观，更利于后期检测LED灯丝光源焊接质量的好坏。本方案中的上排导电印刷线路和下排导电印刷线路上均设置突出部，突出部的设置能够方便生产工人快速的找到焊接点，通过焊线将LED晶片与上排导电印刷线路和下排导电印刷线路连接，避免出现焊接点找错的情况，检测更方便效率大大提高。

优选的，载体支架为采用玻璃或者是蓝宝石材质的载体支架。

优选的，载体支架的长度范围在50cm-60cm之间。

优选的，载体支架的厚度范围在2mm-3mm之间。该厚度范围为多次试验比较后得出的最佳的厚度范围，不仅硬度适中，而且LED晶片发出的光线性度。

优选的，载体支架的宽度范围在5mm-6mm之间。

在载体支架的两端均设置扣件。当需要同时使用多个载体支架式，可以通过扣件让相邻两个载体支架之间进行连接，连接牢固方便，还不易脱落，同时也避免对载体支架上的导电印刷线路的伤害。

综上，本实用新型的有益效果是：

1、本方案在载体支架的背面设置多个散热片用于及时快速的散失掉LED晶片产生的多余热量，避免热量堆积导致LED晶片加速老化，提高了LED晶片的使用寿命。

2、本方案在载体支架的两侧还设置扣槽，通过扣槽与外部其它部件连接，无需额外使用硅胶层进行粘合，减少了填充硅胶的用量，降低了生产成本，还方便后期对LED灯丝光源进行局部更换，降低了维护成本。

3、本方案中载体支架采用的是透明材质或半透明材质的载体支架，LED晶片发出的光不但不会受到载体支架的遮挡，还可以透过载体支架散射到载体支架的背面，试验证明，发光效率能够达到120-150亮度每瓦，发光效率高于现有LED光源，得到的线性光源的质量也远高于现有LED光源。

4、本方案在载体支架上先设置一层荧光胶层，然后将LED晶片安装在荧光胶层上，这样就能避免LED晶片在点亮时析出蓝光，得到的照明光源更加的纯净。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1、载体支架；2、上排导电印刷线路；3、下排导电印刷线路；4、LED晶片；5、焊线；6、荧光胶层；7、散热片；8、扣槽。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步地的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

本实用新型包括采用透明材质或半透明材质制成的载体支架1、印刷在载体支架1上的导电印刷线路、多个LED晶片4、荧光胶层6和多个散热片7，导电印刷线路分为上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3，荧光胶层6安装在上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3之间的载体支架1上，多个LED晶片4安装在荧光胶层6上且呈一条直线排开，每个LED晶片4的两端通过焊线5分别连接上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3,在载体支架1的背面上还安装多个散热片7，散热片7与载体支架1正面上的LED晶片4相互平行；在载体支架1的两侧面上均设置扣槽8。LED晶片的正极连接上排导电印刷线路2，LED晶片负极连接下排导电印刷线路3，LED晶片的个数可以根据实际需要设定个数，可以为10个、20个或30个等。

现有LED灯照明光源采用铝基板作为载体支架，LED灯焊接在铝基板上成为一体结构，铝基板由于本身不具备透光特性，对于安装在铝基板上的LED灯发出的光会发生一定的遮挡，特别是在铝基板的背面，光的遮挡情况更加严重，因此现有的LED灯照明光源的发光效率能够达到80亮度每瓦。本方案中载体支架采用的是透明材质或半透明材质的载体支架，LED晶片发出的光不但不会受到载体支架的遮挡，还可以透过载体支架散射到载体支架的背面，试验证明，发光效率能够达到120-150亮度每瓦。而发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强，即亮度越大。由此可知，本方案得到的线性光源的质量远高于现有LED灯罩光源。本方案中的LED晶片均是通过LED晶片两端的焊线焊接在导线印刷线路上，与以往在LED晶片底部进行焊接相比，焊接更方便，焊接还不易出现虚焊的情况，当LED晶片局部发生损坏时也便于更换。若直接将LED晶片安装在载体支架上，LED晶片在点亮后容易析出LED蓝光，照明亮度大大降低，本方案在载体支架上先设置一层荧光胶层，然后将LED晶片安装在荧光胶层上，这样就能避免LED晶片在点亮时析出蓝光，得到的照明光源更加的纯净。由于LED晶片在工作过程中会产生大量的热量，若不及时的将热量散失，会加速LED晶片的老化，本方案在载体支架的背面设置多个散热片用于及时快速的散失掉LED晶片产生的多余热量，避免热量堆积导致LED晶片加速老化，提高了LED晶片的使用寿命。本方案在载体支架的两侧还设置扣槽，通过扣槽与外部其它部件连接，无需额外使用硅胶层进行粘合，减少了填充硅胶的用量，降低了生产成本，还方便后期对LED灯丝光源进行局部更换，降低了维护成本。

实施例2：

本实施例在实施例1的基础上优选如下：所述导电印刷线路采用M并N串的印刷方式得到的印刷线路，M和N取值为大于等于1的自然数。由于每个客户需要的印刷方式各不相同，为了能够更好的适应不同类型客户的需要，此处采用灵活的印刷方式。

所述扣槽8上还设置限位条，在限位条内表面上还设置卡齿。卡齿的设计增大了限位条内部的摩擦力，使得扣槽与外部其它部件如灯壳之间的连接更加的牢靠。

上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3相互平行，在上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3的相对面上均设置多个用于连接LED晶片4的突出部，上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3上的突出部两两相对。这样能够避免焊线在连接过程中与其它焊线之间发生缠绕，使LED灯丝光源更加美观，更利于后期检测LED灯丝光源焊接质量的好坏。本方案中的上排导电印刷线路和下排导电印刷线路上均设置突出部，突出部的设置能够方便生产工人快速的找到焊接点，通过焊线将LED晶片与上排导电印刷线路和下排导电印刷线路连接，避免出现焊接点找错的情况，检测更方便效率大大提高。

载体支架1为采用玻璃或者是蓝宝石材质的载体支架1。玻璃可以为钢化玻璃、高绷硅玻璃或普通玻璃等，该种材质的载体支架硬度大、不易损坏、透光性好。

载体支架1的长度范围在50cm-60cm之间。该长度范围已经能够满足使用需要，当需要更长的线性LED灯丝光源时，也方便多个载体支架一起使用。

载体支架1的厚度范围在2mm-3mm之间。该厚度范围为多次试验比较后得出的最佳的厚度范围，不仅硬度适中，而且LED晶片发出的光线性度。

载体支架1的宽度范围在5mm-6mm之间。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。