1.设有镓合金附属层的芯片导热金属片,包括一呈片状的金属板,所述金属板上设有与空气换热的散热翅片,其特征在于,所述金属板内设有一中空腔,所述中空腔内填充有镓合金;
所述中空腔的内壁至所述金属板外壁的最小距离不超过0.3mm;
所述中空腔呈一长方体状,所述中空腔的长、宽、高之比在12:10:3;
所述金属板上表面设有至少五条条状凸起,以所述条状凸起作为所述散热翅片,至少五条所述条状凸起均匀排布在所述金属板的上表面。
2.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片,其特征在于:所述中空腔的长度在12mm~13mm,所述中空腔的宽度在10mm~11mm,所述中空腔的高度在3mm~5mm。
3.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片,其特征在于:所述条状凸起的高度在0.2mm以下;相邻两个所述条状凸起之间的间距在0.5mm~3mm。
4.根据权利要求3所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片,其特征在于:所述条状凸起的纵截面呈三角形。
5.根据权利要求4所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片,其特征在于:所述条状凸起的长度不小于中空腔的长度的五分之四。
6.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片,其特征在于:所述金属板采用钢制成的金属板。
7.根据权利要求1所述的设有镓合金附属层的芯片导热金属片,其特征在于:所述金属板的下表面还贴附有一用于将金属板粘附到芯片的粘附层;所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。