技术总结
一种半导体乘载盘包含有复数个乘载单元，其中各该乘载单元包含：一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面，该第一面上设有一凹槽以及至少一个延伸槽；复数个支撑件，设置于该基底的第一面上，环绕该凹槽；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面。藉此，当一个具有凸出的接脚的半导体元件放置于一个乘载单元上时，接脚会洽落入该延伸槽中，使此半导体元件可稳固的放置于本实用新型的半导体乘载盘上，且不会造成损伤。
技术研发人员：王智
受保护的技术使用者：王智
文档号码：201621393385
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.06.13